一、在設(shè)計多層次板時，內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距設(shè)計太小，不能滿足生產(chǎn)廠家的制程能力。

后果：

造成內(nèi)層短路。

原因：

1、設(shè)計時未考慮各項補償因素。

2、設(shè)計測量時以線路的中心來測量

解決方案：

1、在設(shè)計內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距時，應(yīng)當(dāng)考慮孔徑補償對間距的影響，一般孔徑補償大小為0.1MM，單邊增加了2MIL.

2、測量間距時應(yīng)以線路的邊到孔邊來測量。

二、孔焊盤設(shè)計不夠大，布線時沒有考慮安全間距設(shè)置過小及螺絲孔到線或到銅皮的距離。

后果：

制造商在工程處理文件時無法修改，需要重新修改文件，降低了文件處理速度，也容易造成開短路現(xiàn)象。

解決方案：

1、設(shè)計文件時器件孔內(nèi)徑比外徑最小大20MIL，過孔內(nèi)徑比外徑最小大8MIL。

2、設(shè)計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時可以在螺絲孔對應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

三、電地短路：電地短路對印制板來說是一個很嚴(yán)重的缺陷。

原因：

1、自定義的器件庫SMT鉆孔未刪除。

2、定位孔隔離環(huán)設(shè)計不夠大。

3、設(shè)計更改后未重新對電地進(jìn)行處理（內(nèi)層以負(fù)片的形式設(shè)計，網(wǎng)絡(luò)無法檢查）。

4、高頻板手工加過孔時未對照其它層。

解決方法：

1、設(shè)計時對自定義同類型的元件進(jìn)行確認(rèn)，將貼片的孔設(shè)計為0；

2、設(shè)計時控制定位孔的隔離環(huán)寬度在15MIL以上；

3、更改了外層的孔位一定要對內(nèi)層重新鋪銅；

4、高頻板在加邊緣過孔時過孔設(shè)計網(wǎng)絡(luò)屬性，如不側(cè)設(shè)計屬性的， 一定要打開其它層進(jìn)行對照。

四、內(nèi)層開路：內(nèi)層開路是一個無法補救的缺陷。

原因：

1、內(nèi)層孤島，主要在內(nèi)層以負(fù)片設(shè)計時，隔離盤太大，隔離盤圍住了散熱盤，使之與外無法連接。

2、隔離線設(shè)計時經(jīng)過散熱焊盤的孔，造成孔內(nèi)無銅

3、隔離區(qū)過小，中間有隔離盤造成開路

4、內(nèi)層線路離板邊太近，疊邊時造成開路。

解決方法：

1、設(shè)計時對過孔的放置時考慮位置的合理性。

2、設(shè)計時對隔離線的設(shè)計避開散熱盤。

3、將隔離區(qū)放大，保證網(wǎng)絡(luò)連接8MIL以上。

4、設(shè)計時不要將線條、孔、梅花焊盤太近板邊，內(nèi)層設(shè)計0.5MM以外，外層0.3-0.4MM以外。

五、設(shè)計時對一些修改后殘留下來的斷線未進(jìn)行去除。

后果：

影響后端制造商在工程制作對PCB的通斷判定，造成進(jìn)度延誤。

解決方案：

1、設(shè)計時盡量避免斷線頭的產(chǎn)生。

2、對一些特意保留的斷線頭進(jìn)行書面的說明。

六、鋪銅設(shè)計時，文件大面積鋪銅時使用的線條D碼太小，還有將銅面鋪成網(wǎng)格狀時，將網(wǎng)格間距設(shè)計過小。

后果：

造成數(shù)據(jù)量大，操作速度緩慢，增加生產(chǎn)難度與影響產(chǎn)品外觀。

解決方案：

1、鋪銅時盡量選用8-10MIL的線來鋪及避免重復(fù)鋪銅。

2、鋪網(wǎng)格時將網(wǎng)格間距最小設(shè)成8*8MIL，即8MIL的線，8MIL的間距。

3、盡量不要用填充塊來鋪銅。

七、槽孔漏制作與孔屬性制作錯誤

原因：

1、設(shè)計孔層時，未對相對應(yīng)的孔給予屬性定義，特別是安裝孔的設(shè)置。

2、槽孔的設(shè)計未設(shè)計在孔層上面或分孔圖上，而設(shè)計在KEEPOUT層。

3、槽孔的標(biāo)識與指示放置在無用層上。

解決方案：

1、孔設(shè)計時，對相應(yīng)的孔給予屬性定義，特別是安裝孔與槽孔。

2、槽孔的設(shè)計防止放在KEEPOUT層。

3、對需標(biāo)注的槽孔指示，盡量放置在分孔圖層，指示清晰。

（特別注意PROteR與POWERPCB在槽孔設(shè)計的特殊性。）

八、機(jī)械加工問題：板外型、槽、非金屬化孔的形狀、尺寸錯誤。

原因：

1、禁止布線層（Keep Out) 與機(jī)械層的混用（Mechanical Layers)。

2、圖形尺寸與標(biāo)注不一致。

3、V_CUT存在拐彎設(shè)計。

4、公差標(biāo)注不合理。

解決方法：

1、按功能正確使用層； 不要將PROTER與POWERPCB層設(shè)計定義混合。

2、圖形尺寸與標(biāo)注保持一致，提供正確的機(jī)械加工圖紙。

3、V_CUT時保證V_CUT線為水平直線。

4、公差標(biāo)注對超出常規(guī)要求的，應(yīng)盡量單獨指示。

5、對特殊外形要求的訂單，盡量以書面的方式說明。

九、非金屬化孔制作要求不明確，在鉆孔刀具表要求做NPTH孔，但實際文件中又有電氣連接，要求PTH孔，但在機(jī)械加工層相對應(yīng)位置又畫出圈圈，難以判斷應(yīng)以哪個為準(zhǔn)。

原因：

1、設(shè)計方面的特殊要求

2、設(shè)計時對供應(yīng)商的判定標(biāo)準(zhǔn)不清晰。

解決方法：

1、在鉆孔刀具表正確標(biāo)注NPTH，在線路層不放置焊盤或做挖空處理。

2、提供清淅明朗的機(jī)械加工藝圖。

3、在書面中特殊注明。

4、多與制造商組織技術(shù)交流。

十、阻焊漏開窗：在線路板制作中偶然會出現(xiàn)IC腳、SMT以及相類似元件的散熱塊沒有開窗的現(xiàn)象，測試點與器件孔未開窗等。

原因：

1、設(shè)計時PAD與VIA混淆；

2、設(shè)計時采用FILL元素填充，未在Solder masks加比線路層填充塊大8MIL的FILL；

3、將應(yīng)在Solder mask加的填充塊加到了Paste masks層；

4、設(shè)計環(huán)境設(shè)置不當(dāng)，（如設(shè)計時應(yīng)將阻焊加大2-4MIL,誤設(shè)計為減小)。

解決方法：

1、對孔的屬性定義嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以免阻焊制作過孔與器件孔無法區(qū)分。

2、對測試點的設(shè)置應(yīng)單獨起一個焊盤，避免與過孔相同的D碼。

3、在提供GERBER文件時進(jìn)行文件處理，提供GTP與GBP文件。

4、設(shè)計時對將需要散熱與焊接的大塊銅區(qū)，手工加上阻焊。

5、設(shè)計時嚴(yán)格執(zhí)行層的放置規(guī)定，設(shè)置正確的設(shè)計環(huán)境。