焊接完成之后我們可以對產(chǎn)品進行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點是否橋連、開路，焊點內(nèi)是 否有空洞，以及潤濕情況，還可以進行電氣測試。由于此時還未完成底部填充，不便進行機械測試和熱循環(huán)及老 化測試。

由于倒裝晶片焊點在元件的下面，直接檢查非常困難，利用X射線檢查儀能夠觀察到一些焊接缺陷：

可以觀察到焊接過程中倒裝晶片具有非常好的“自對中性”，在氮氣焊接環(huán)境中尤其突出。如圖1和圖2所示。

圖1 焊接之前有—定偏移 圖2 焊接之后元件被“拉正”

可以觀察到焊接表面的潤濕情況，如圖3和圖4所示。

圖3 潤濕及塌陷良好 圖4 焊球與焊盤有偏移但潤濕良好

可以觀察到焊點焊接不完整，焊點開路，如圖5所示。

圖5 焊點開路

還可以檢查焊點內(nèi)是否有空洞，如圖6所示。

圖6 焊點中的空洞

當(dāng)然也可以對焊點進行切片檢查其內(nèi)部潤濕和坍塌情況，以及量測元件離板高度，還可以結(jié)合金相顯微鏡或電 子掃描顯微鏡（SEM）檢查焊點微結(jié)構(gòu)，但這些檢查建議在完成底部填充后進行，以免錯失一些缺陷。如圖7、圖 8和圖9所示。

圖7 切片檢查到焊點良好的潤濕和坍塌　

　圖8 潤濕和坍塌不良 圖9 潤濕和坍塌不良

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