為了確保芯片在制作完成后的正確性，有關(guān)電路測試的這個(gè)問題越來越受重視。而且其測試的難度及成本也越來越高，于是如何有效地檢驗(yàn)電路的正確性，并大幅度地降低測試成本，成為我們現(xiàn)在研究的熱點(diǎn)。通常我們在設(shè)計(jì)芯片的同時(shí)，可以根據(jù)芯片本身的特征，額外地把可測性電路設(shè)計(jì)(Design For Testability)在芯片里。談到可測性的電路設(shè)計(jì)，內(nèi)建自測試(BIST)和基于掃描Scan—Based)的電路設(shè)計(jì)是常被提及的。

　　基于掃描的電路設(shè)計(jì)是可測性設(shè)計(jì)中最常用的一種方法。它是屬于Test—Per—Scan測試方法的電路。

　　目前的測試方法有兩種，一種是Test—Per—Scan，另一種是Test—Per—Clock，這兩種測試方法各有各的優(yōu)缺點(diǎn)。所謂Test—Per—Scan的運(yùn)作方式，就是我們將一個(gè)電路里的全部或部分寄存器串聯(lián)起來，形成一條掃描鏈，然后將測試序列在每個(gè)周期移入一個(gè)值，直到測試向量填滿整個(gè)掃描路徑為止，再經(jīng)過一個(gè)周期后，我們將待測電路的測試結(jié)果傳到掃描鏈里。最后移出做壓縮分析。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是很容易運(yùn)用在任何商業(yè)性的設(shè)計(jì)流程中，而且其硬件架構(gòu)對(duì)系統(tǒng)功能的影響較小，控制硬件設(shè)計(jì)也較為簡單：缺點(diǎn)是要*較多的時(shí)間來產(chǎn)生測試向量，測試速度慢。所謂Test—Per一Clock，就是當(dāng)我們在測試電路的時(shí)候，每一個(gè)周期都送進(jìn)一個(gè)新的測試向量進(jìn)入電路，同時(shí)在電路的輸出得到測試的結(jié)果，所以這種方式的電路測試時(shí)間較短，速度較快。

　　基于掃描的電路設(shè)計(jì)，主要是將待測電路內(nèi)的寄存器，全部或部分用掃描寄存器來代替，讓我們在對(duì)電路進(jìn)行測試的時(shí)候可以輕易地控制其輸入及輸出，掃描寄存器最常用的結(jié)構(gòu)是多路掃描寄存器，它是在普通寄存器的輸入端口加上一個(gè)多路器， 如圖1所示。測試控制端即多路器的選擇端，數(shù)據(jù)輸入端為正常的功能輸入端。此外還有測試輸入端、時(shí)鐘輸入端和數(shù)據(jù)輸出端。當(dāng)測試輸入端為“0”時(shí)，寄存器為正常的功能輸入，電路處于正常模式;當(dāng)測試輸入端為“1”時(shí)，寄存器為掃描輸入。電路就轉(zhuǎn)換成掃描模式。很明顯?；趻呙璧碾娐吩O(shè)計(jì)可以增加待測電路的可控制性和可觀察性。這種設(shè)計(jì)方式。優(yōu)點(diǎn)是需要額外的硬件空間較少，而且測試的效果較好，缺點(diǎn)是測試時(shí)間太長。造成測試時(shí)間長的原因有多個(gè)方面，我們可以通過分析基于掃描的電路設(shè)計(jì)來得到。這個(gè)缺點(diǎn)，正是我們想要改進(jìn)的部分。

　　2 基于掃描的電路的基本單元

　　2.1 線性反饋移位寄存器(LFSR)

　　最簡單的測試向量產(chǎn)生器就是由線性反饋移位寄存器(Linear Feedback Shift Registers，LFSR)來組成的。因?yàn)楫?dāng)時(shí)鐘信號(hào)改變時(shí)，線性反饋移位寄存器內(nèi)D觸發(fā)器的值就會(huì)改變，此時(shí)我們就可以將這些會(huì)一直改變的值當(dāng)成測試向量，送給電路做測試。

　　一般的線性反饋移位寄存器可以分為兩類，分別是Extemal XOR線性反饋移位寄存器和Internal XOR線性反饋移位寄存器，如圖2所示。這兩種線性反饋移位寄存器的主要差別在于External XOR線性反饋移位寄存器的modulo一2加法器是放在電路的反饋路徑上。而Internal XOR的線性反饋移位寄存器的加法器則是放在兩個(gè)寄存器之問。這兩種不同結(jié)構(gòu)的線性反饋移位寄存器所產(chǎn)生出的測試向量也不一樣，ExternalXOR線性反饋移位寄存器所產(chǎn)生的測試向量有下列特性：每個(gè)向量與下個(gè)向量之問的關(guān)系，是向量中的位分別往右移了一位。而Internal XOR的線性反饋移位寄存器由于modulo一2加法器是在寄存器之問，所以產(chǎn)生的測試向量看起來比External XOR線性反饋移位寄存器有更隨機(jī)的特性，所以我們必須選擇InternalXOR LFSR作為測試向量產(chǎn)生器。

2.2 多輸入特征寄存器(MISR)

　　多輸入特征寄存器(Multiple Input Signature Reg—ister，MISR)是線性反饋移位寄存器的一種。如圖3所示，將待測電路的輸出部分加入線性反饋移位寄存器里，就成為一個(gè)多輸入特征寄存器。

　　多輸入特征寄存器最主要的特性是它的狀態(tài)。即其寄存器的值，不僅與現(xiàn)在的狀態(tài)有關(guān)，還與當(dāng)時(shí)的輸入值有關(guān)，可以表示為：Next state=MISR(Cur—renLstate，Input)，而其中MISR(……)可以代表特征式不同的多輸入特征寄存器。

　　3 基于掃描的測試架構(gòu)的改進(jìn)

　　為了減少基于掃描的電路設(shè)計(jì)的測試時(shí)間，就必須深入了解它的電路設(shè)計(jì)，了解為何其會(huì)消耗那么多的測試時(shí)間，然后來改進(jìn)測試架構(gòu)。

　　3.1 用向量壓縮來減少測試時(shí)間

　　在測試過程中，我們有時(shí)可以發(fā)現(xiàn)，我們將要傳入掃描鏈的測試向量，已經(jīng)部分地包含在已經(jīng)傳入的測試向量序列中了，如圖4所示。V1向量的后半部分剛好等于V2向量的前半部分“1010”，如果在傳輸向量的時(shí)候，先傳輸V1再傳輸V2，那么我們就只需要將V2的后半段向量信息傳入掃描鏈就可以讓V2原本的信息在掃描鏈中完整地呈現(xiàn)，如圖中V3所示。很明顯，我們原來要輸入的測試向量的長度為16位，壓縮后只有12位，節(jié)省了V2的前半部分傳入掃描鏈的時(shí)間，從而減少了測試的時(shí)間，而且測試信息也沒有減少，不會(huì)影響故障覆蓋率。

　　3.2 用Test—Per-Clock來縮短測試時(shí)間

　　我們對(duì)造成測試時(shí)間不夠理想的原因進(jìn)行分析：

　　傳統(tǒng)的基于掃描的測試電路是采取Test—Per—Scan的方式來進(jìn)行測試的，也就是說要先將測試向量掃描到電路內(nèi)的由掃描寄存器所組成的掃描鏈內(nèi)。然后才可以完成一次測試;將測試向量掃描到待測電路這個(gè)步驟是一位一位地進(jìn)行的，所以如果一個(gè)電路需要長度較大的測試的向量時(shí)，那么在這整個(gè)測試過程里。將會(huì)花很多的時(shí)間在將測試向量輸入到掃描鏈的這個(gè)步驟上，從而增加了測試時(shí)間。這個(gè)結(jié)構(gòu)的測試向量的產(chǎn)生是利用LFSR產(chǎn)生出的偽隨機(jī)向量，并將其送入電路做測試。用LFSR產(chǎn)生測試向量會(huì)產(chǎn)生出許多沒有作用的測試向量，而這些沒有作用的測試向量又會(huì)產(chǎn)生大量多余的時(shí)間將其送入掃描鏈中，造成測試時(shí)間更嚴(yán)重的浪費(fèi)。如果采用Test—Per—Clock的方式做測試，在掃描鏈里原本的測試向量，在用一個(gè)時(shí)鐘的時(shí)間移進(jìn)來一位之后，掃描鏈所含的值即是測試向量，對(duì)待測電路而言，其實(shí)都是一個(gè)新的測試向量，而且也具有偽隨機(jī)向量的特性，如果此測試向量是有效的，我們的測試時(shí)間就只用了一個(gè)時(shí)鐘的時(shí)間，而如果此測試向量無效，原本測試到?jīng)]有作用的測試向量時(shí)所需的付出的時(shí)間代價(jià)，由于用了新的測試向量填滿整個(gè)掃描鏈所需的時(shí)間，減少到只需一個(gè)時(shí)鐘移進(jìn)一位的時(shí)間。

　　如圖5所示，每個(gè)時(shí)鐘周期。Slot會(huì)往左移動(dòng)一位，即在Slot內(nèi)產(chǎn)生一個(gè)新的測試向量，而Slot大小可以看成掃描鏈的大小。

　　不過，由于每個(gè)時(shí)鐘都要作測試，所以每個(gè)時(shí)鐘在測試后都會(huì)產(chǎn)生新的測試結(jié)果。傳統(tǒng)的基于掃描的測試環(huán)境里，電路輸出結(jié)果傳送出來的同時(shí)也將新的測試傳進(jìn)掃描鏈里。

　　如果輸出的向量只有一位就不會(huì)有這樣的問題。

　　因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在要產(chǎn)生一個(gè)新的測試向量所需要的時(shí)間只有一個(gè)時(shí)鐘周期，所以時(shí)問剛剛好。但是一般而言，待測電路的輸出向量都會(huì)超過一位。所以我們在觀察電路輸出結(jié)果這個(gè)步驟上就會(huì)有問題。為了解決這個(gè)問題，需要對(duì)傳統(tǒng)的基于掃描的測試電路做些修改。在待測電路的輸出部分，可以用MISR來取代原來的掃描鏈電路，也就是將輸出送到MISR做特征分析，如圖6所示。

　　但是由于電路越來越復(fù)雜，電路的主要輸入與輸出的個(gè)數(shù)就會(huì)很多，如果對(duì)這樣的待測電路加測試電路，將會(huì)出現(xiàn)外加電路面積過大的問題。所以我們針對(duì)MISR的部分提出一個(gè)方法，使得因測試而增加得MISR可以盡量地縮小。

　　縮小MISR的大小最直接的想法是將主要輸出經(jīng)組合電路壓縮變小，但是這樣會(huì)使錯(cuò)誤覆蓋率降低，使測試向量變多，這些問題在文獻(xiàn)中談到了。造成錯(cuò)誤覆蓋率降低的原因是如果我們將有共同輸入向量的兩個(gè)主要輸出通過組合電路合并的話。將可能會(huì)造成原本可以測試到的錯(cuò)誤，在合并后就測試不到了，所以造成了錯(cuò)誤覆蓋率的降低。

　　為了避免這個(gè)情況的發(fā)生，我們在向量壓縮的過程中。只有將沒有共同輸入向量的主要輸出合并在一起，就不會(huì)有問題出現(xiàn)了。如圖6所示，兩個(gè)不同的待測電路的主要輸出經(jīng)過合并以后輸出到MISR，這樣用一個(gè)與門代替了一個(gè)寄存器以便減少面積，而錯(cuò)誤覆蓋率則因?yàn)閮蓛珊喜⒌闹饕敵龆硕紱]有相同的主要輸出資料，所以就沒有錯(cuò)誤覆蓋率降低的問題存在，即原來可以被偵測到的錯(cuò)誤，在經(jīng)過主要輸出端合并之后仍然可以被偵測到。

　　4 結(jié)論

　　經(jīng)過改進(jìn)后的基于掃描的測試架構(gòu)，用向量壓縮來減少測試時(shí)間，并且將Test—Per-Scan的測試方式改成了Test—Per-Clock的測試方式，加快了測試的速度。