焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí)，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種裝配工藝 中，使用免洗型錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷數(shù)最少，共計(jì)14個(gè)；使用水溶性錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的 焊點(diǎn)橋連缺陷次之，共計(jì)99個(gè)；而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓鳟a(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷最多，為866個(gè)，如圖1所示 。

在使用免洗型錫膏空氣中回流的裝配工藝中，當(dāng)元器件間距最小為0.008″時(shí)，在18種焊盤設(shè)計(jì)組合中有12種 組合沒有產(chǎn)生任何焊點(diǎn)橋連缺陷。在使用水溶性錫膏空氣中回流的裝配工藝中，當(dāng)元器件間距最小為0.008″時(shí)，在18種焊盤設(shè)計(jì)組合中有10種組合沒有產(chǎn)生任何焊點(diǎn)橋連缺陷。 在使用免洗型錫膏氮?dú)庵谢亓鞯难b配工藝中，當(dāng)元器件間距最小為0.008″時(shí)，在18種焊盤設(shè)計(jì)組合中有6種組合 沒有產(chǎn)生任何焊點(diǎn)橋連缺陷。

　圖1 不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

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