什么元件被稱(chēng)為倒裝晶片（FC）？一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)元件具備以下特點(diǎn)。

①基材是硅；

②電氣面及焊凸在元件下表面；

③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸為1～27 mm；

④組裝在基板后需要做底部填充。

其實(shí)倒裝晶片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線(xiàn)鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言 的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)， 故稱(chēng)其為“倒裝晶片”。在晶圓盤(pán)（Waff1∝）上晶片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由 于這一翻轉(zhuǎn)過(guò)程，而被稱(chēng)為“倒裝晶片”。如圖1、圖2和圖3所示。

　圖1 Wire Bonding元件，電氣面朝上圖2 Flip Chip元件，電氣面朝下

圖3 華夫盤(pán)（Wafer）上的FLIP Chip

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