一體化模塊貼片機(jī)是最近幾年在新型貼片機(jī)設(shè)備研發(fā)過(guò)程中提出來(lái)的—種全新概念的機(jī)型，其主要特點(diǎn)是：以貼片機(jī)的主機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標(biāo)準(zhǔn)的基座平臺(tái)和通用接口，并將裸片分切、涂敷、貼片和檢測(cè)，甚至焊接等多種工藝流程的功能設(shè)計(jì)成功能模塊組件，用戶(hù)可以根據(jù)生產(chǎn)需要在主機(jī)上配置所需的功能模塊組件，來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能需求。這類(lèi)貼片機(jī)實(shí)質(zhì)上來(lái)說(shuō)己經(jīng)不僅僅是貼片機(jī)，因?yàn)樗褜MT生產(chǎn)線(xiàn)上多種設(shè)備的功能也集成到一個(gè)機(jī)器平臺(tái)系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)了電子裝配設(shè)備的一體化。一臺(tái)這樣的設(shè)備就可以完成電子裝配生產(chǎn)線(xiàn)上多個(gè)工藝流程，代替了傳統(tǒng)上的組合式生產(chǎn)線(xiàn)。

顯而易見(jiàn)，由于功能一體化的特點(diǎn)，這種“貼片機(jī)”在單機(jī)產(chǎn)能方面要低于前面兩類(lèi)模塊化貼片機(jī)，它主要是面向多任務(wù)、多用戶(hù)、多品種、小批量或研發(fā)、短周期的電子加工需求。目前，市場(chǎng)上還沒(méi)有上述真正意義上的“全功能”一體化貼片機(jī)，但已有部分貼片機(jī)廠(chǎng)商在新產(chǎn)品的研制和開(kāi)發(fā)過(guò)程中融入了一體化的設(shè)計(jì)概念，例如，環(huán)球儀器公司Genesis系列貼片機(jī)。

目前，電路板組裝所面對(duì)的元器件尺寸越來(lái)越小，例如，片式元件從0201發(fā)展到01005，同時(shí)還出現(xiàn)了倒裝芯片（Fa）、芯片級(jí)封裝（CSP）、高密度堆疊封裝（PoP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新型封裝器件，這就要求貼裝設(shè)各也必須能夠滿(mǎn)足對(duì)這類(lèi)器件的貼裝需求。Universal公司在其貼片機(jī)設(shè)備中拓展了對(duì)新型封裝器件的處理能力，設(shè)計(jì)了應(yīng)用于Fa，CSP和PoP等新型封裝的助焊劑涂敷裝置，能夠完成特殊封裝器件的涂敷工藝操作。在需要切換涂敷和貼片功能時(shí)，用戶(hù)只需要將涂敷模塊和貼片模塊互換，從而在一臺(tái)貼片機(jī)上一次性完成普通元件和特殊封裝器件的貼裝，提高了生產(chǎn)效率和可靠性。

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