一、硬性規(guī)定：

1、所有的元器件焊盤(pán)邊到板邊的距離是1mm以上或至少大于板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線(xiàn)插件和進(jìn)行波峰焊時(shí),要提供給導(dǎo)軌槽使用。

2、根據(jù)結(jié)構(gòu)圖、生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊、某些元特殊要求設(shè)置印制板的禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)域。

二、機(jī)械定位的固定元件：

1、先放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi), 并固定不會(huì)被誤移動(dòng);

三、大電流元件擺放：

1、大電流元件，一般要規(guī)化放置在板邊，元件間的間距要加大，以方便過(guò)電流及散熱，預(yù)留散熱片的空間。

四、pcb常規(guī)布局要求

1、根據(jù)原理圖按功能模塊擺放：ic及ic周邊的元件為一個(gè)功能模塊。

2、布局時(shí)盡可能縮短高頻元器件之間的連接，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

3、所有的esd元件都要靠近接口元件端擺放，走線(xiàn)時(shí)先經(jīng)過(guò)esd元件，再到接口元件。

4、面板的復(fù)位電路要靠近復(fù)位按鈕擺放。

5、熱敏感的元件，如晶振要遠(yuǎn)離大功率元件。

6、又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱底板上，且考慮散熱問(wèn)題，用支架固定、焊接。

7、壓接插座周?chē)?mm范圍內(nèi)，正面不允許有超過(guò)壓接插座高度的元件。

8、母板與子板通過(guò)連接座相接時(shí)，要考慮兩個(gè)對(duì)接板對(duì)接時(shí)對(duì)應(yīng)的pin的網(wǎng)絡(luò)是否一致。

9、差分電路要盡量對(duì)稱(chēng)擺放，如mic、usb、mipi等電路

五、電源濾波/退耦電容的擺放：

1、每個(gè)ic的pin腳要對(duì)應(yīng)放置濾波電容，同一電源網(wǎng)絡(luò)的濾波電容不能擺在一起，分散對(duì)應(yīng)pin腳擺放。

2、當(dāng)ic的同一pin腳有兩個(gè)濾波電容時(shí)，容量小的電容要盡量?jī)?yōu)先靠近pin腳。

3、ic去偶電容的布局要盡量靠近ic的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

4、如果是雙面元件，退耦電容最好布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過(guò)電容，再進(jìn)芯片。

六、高低壓之間的隔離：

隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kv時(shí)板上要距離2mm,若要承受3000v的耐壓測(cè)試,則高低壓線(xiàn)路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線(xiàn)路板上的高低壓之間開(kāi)槽.

七、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

數(shù)字地與模擬地通過(guò)一個(gè)電阻短接，則這個(gè)電阻要放到數(shù)字地與模擬地這間，通常叫單點(diǎn)接地。

八、生產(chǎn)工藝的面局要求

1、hdi板，元件焊盤(pán)離板邊的距離在0.8mm及以上。

通孔板，元件焊盤(pán)離板邊的距離在1.2mm及以上。

2、bga周邊的小元件位置離bga的元件外框至少0.5mm及以上。

3、同類(lèi)型插裝元器件在x或y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。

同一種類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在x或y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

4、只要是有smd貼片元件的面都要放置mark點(diǎn)，mark點(diǎn)盡量放在板的對(duì)角處，同面放置3-4個(gè)mark