本文為你詮釋PCB正片和負片的區(qū)別，PCB正片負片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異，以及PCB負片使用場合，有什么好處等問題，在這里你都可以找到答案。

PCB正片和負片的區(qū)別：

PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。

PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層...的信號層就是正片。

PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層)，用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這個工作層是負片的。

PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別?

負片：一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻

負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

正片：一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻

正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份)，剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。

PCB正片有什么好處，主要用在哪些場合?

負片就是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小數(shù)據(jù)量和電腦顯示負擔。不過現(xiàn)在的電腦配置對這點工作量已經(jīng)不在話下了，我覺得不太推薦負片使用，容易出錯。焊盤沒設計好有可能短路什么的。

電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進行電源分割，沒必要一定用負片。