11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù)

11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn)

BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射/蒸鍍-重熔方法、放置釬料球-重熔方法、釬料絲球焊-重熔方法、釬料膏印刷-重熔方法等。重熔方法以熱風(fēng)、紅外加熱為主，具有批量生產(chǎn)，效率高的特點(diǎn)，但由于加熱時(shí)間長，界面產(chǎn)生比較厚的金屬間化合物，影響到使用的可靠性；同時(shí)器件內(nèi)的芯片也受到重熔的高熱作用。采用激光重熔方法則可克服這些問題。另外，激光重熔還可以用于BGA封裝釬料凸點(diǎn)的補(bǔ)修，當(dāng)凸點(diǎn)制作后發(fā)現(xiàn)有凸點(diǎn)漏缺、質(zhì)量不佳時(shí)，可以通過激光重熔進(jìn)行補(bǔ)修，提高成品率。