信號完整性問題是高速PCB設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。

運(yùn)用信號完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對于保證信號完整性和縮短設(shè)計周期是非常必要的。在PCB板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號質(zhì)量問題和時序問題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時間的浪費(fèi)。

1.1板上高速信號分析

我們設(shè)計的是基于PowerPCB的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME橋CA91C142B等一些電路組成，上面的高速信號如圖2-1所示。

板上高速信號主要包括：時鐘信號、60X總線信號、L2Cache接口信號、Memory接口信號、PCI總線0信號、PCI總線1信號、VME總線信號。這些信號的布線需要特別注意。

由于高速信號較多，布線前后對信號進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的HyperLynx7.1仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。

1.2印制板信號完整性整體設(shè)計

1.2.1層疊結(jié)構(gòu)

在傳輸線(PCB走線)中的磁力線是沿逆時針方向的，如果把RF返回路徑與對應(yīng)的源路徑平行并且與其靠近，在返回路徑中的磁力線(延逆時針方向的場)，相對于源路徑中的磁力線(順時針方向的場)，將是相反的方向。這樣順時針場和逆時針場可以抵消。如果源和返回路徑之間的磁力線被消除或減小，那么除了在走線附近極小的面積，輻射或傳導(dǎo)的RF電流就不存在了。多層印制板可以實(shí)現(xiàn)通量最小化，這是采用多層電路板的原因之一。信號層靠近參考層，信號返回路徑直接位于信號線的下方，回路面積最小，通量抵消最明顯。

為了實(shí)現(xiàn)通量最小化，必須實(shí)現(xiàn)PCB板上信號層和參考層交錯排列，這樣，每個信號層都有相鄰的參考層。考慮到本板上的芯片數(shù)多，特別密集，而且電氣網(wǎng)絡(luò)也特別多，所以采用多少層的PCB要仔細(xì)安排，多了或少了都不好：如果層數(shù)太少，布線將變得很困難，甚至可能完不成布線。當(dāng)然在布線過程中如果感覺布線空間不夠，可以再增加層數(shù)，但加層后要對已完成的布線做許多調(diào)整，重新安排一些走線規(guī)則，這將增加許多工作量。

如果層數(shù)太多，加工成本增加，板子厚度可能失控。目前4層板的板費(fèi)為0.5元/平方厘米左右，而六層板的板費(fèi)為1.5元/平方厘米左右。印制板層數(shù)每增加兩層，板費(fèi)要增加好幾倍。按VME64總線標(biāo)準(zhǔn)，印制板厚度應(yīng)為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國內(nèi)的印制板設(shè)備，采用的板芯一般最薄的為5mil厚，銅層厚度有0.5盎司、1.0盎司、1.5盎司等規(guī)格，如果層數(shù)太多，印制板厚度無法滿足要求。

1.2.2阻抗考慮

PCI2.2規(guī)范要求PCB上的信號線在未焊接器件之前的特征阻抗為60Ω-

100Ω，VME64規(guī)范要求PCB上的信號線在未焊接器件之前的特征阻抗為50Ω-60Ω。按目前的集成電路生產(chǎn)工藝，50Ω-100Ω的阻抗是比較合適的，不同的信號有一些差別?，F(xiàn)在比較好的PCB加工設(shè)備，能加工線寬4mil、間距4mil的印制線。根據(jù)阻抗要求和目前PCB加工設(shè)備現(xiàn)狀，信號線基本采用5mil線寬和5mil間距，對有些信號線的阻抗，如果層間距和印制板基材介電常數(shù)調(diào)整無法滿足要求，可以采用4mil的信號線布線。

1.2.3傳輸速度

PCI2.2規(guī)范要求PCB上的信號線在無負(fù)載時的傳輸速度為150ps/inch-190ps/inch。PCB上的信號線在無負(fù)載情況下的傳輸速度只與介質(zhì)材料的介電常數(shù)相關(guān)，所以選取介質(zhì)材料的介電常數(shù)時除了考慮它對印制線特征阻抗的影響外，還應(yīng)考慮它對印制線傳輸速度的影響。

1.2.4整板層疊及阻抗設(shè)計

綜合以上三點(diǎn)，最后采用12層印制板，其中8個信號層(包括元件層)，兩個地層，一個3.3V電源層，一個混合電源層(包括5V、2V、兩個2.5V)。用HyperLynx軟件優(yōu)化出來的PCB層疊結(jié)構(gòu)如圖2-2所示，總厚度為65.7mil，即1.67mm，滿足VME64規(guī)范要求。