多層PCB電路板布局布線的一般原則設計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下：

（1）元器件印制走線的間距的設置原則。不同網(wǎng)絡之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件 ）元器件印制走線的間距的設置原則。 大小等因素決定的。例如一個芯片元件的引腳間距是 8mil，則該芯片的【Clearance Constraint】就 不能設置為 10mil，設計人員需要給該芯片單獨設置一個 6mil 的設計規(guī)則。同時，間距的設置還要考 慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。

另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網(wǎng)絡的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為 200V/mm，也就是 5.08V/mil。所以當同一塊電路板上既 所以當同一塊電路板上既 有高壓電路又有低壓電路時，就需要特別注意足夠的安全間距。 有高壓電路又有低壓電路時，就需要特別注意足夠的安全間距。

（2）線路拐角走線形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀，在設計時需要設置線路的拐角模式， 線路拐角走線形式的選擇。 可以選擇 45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，最好采用圓弧過渡或 45°過渡，避免采用 90°或 者更加尖銳的拐角過渡。

導線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補淚滴的方法來解決。當焊盤 之間的中心距離小于一個焊盤的外徑 D 時，導線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中 心距大于 D，則導線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。 導線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候， 應該與它們保持最大且相等的間距， 同樣導線和導線之 導線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候， 應該與它們保持最大且相等的間距， 間的間距也應該均勻相等并保持最大。 間的間距也應該均勻相等并保持最大。

（3）印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導線流過的電流等級和抗干擾等因素決定的，流過電 流過電 流越大，則走線應該越寬。 電源線就應該比信號線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定（受地電流大小變 流越大，則走線應該越寬。一般電源線就應該比信號線寬 電源線就應該比信號線寬 化影響?。?，地線也應該較寬 地線也應該較寬。實驗證明：當印制導線的銅膜厚度為 0.05mm 時，印制導線的載流量 地線也應該較寬 可以按照 20A/mm2 進行計算，即 0.05mm 厚，1mm 寬的導線可以流過 1A 的電流。所以對于一般的 對于一般的 的寬度就可以滿足要求了；高電壓 高電壓， 信號線來說 10～30mil 的寬度就可以滿足要求了 高電壓，大電流的信號線線寬大于等于 40mil，線 ～ 線 間間距大于 30mil。為了保證導線的抗剝離強度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)，應該 采用盡可能寬的導線來降低線路阻抗，提高抗干擾性能。

對于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。

（4）印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。導線上的干擾主要有導線之間引入的干擾、電源線引入的干擾 ）印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。導線上的干擾主要有導線之間引入的干擾、 和信號線之間的串擾等， 和信號線之間的串擾等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使設計出的電路板具 備更好的電磁兼容性能。

對于高頻或者其他一些重要的信號線，例如時鐘信號線，一方面其走線要盡量寬， 對于高頻或者其他一些重要的信號線，例如時鐘信號線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取 （就是用一條封閉的地線將信號線 包裹 起來， 包裹”起來 相當于加一 包地的形式使其與周圍的信號線隔離起來 就是用一條封閉的地線將信號線“包裹 起來， 層接地屏蔽層）。 層接地屏蔽層）。

對于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。 對于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。如果需要最后將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個電位，則通 常應該采用一點接地的方式，也就是只選取一點將模擬地和數(shù)字地連接起來，防止構(gòu)成地線環(huán)路，造 成地電位偏移。

完成布線后，應在頂層和底層沒有鋪設導線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱為敷銅，用以有效減 完成布線后，應在頂層和底層沒有鋪設導線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱為敷銅，用以有效減 小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號，同時大面積的接地可以對電磁干擾起抑制作用。 小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號，同時大面積的接地可以對電磁干擾起抑制作用。 大面積的接地可以對電磁干擾起抑制作用的寄生電容，對于高速電路來說尤其有害；同時，過多的過孔 電路板中的一個過孔會帶來大約 10pF 的寄生電容，對于高速電路來說尤其有害 也會降低電路板的機械強度。所以在布線時，應盡可能減少過孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過孔 在布線時，應盡可能減少過孔的數(shù)量 在布線時 （通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時，有可能因為加工的原因?qū)е履承┐┩?式的過孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制作帶來了方便。

以上就是PCB 板布局和布線的一般原則，但在實際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不唯一，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設計人員的 經(jīng)驗和思路?？梢哉f，沒有一個標準可以評判布局和布線方案的對與錯，只能比較相對的優(yōu)和劣。所 以以上布局和布線原則僅作為設計參考，實踐才是評判優(yōu)劣的唯一標準。更多有關于PCB布局的信息請點擊：http://www.dzsc.com/product/searchfile/219.html