大型EMS加工企業(yè)，如手機(jī)產(chǎn)品制造，其產(chǎn)品的板尺寸不大，而且尺寸大小相差不多，沒有厚板。板上阻容元件品種較多，但I(xiàn)C用到托盤元件品種相對(duì)于通信產(chǎn)品而言較少，元件封裝較小，且封裝間距趨于小型化，新型封裝也會(huì)不斷采用，且生產(chǎn)產(chǎn)量很大。

這類生產(chǎn)線一定要高速、高效地生產(chǎn)。貼片機(jī)的選擇高速機(jī)最為關(guān)鍵，除有高貼裝速率外，還要考慮元件的細(xì)小化問題，保證貼裝0201細(xì)小元件，同時(shí)考慮封裝元件細(xì)小化發(fā)展趨勢(shì)，能貼裝01005元件的機(jī)器較佳。而多功能機(jī)需要一定精度，保證細(xì)小元件的貼裝準(zhǔn)確性，從而保證生產(chǎn)質(zhì)量，比如能貼裝0.3 mm間距的CSP等元件。同時(shí)也一定要考慮封裝朝3D方向發(fā)展的趨勢(shì)，具有一定的超前意識(shí)，如能貼裝POP最佳，這對(duì)Z軸的壓力和控制很關(guān)鍵。供料器的范圍也不必選擇管式供料器。

對(duì)于板的寬度可以不必選擇最大尺寸的機(jī)器，一般250 mm足夠。由于板尺寸不大，為了節(jié)約場(chǎng)地和爐子的效率，手機(jī)類板小、批量大的產(chǎn)品生產(chǎn)，可以采用雙軌設(shè)備，正反兩面同時(shí)在一條生產(chǎn)線上進(jìn)行，每臺(tái)貼片機(jī)都同時(shí)貼裝板的正、反兩面，一條軌道上貼裝元件正面，一條貼裝背面。爐子的使用效率提高一倍。具體生產(chǎn)線布局可參見本章后面的生產(chǎn)線布局介紹。除此之外，當(dāng)多臺(tái)機(jī)連線時(shí)，設(shè)備的穩(wěn)定性很重要，如果某一臺(tái)機(jī)器停機(jī)，則其他機(jī)器都會(huì)停機(jī)，影響生產(chǎn)。所以貼片機(jī)應(yīng)具有較高的設(shè)備穩(wěn)定性，故障率越低越好。

為了提高整條線的生產(chǎn)效率，每臺(tái)設(shè)備一定要有優(yōu)化軟件，且連線后可以進(jìn)行整條線的平衡優(yōu)化，整線優(yōu)化時(shí)一定以高速機(jī)為瓶頸。

為節(jié)省換線時(shí)間，設(shè)備如果能夠不間斷換料，提前預(yù)告物料的使用情況最佳。這類設(shè)備目前市場(chǎng)產(chǎn)品很多，例如，環(huán)球GO系列。

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