貼片機(jī)的X－Y位置系統(tǒng)有3種類(lèi)型：貼片頭X－Y運(yùn)動(dòng)定位的過(guò)頂拱架型（OverheadGantry－Style）系統(tǒng)、印制電路板X(qián)－ Y運(yùn)動(dòng)定位的轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)（Turret System）和大規(guī)模平行系統(tǒng)（Massively Parallel System）。每個(gè)位置系統(tǒng)都有優(yōu)點(diǎn)和缺 點(diǎn)，看其應(yīng)用或使用的工藝，通常在速度與精度之間有一個(gè)權(quán)衡，如圖1、圖2和圖3所示。

圖1 轉(zhuǎn)塔型

圖2 過(guò)頂拱架型

圖3 大規(guī)模平行系統(tǒng)

（1）貼片頭X－Y運(yùn)動(dòng)定位系統(tǒng)

過(guò)頂拱架型系統(tǒng)在廣泛的元件范圍上提供較大的靈活性和精度，但速度不能與轉(zhuǎn)塔型或大規(guī)模平行系統(tǒng)相比。由于元件范 圍變得更加集中，在有源元件（Active Device），如引腳型（Quad Flat Pack， QFP）， 面陣列（Area－Array），E件， 如BGA（Ball Grid Array）， 貼片精度對(duì)獲得更高的合格率變得更為關(guān)鍵。轉(zhuǎn)塔型和大規(guī)模平行系統(tǒng)通常不用于這些類(lèi)型的元件。過(guò)頂拱架型位置系統(tǒng)使用橫梁來(lái)移動(dòng)貼片頭（安裝在X軸梁上）到PCB上的一個(gè)特定位置，PCB在貼片時(shí)夾緊在固定位置。貼片頭沿著X軸和Y軸方向移動(dòng)從送料器吸取元件，然后移到照相或貼片位置。

在過(guò)頂拱架型系統(tǒng)上安裝的貼片頭可以有多種類(lèi)型和模式，詳細(xì)貼片頭部分；同時(shí)貼片頭也有固定式和可以更換兩種方式，每種類(lèi)型、模式和方式都具有自己的特點(diǎn)，沒(méi)有一種系統(tǒng)具有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

（2）印制電路板X(qián)－Y運(yùn)動(dòng)定位系統(tǒng)

在轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)中，貼片頭在固定位置進(jìn)行貼裝，而PCB由X－Y運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)定位于貼裝位置。為了保持高速度，印制電路板在X－Y方向的運(yùn)動(dòng)速度必須足夠高，因此定位的精度會(huì)受到影響，詳細(xì)參見(jiàn)本章貼片頭部分。

（3）大型平行系統(tǒng)

嚴(yán)格地講，大型平行系統(tǒng)的X－Y運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)不是一種獨(dú)立的類(lèi)型，但是由于這種系統(tǒng)的特點(diǎn)，例如，在X－Y運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)中，X方向運(yùn)動(dòng)距離一股比較小，并且工作模式與傳統(tǒng)機(jī)器不同，因此這里作為一種類(lèi)型單列。大型平行系統(tǒng)使用一系列小的單獨(dú)的貼片單元（或模塊）。每個(gè)單元有自己的X－Y運(yùn)動(dòng)位置系統(tǒng)，安裝有相機(jī)和貼片頭。每個(gè)貼片頭可從有限的帶式送料器取料，PCB以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)。各個(gè)單元機(jī)器單獨(dú)運(yùn)行慢，可是，它們連續(xù)或平行運(yùn)行有很高的產(chǎn)量。

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