PCBA測試在電子制造中極為重要，如果產(chǎn)品有一絲問題，將來在使用過程中，可能會造成很嚴重的后果。能盡早發(fā)現(xiàn)問題，可以避免很多不必要的損失，可見測試的重要性。

而且檢測不單單是測試某一個產(chǎn)品，還可以看出整個工藝流程存在的問題，比如前期工序SMT、DIP等，存在問題，就進行調(diào)整，讓整個工藝更加完善。

PCBA測試常見方法，主要有以下幾種：

1.手工測試

手工測試就是直接依靠視覺進行測試，通過視覺與比較來確認PCB上的元件貼裝，這種技術使用非常廣泛。但數(shù)量繁多，且元件細小，使得這種方法越來越不適用。而且有一些功能性的缺陷不易被發(fā)覺，數(shù)據(jù)也不好收集。這樣，就需要更加專業(yè)的測試方法。

2.自動光學檢測(AOI)

自動光學檢測也稱為自動視覺測試，由專門的檢測儀進行，在回流前后使用，對元器件的極性檢查效果比較好。易于跟隨診斷，是比較常見的方法，但這種方法對短路識別較差。

3.飛針測試機

由于在機械精度、速度和可靠性方面的進步，針測試在過去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對于原型(Prototype)制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無夾具能力的測試系統(tǒng)的要求，使得飛針測試成為最佳選擇。

4.功能測試

這是特定PCB或特定單元的測試方法，由專門的設備來完成。功能測試主要有最終產(chǎn)品測試(Final Product Test)和最新實體模型(Hot Mock-up)兩種。

5.制造缺陷分析儀(MDA)

這種測試方法的主要優(yōu)點是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等。缺點是不能進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。