非易失性FPGA以其低功耗、高性價比的特點在低成本FPGA市場中展露潛力。據(jù)Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey介紹，全球FPGA一年的市場規(guī)模為50億美元，其中低成本FPGA約為15億美元，而非易失性FPGA則占低成本FPGA的三分之一，即不久的將來，其市場規(guī)模將達到5億美元。
在硅片融合的趨勢之下，器件數(shù)量的降低、系統(tǒng)級別的功能集成成為FPGA主要的技術方向。日前，Altera非易失MAX 10 FPGA已開始供貨，據(jù)稱，這是業(yè)界首款非易失、雙配置的FPGA，結合了雙配置閃存、模擬模塊、嵌入式處理以及DDR3外部存儲器接口等功能。與其他低成本FPGA相比，高度集成的非易失FPGA電路板面積銳減50%。
Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey
MAX 10 FPGA是空間受限系統(tǒng)的高效解決方案
與傳統(tǒng)FPGA(圖1)相比，MAX 10進行了系統(tǒng)級別的集成，使其在整個系統(tǒng)中的價值得以最大化(圖2)。首先，通過集成片內(nèi)閃存，MAX 10 FPGA在不到10 ms內(nèi)就可完成配置。對于系統(tǒng)管理應用，瞬時接通特性使得MAX 10 FPGA成為系統(tǒng)電路板上最先工作的器件，控制其他電路板元器件的啟動。在數(shù)據(jù)通路應用中，瞬時接通特性支持MAX 10 FPGA在上電時提供積極的用戶交互功能。
圖1：傳統(tǒng)的FPGA系統(tǒng)組成。
圖2：MAX 10簡化了傳統(tǒng)的FPGA系統(tǒng)。
其次， MAX 10 FPGA集成的片內(nèi)閃存支持雙配置，在一個芯片中實現(xiàn)兩個FPGA設計。利用雙配置功能，器件可以完成失效安全更新，一個閃存模塊指定用于更新鏡像，而另一個模塊保留用于“安全”工廠鏡像。通過這一功能，能夠更快地部署系統(tǒng)，降低維護成本，運行生命周期更長。
第三，MAX 10 FPGA集成包括ADC以及溫度檢測二極管的模擬模塊。可用于需要系統(tǒng)監(jiān)視的應用中(例如溫度控制和觸摸屏人機接口控制等)。集成模擬模塊降低了電路板復雜度，減小了延時，實現(xiàn)了更靈活的采樣排序，包括雙通道同時采樣等。
第四，MAX 10 FPGA支持Altera軟核Nios II嵌入式處理器的集成，為嵌入式開發(fā)人員提供了單芯片、完全可配置的瞬時接通處理器子系統(tǒng)。利用集成在MAX 10 FPGA中的Nios II嵌入式處理器，器件可以用于復雜的控制系統(tǒng)中。
“MAX 10 FPGA(圖3)在一個器件中集成了很多功能，滿足了市場上對節(jié)省空間、降低成本和功耗的需求。早期試用計劃的數(shù)百名客戶已經(jīng)認識到嵌入式閃存技術與可編程邏輯、模擬、DSP和微處理器功能相結合的優(yōu)勢，現(xiàn)在，所有客戶都使用了MAX 10器件、電路板、IP和軟件。”Patrick Dorsey說。
圖3：更少的BOM，更小的PCB，可實現(xiàn)瞬時接通配置。
器件的集成功能結合小外形封裝(僅為3 mm×3 mm)，使MAX 10 FPGA成為空間受限系統(tǒng)的高效解決方案，例如汽車和工業(yè)應用等。在高級通信、計算和存儲應用中，MAX 10 FPGA能夠有效地管理復雜控制功能，同時進行系統(tǒng)配置、接口橋接、電源排序和I/O擴展。
此外，MAX 10 FPGA使用輔助的Altera Enpirion電源器件，進一步提高了在集成和封裝方面的系統(tǒng)總價值。Enpirion電源產(chǎn)品是高度集成的解決方案，可簡化電路板設計，減少BOM成本。
MAX 10 FPGA系列產(chǎn)品使用TSMC 55 nm嵌入式閃存工藝技術，現(xiàn)已開始發(fā)售，相關評估套件和設計解決方案也可同步供貨。多種設計解決方案包括了Quartus II軟件、評估套件、設計實例，以及通過Altera設計服務網(wǎng)絡(DSN)提供的設計服務，還有文檔和培訓等，有助于用戶加速系統(tǒng)開發(fā)進程。
高集成度成為FPGA主要技術趨勢
Patrick Dorsey表示，不論是低成本FPGA還是高端FPGA，越來越多的功能集成都是一個主要的發(fā)展趨勢。與競爭對手相比，同類產(chǎn)品僅是將閃存和FPGA的晶圓封裝在一起，并非真正意義上的單芯片，或者是產(chǎn)品本身是CPLD而非FPGA結構，其功能非常簡單，沒有DDR、PLL、Nios處理器以及數(shù)模轉換功能，性能要遠遠弱于MAX 10 FPGA，高集成度是Altera的顯著優(yōu)勢。
而除了器件本身的功能集成，F(xiàn)PGA也將越來越多地實現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。例如基于Intel最新的封裝技術，能夠實現(xiàn)更高效的低成本、多晶圓的集成，這也意味著更多的系統(tǒng)級能力會被集成到FPGA系統(tǒng)中，FPGA也將越來越多地成為片上系統(tǒng)的一部分，其功能將會超越3D系統(tǒng)集成封裝，迎來更大的市場空間。
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