1 概述

本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。

2 設計流程

PCB的設計流程分為網表輸入、規(guī)則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.

2.1 網表輸入

網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send

Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。

2.2 規(guī)則設置

如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規(guī)則設置好的話，就不用再進行設置這些規(guī)則了，因為輸入網表時，設計規(guī)則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設置，比如Pad

Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。

注意：

PCB設計規(guī)則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給電源層和地層，并設置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設置好以后，在PowerLogic中，使用OLE

PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

2.3 元器件布局

網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。

2.3.1 手工布局

1. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊(Board Outline)。

2. 將元器件分散(Disperse Components)，元器件會排列在板邊的周圍。

3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2 自動布局

PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。

2.3.3 注意事項

a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起

b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離

c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC

d. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集

e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

2.4 布線

布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規(guī)則檢查(DRC)，自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1 手工布線

1.

自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如BGA，

自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。

2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。

2.4.2 自動布線

手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了;如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。

2.4.3 注意事項

a. 電源線和地線盡量加粗

b. 去耦電容盡量與VCC直接連接

c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布

d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour

Manager的Plane Connect進行覆銅

e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，

修改屬性，在Thermal選項前打勾

f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線(Dynamic Route)

2.5 檢查

檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High

Speed)和電源層(Plane)，這些項目可以選擇Tools->Verify

Design進行。如果設置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。

注意：

有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

2.6 復查

復查根據(jù)“PCB檢查表”，內容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。

2.7 設計輸出

PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

a.

需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC

Drill)

b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add

Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour

Manager的Plane Connect進行覆銅;如果設置為CAM

Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias

c. 在設備設置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改為199

d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上

e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line

f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定

g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動

h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查

輸入“V”試試，這是選擇via形式的快捷鍵～

先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA 敲入“VA”，將VIA Mode設成Automatic,它就會按規(guī)則來了

將左下角的Filter選用Group selector 然后框選要貼的部分按ctrl+c，接下來就是轉到要粘的地方粘貼ctrl+v就OK了!

在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

對于一過孔(為GND網)或一器件的插腳(為GND網)?，F(xiàn)在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅?PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決?謝謝!

我的好象沒有這種問題哦!將setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右鍵Select Shapes選取任一層銅皮的外框，然后點點Tab鍵看看，或者右鍵的cycle!

GND層應該是設為CAM PLANE,CAM PLANE顯示的電源、地層的是負片。和正片顯示方式剛好相反!

CAM PLANE和Split/Mixe都可用來設為地或電源層，CAMPLANE是負片，里面不能走線，但Split/Mixe是正片，里面可以有走線，可以灌銅。

1、布局。精心調整布局，一般用三天左右的時間，不能著急。

2、手工布電源。

3、手工布時鐘線。

4、手工布模擬信號線。

5、手工布差分信號。

6、指定區(qū)域對總線進行自動布線

7、全局自動布線

8、手工布通殘余的網絡(如果自動布線無法達到100%的話)

9、手工修飾一些多余的過孔(自動布線就是會打過孔)

10、電器交驗，并調整錯誤