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[導讀]隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展,新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大,而且信號的頻率也很高,隨著高速器件的使用,高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多,處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要問題。

隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展,新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大,而且信號的頻率也很高,隨著高速器件的使用,高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多,處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要問題,在這種設計中,其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加, 其PCB印制板的設計表現(xiàn)出與低速設計截然不同的行為特點,即出現(xiàn)信號完整性問題、干擾加重問題、電磁兼容性問題等等。

這些問題能導致 或者直接帶來信號失真,定時錯誤,不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線以及系統(tǒng)錯誤甚至系統(tǒng)崩潰,解決不好會嚴重影響系統(tǒng)性能,并帶來不可估量的損失。解決這些問題 的方法主要靠電路設計。因此PCB印制板的設計質(zhì)量相當重要,它是把最優(yōu)的設計理念轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實的惟一途徑。下面討論針對在高速DSP系統(tǒng)中PCB板可靠性 設計應注意的若干問題。

電源設計

高速DSP系統(tǒng)PCB板設計首先需要考慮的是電源設計問題。在電源設計中,通常采用以下方法來解決信號完整性問題。

考慮電源和地的去耦

隨著DSP工作頻率的提高,DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化,通常電路設計時考慮采用多層板,建議電源和地都可以用專門的一層,且對于多 種電源,例如DSP的I/O電源電壓和內(nèi)核電源電壓不同,可以用兩個不同的電源層,若考慮多層板的加工費用高,可以把接線較多或者相對關(guān)鍵的電源用專門的 一層,其他電源可以和信號線一樣布線,但要注意線的寬度要足夠。

無論電路板是否有專門的地層和電源層,都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節(jié)省空間,減少通孔數(shù),建議多使用貼片電容??砂奄N片電容放在PCB板背面即焊接面,貼片電容到通孔用寬線連接并通過通孔與電源、地層相連。

考慮電源分布的布線規(guī)則

分開模擬和數(shù)字電源層

高速高精度模擬元件對數(shù)字信號很敏感。例如,放大器會放大開關(guān)噪聲,使之接近脈沖信號,所以在板上模擬和數(shù)字部分,電源層一般是要求分開的。

隔離敏感信號

有些敏感信號(如高頻時鐘) 對噪聲干擾特別敏感,對它們要采取高等級隔離措施。高頻時鐘(20MHz以上的時鐘,或翻轉(zhuǎn)時間小于5ns的時鐘)必須有地線護送,時鐘線寬至少 10mil,護送地線線寬至少20mil,高頻信號線的保護地線兩端必須由過孔與地層良好接觸,而且每5cm 打過孔與地層連接;時鐘發(fā)送側(cè)必須串接一個22Ω~220Ω的阻尼電阻??杀苊庥蛇@些線帶來的信號噪聲所產(chǎn)生的干擾。

軟、硬件抗干擾設計

一般高速DSP應用系統(tǒng)PCB板都是由用戶根據(jù)系統(tǒng)的具體要求而設計的,由于設計能力、實驗室條件有限,如不采取完善、可靠的抗干擾措施,一旦遇到工作 環(huán)境不理想、有電磁干擾就會導致DSP程序流程紊亂,當DSP正常工作代碼不能恢復時,將出現(xiàn)跑飛程序或死機現(xiàn)象,甚至會損壞某些元器件。應注意采取相應 的抗干擾措施。

硬件抗干擾設計

硬件抗干擾效率高,在系統(tǒng)復雜度、成本、體積可容忍的情況下,優(yōu)先選用硬件抗干擾設計。常用的硬件抗干擾技術(shù)可歸納為以下幾種:

(1) 硬件濾波:RC 濾波器可以大大削弱各類高頻干擾信號。如可以抑制“毛刺”干擾。

(2) 合理接地:合理設計接地系統(tǒng),對于高速的數(shù)字和模擬電路系統(tǒng)來說,具有一個低阻抗、大面積的接地層是很重要的。地層既可以為高頻電流提供一個低阻抗的返回 通路,而且使EMI、RFI變得更小,同時還對外部干擾具有屏蔽作用。PCB 設計時把模擬地和數(shù)字地分開。

(3) 屏蔽措施:交流電源、高頻電源、強電設備、電弧產(chǎn)生的電火花,會產(chǎn)生電磁波,成為電磁干擾的噪聲源,可用金屬殼體把上述器件包圍起來,再接地,這對屏蔽通過電磁感應引起的干擾非常有效。

(4) 光電隔離:光電隔離器可以有效地避免不同電路板間的相互干擾,高速的光電隔離器常用于DSP和其他設備(如傳感器、開關(guān)等) 的接口。

軟件抗干擾設計

軟件抗干擾有硬件抗干擾所無法取代的優(yōu)勢,在DSP 應用系統(tǒng)中還應充分挖掘軟件的抗干擾能力,從而將干擾的影響抑制到最小。下面給出幾種有效的軟件抗干擾方法。

(1) 數(shù)字濾波:模擬輸入信號的噪聲可以通過數(shù)字濾波加以消除。常用的數(shù)字濾波技術(shù)有:中值濾波、算術(shù)平均值濾波等。

(2) 設置陷阱:在未用的程序區(qū)內(nèi)設置一段引導程序,當程序受干擾跳到此區(qū)域時,引導程序?qū)娦胁东@到的程序引導到指定的地址,在那里用專門程序?qū)Τ鲥e程序進行處理。

(3) 指令冗余:在雙字節(jié)指令和三字節(jié)指令后插入兩三個字節(jié)的空操作指令NOP,可以防止當DSP系統(tǒng)受干擾程序跑飛時,將程序自動納入正軌。

(4) 設置看門狗定時:如失控的程序進入“死循環(huán)”,通常采用“看門狗”技術(shù)使程序脫離“死循環(huán)”。其原理是利用一個定時器,它按設定周期產(chǎn)生一個脈沖,如果不 想產(chǎn)生此脈沖,DSP就應在小于設定周期的時間內(nèi)將定時器清零;但當DSP程序跑飛時,就不會按規(guī)定把定時器清零,于是定時器產(chǎn)生的脈沖作為DSP復位信 號,將DSP重新復位和初始化。

電磁兼容性設計

電磁兼容性是指電子設備在復雜電 磁環(huán)境中仍可以正常工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來干擾,又能減少電子設備對其他電子設備的電磁干擾。在實際的PCB板中 相鄰信號間或多或少存在著電磁干擾現(xiàn)象即串擾。串擾的大小與回路間的分布電容和分布電感有關(guān)。解決這種信號間的相互電磁干擾可采取以下措施:

選擇合理的導線寬度

由于瞬變電流在印制線條上產(chǎn)生的沖擊干擾主要是印制導線的電感成分引起的,而其電感量與印制導線長度成正比,與寬度成反比。所以采用短而寬的導線對抑制 干擾是有利的。時鐘引線、總線驅(qū)動器的信號線常有大的瞬變電流,其印制導線要盡可能短。對于分立元件電路,印制導線寬度在1.5mm左右即可滿足要求;對 于集成電路,印制導線寬度在0. 2mm~1. 0mm之間選擇。

采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)。

具體做法是在PCB印制板的一層橫向布線,緊挨著的一層縱向布線。

散熱設計

為有利于散熱,印制板最好是自立安裝,板間距應大于2cm,同時注意元器件在印制板上的布排規(guī)則。在水平方向,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,從而 縮短傳熱途徑;在垂直方向大功率器件盡量靠近印制板上方布置,從而減少其對別的元器件溫度的影響。對溫度較敏感的元器件盡量布放在溫度比較低的區(qū)域,而不 能放在發(fā)熱量大的器件的正上方。

在高速DSP應用系統(tǒng)的各項設計中,如何把完善的設計從理論轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實,依賴于高質(zhì)量的PCB印制板,DSP電路的工作頻率越來越高,管腳越來越密,干擾加大,如何提高信號的質(zhì)量很重要。因此系統(tǒng)的性能是否良好,與設計者的PCB印制板質(zhì)量密不可分。

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