組裝工藝流程有以下6種,每種工藝對設(shè)備的要求有所不同,詳細情況見表1。
表1 不同工藝流程對設(shè)備的要求不同
表1中特別提到的是單面混裝中,A面THC和B面SMD的生產(chǎn),板的工藝流程不同,設(shè)備的選擇和配置完全不同,在方法2中,除了增加點膠機外,還需要自動插件機。
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com)
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