貼片機是一種價格較為昂貴的設(shè)備,當你一旦選定后,你所選擇的貼片機的技術(shù)參數(shù)就確定了,要如何檢測你所購買的設(shè)備是否達到你所需要的要求呢?就要有一定的程序和規(guī)范來對你所要求的技術(shù)參數(shù)——進行檢測與驗收。驗收大致有3大步驟,第一步,機器到廠的開箱驗收;第二步,設(shè)備安裝和調(diào)試后驗收;第三步,機器性能指標方面的驗收。
1.機器到廠的開箱驗收
設(shè)備到廠后,需要進行開箱驗收,驗收有以下幾個方面的內(nèi)容。
①技術(shù)資料:隨機資料齊全,包括使用說明書、配線圖、部品表、SC程序表和維護保養(yǎng)手冊等。技術(shù)資料中還應(yīng)有“機器貼裝性能表”,這是廠商按照IPC9850的標準對機器進行數(shù)據(jù)測試,并將數(shù)據(jù)填于IPC9850-F1表中,提供給用戶。
②外觀檢查:設(shè)備無明顯破損、銹跡和油漆剝落。
③隨機附件、備件和工具清點:實物應(yīng)與隨機清單及合同清單相符。
④填寫“設(shè)備開箱驗收單,雙方簽字。
2.安裝后調(diào)試驗收
機器安裝到位后進行初步的驗收,主要以下幾個內(nèi)容。
①機械檢查:在半自動和全自動工作時,搬送和運轉(zhuǎn)正常,無異常噪聲。
②電氣檢查:電氣控制正常,如操作面板和指示燈等。
③氣動檢查:氣動元件工作正常,如PCB搬送等。
④安全檢查:各安全傳感器均正常工作。
⑤安裝高度:主設(shè)各安裝高度為915 mm±5 mm(軌道傳送皮帶上表面到地面的高度)。
⑥水平調(diào)整:設(shè)備的水平在0.04 mm/m以內(nèi) (使用1 Div=0.02 mm/m的水平儀)。
⑦設(shè)備連線時:各設(shè)備基準線為固定側(cè)軌道的內(nèi)側(cè),設(shè)備與設(shè)備之間傳送軌道的間距為6 mm±2 mm。
⑧驗收后,填寫機械、電氣、氣動和連線檢查驗收單,雙方簽字。
3.機器性能驗收
按貼片機購買合同上簽約的各項指標進行逐一檢測驗收。主要包括幾個方面。
(1)貼裝精度、重復(fù)精度的驗收及旋轉(zhuǎn)角
①貼裝精度檢測:在專用基板上,貼裝按相同間距,連續(xù)貼裝一定面積,貼裝后用專用計量儀器進行檢查,測量出實際貼裝位置和理論貼裝位置的誤差,即平均偏差和標準偏差,并算出Cpk值,判定設(shè)各保證精度的能力,是否達到設(shè)備應(yīng)有的要求。
②貼片角度檢測:在標準板上,按相隔相同旋轉(zhuǎn)角度(如每隔5°),在360°的范圍內(nèi)按相同半徑,貼裝一個圓周,貼裝后用專用計量儀器進行檢查,測量出理論貼裝位置、角度和實際貼裝位置和角度的誤差,并算出Cpk值,判定設(shè)備保證精度的能力,是否達到設(shè)備應(yīng)有的要求。
(2)元件范圍的驗收
貼裝設(shè)備能夠貼的最小元件和最大元件,貼裝后用專用計量儀器進行檢查,測量出理論貼裝位置、角度和實際貼裝位置和角度的誤差,是否達到設(shè)備應(yīng)有的要求。例如,機器上如果規(guī)定能夠貼裝片式元件01005及集成電路IC 0.4和BGA0.3 mm間距元件,驗收時都要納入測試范圍,都要進行實際測試。
(3)基板尺寸
在最大印制板上進行貼裝,特別是遠離中心地區(qū),貼裝精度和重復(fù)精度的考慮。在機器能力的最大距離進行來回貼裝元件,達到一定數(shù)量后,用專用計量儀器進行檢查,測量出理論貼裝位置、角度和實際貼裝位置和角度的誤差,并算出Cpk值,判定設(shè)備保證精度的能力,是否達到設(shè)備應(yīng)有的要求。
(4)貼裝速度
折算理論速度與實際速度的差異。用專用的標準板,在規(guī)定范圍內(nèi)進行連續(xù)貼裝,然后用總的貼裝時間除以總點數(shù),得出每貼裝一點所使用的時間,是否在設(shè)備的規(guī)定范圍。
(5)軟件編程的測試
用3個貼裝程序,分別在測試的機器上進行編程,檢驗其編程速度。
(6)光學視覺系統(tǒng)的檢測
①基板識別系統(tǒng):Mark點的檢測??捎?種方法,第—,用多個PCB,不同廠家生產(chǎn)的Marke點,機器識別的識別率;第二,設(shè)計一塊PCB,上面布置不同的Marek點,大小不一,干涉不一,機器識別。
②元件識別系統(tǒng):分別進行3種類型的元件識別——最小元件的識別和貼裝;最精密元件的貼裝;非標準元件的識別。采用異性元件進行編程貼裝,查看識別率。由于壓模工藝和制造公差的問題,元件識別會有問題。例如,采用多家生產(chǎn)的SOT元件,特別是公差比較大的元件進行識別和識別率統(tǒng)計。
(7)吸嘴的檢測及元件的貼裝率
貼裝率是設(shè)備通過貼裝一定數(shù)量的元件才能檢測出來,這是設(shè)備自身的檢測系統(tǒng),在測試時,要對設(shè)備能夠裝貼的所有元件類型,如片狀元件、晶體管和集成電路等,進行貼裝測試,這才能全面的測試出設(shè)備的裝著率的高低。如貼裝10000點,有幾個元件拋掉。一般以99.98%為標準。
(8)設(shè)備的振動測試
設(shè)備安裝完畢后,用一個一角錢的硬幣直立于機器頂部,設(shè)各在高速運行時,看這個硬幣是否倒下。不倒下,就證明設(shè)備平穩(wěn),振動小;如果設(shè)備振動大,則需要考慮加固底座和設(shè)各的水平度。
4.設(shè)備的可靠性
設(shè)備驗收除了當時設(shè)備外觀和性能驗收外,還必須經(jīng)過一年設(shè)備的磨合,逐步了解設(shè)備的性情,對設(shè)備的可靠性進行驗收。即在設(shè)各運行時間(最好一年)內(nèi),出現(xiàn)多少次故障,以及平均故障時間等。如果經(jīng)常出故障,或超過合同規(guī)定的要求,可以在最后的10%余款中進行適當?shù)恼勁小?/P>
另外,由于驗收時板的產(chǎn)品批量有限,板的型號有限,驗收的結(jié)果也會有一定的限制。在保修磨合期時間內(nèi),機器所貼產(chǎn)品的批次也增多,還可以查看機器的靈活性和貼裝速度等是否達到供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)要求。
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