電解銅箔是通過電鍍的方法生產(chǎn)的。電鍍槽中，鉛或拋光的不銹鋼滾筒用作陰極，純銅用作陽極。兩者都浸到硫酸銅溶液中，如下圖所示。

沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面，毛面增加了與粘結(jié)劑之間的附著力，其紋理結(jié)構(gòu)在自然狀態(tài)下按大小縱向排列，具有極好的結(jié)合力。毛面還會受到進(jìn)一步的處理，通過化學(xué)氧化作用增加其表面粗糙度，從而提高附著力。電鍍銅箔卷的寬度可高達(dá)1970mm 。

銅箔的純度為99.5% 左右，它的電阻率在20℃ 時為0.1594Ω. g/m 2 。如今，厚度為5μm 和9μm 的薄銅箔可用于多層和剛性印制電路板的制造。薄銅箔的優(yōu)點(diǎn)包括非常快的蝕刻時間、更少的蝕刻劑消耗、消除了光阻劑結(jié)合的預(yù)處理，以及更好的光阻劑附著力等。

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