PCB又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。作為一名剛剛?cè)腴T的電子技術(shù)行業(yè)的硬件設(shè)計(jì)人員，在具體設(shè)計(jì)一款電子產(chǎn)品時(shí)，當(dāng)你設(shè)計(jì)完這款產(chǎn)品的電原理路圖和PCB版后，接下來往往需要和PCB工廠打交道了。如果你對(duì)PCB打樣和制造行業(yè)的專業(yè)工程英文一竅不通，很多事情，往往難以和對(duì)方溝通，甚至?xí)[出笑話，影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)度。捷多邦工程師根據(jù)長(zhǎng)期在PCB打樣行業(yè)工作積累的經(jīng)驗(yàn)，整理出以下一些常用的PCB工程方面的行業(yè)術(shù)語(yǔ)英文單詞，供廣大電子行業(yè)從業(yè)人員、電子愛好者學(xué)習(xí)和參考。

單面板：single sided board

雙面板：double sided board

多層板：multilayer board

剛性板：rigid board

撓性板：flexible board

剛撓板：flex-rigid board

PCB打樣：PrintedCircuitBoard proofing

附件：attached

樣品：sample

承認(rèn)：approval

答復(fù)：answer;reply

規(guī)格：spec

與…同樣的：the same as

前版本：previous version（old version）

生產(chǎn)：production

確認(rèn)：confirm

再次確認(rèn)：double confirm

工程問題：engineering query（EQ）

盡快：ASAP（as soon as possible）

生產(chǎn)文件：production gerber

聯(lián)系某人：contact somebody

提交樣板：submit sample

交貨期：delivery date

電測(cè)成本：ET（electrical test） cost

通斷測(cè)試：Open and short testing

參考：refer to

IPC標(biāo)準(zhǔn)：IPC standard

IPC二級(jí)：IPC class 2

可接受的：acceptable

允許：permit

制造：manufacture

修改：revision

公差：tolerance

忽略：ignore（omit）

工具孔：tooling hole

安裝孔：mounting hole

元件孔：component hole

槽孔：slot

郵票孔：snap off hole

導(dǎo)通孔：via

盲孔： blind via

埋孔：buried via

金屬化孔：PTH（plating through hole）

非金屬化孔：NPTH（ no plating through hole）

孔位：hole location

避免：avoid

原設(shè)計(jì)：original design

修改：modify

按原設(shè)計(jì)：leave it as it is

附邊：waste tab

銅條：copper strip

拼板強(qiáng)度：panel strong

板厚：board thickness

刪除：remove（delete）

削銅：shave the copper

露銅：copper exposure

光標(biāo)點(diǎn)：fiducial mark

不同：be different from（differ from）

內(nèi)?。篿nside radius

焊環(huán)：annular ring

單板尺寸：single size

拼板尺寸：panel size

銑：routing

銑刀：router

V-cut:scoring

啞光：matt

光亮的：glossy

錫珠：solder ball（solder plugs）

阻焊：solder mask（solder resist）

阻焊開窗：solder mask opening

單面開窗：single side mask opening

補(bǔ)油：touch up solder mask

補(bǔ)線：track welds

毛刺：burrs

去毛刺：deburr

鍍層厚度：plating thickness

清潔度：cleanliness

離子污染：ionic contamination

阻燃性：flammability retardant

黑化：black oxidation

棕化：brown oxidation

紅化：red oxidation

可焊性：solderability

焊料：solder

包裝：packaging

角標(biāo)：corner mark

特性阻抗：characteristic impedance

正像：positive

負(fù)片：negative

鏡像：mirror

線寬：conductor width

線距：conductor spacing

做樣：build sample

按照：as per

成品：finished

做變更：make the change

相類似：similar to

規(guī)格：specification

下移：shift down

垂直地：vertically

水平的：horizontally

增大：increase

縮小：decrease

表面處理：Surface Finishing

波峰焊：wave solder

鉆孔數(shù)據(jù)：drilling date

標(biāo)記：Logo

Ul 標(biāo)記：Ul Marking

蝕刻標(biāo)記：etched marking

周期：date code

翹曲：bow and twist

外層：outer layer

內(nèi)層：internal layer

頂層：top layer

底層：bottom layer

元件面：component side

焊接面：solder side

阻焊層：solder mask layer

絲印層：legend layer （silkscreen layer or over layer）

蘭膠層：peelable SM layer

貼片層：paste mask layer

碳油層：carbon layer

外形層：outline layer（profile layer）

白油：white ink

綠油：green ink

噴錫：hot air leveling （HAL）

水金：flash gold

插頭鍍金：plated gold edge-board contacts

金手指：Gold-finger

防氧化：Entek（OSP）

沉金：Immersion gold （chem. Gold）

沉錫：Immersion Tin（chem.Tin）

沉銀：Immersion Silver （chem. silver）

銑：CNC （mill , routing）

沖：punching

倒角：beveling

倒斜角：chamfer

倒圓角：fillet尺寸：dimension

材料：material

介電常數(shù)：Dielectric constant

菲林：film

成像：Imaging

板鍍：Panel Plating

圖鍍：Pattern Plating

后清洗：Final Cleaning

疊層：layup （stack-up）

污染焊盤：contaminate pad

分孔圖：drill chart

度數(shù)：degree

被…覆蓋：be covered with

負(fù)公差：minus tolerance

標(biāo)靶盤： target pad

外形公差：routing tolerance

芯板：core

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