內(nèi)存PoP是大趨勢，超30多家公司已可提供封裝如前文所述，未來中高端智能手機平臺多會采用PoP(Package on Package)形式。PoP封裝將智能手機的主芯片CPU與LPDDR2/3封在一起方式?！癙oP是今年高端平臺的趨勢，因為走線更簡單，并且可以較好地解決高主頻下EMI和SI(信號完整性)問題?！睜柋剡_(dá)市場技術(shù)經(jīng)理王春生介紹。POP 可以做雙通道，可以跑更高頻率，性能更好?！暗前l(fā)熱散熱需要控制，生產(chǎn)成本也會更高?！比枪こ處熖崾?。不過，由于PoP封裝是大趨勢，現(xiàn)在能進(jìn)行PoP封裝的廠商越來越多，除了傳統(tǒng)的一線手機廠商中華酷聯(lián)外，現(xiàn)在二線手機廠商包括金立、步步高、OPPO、TCL等都可以進(jìn)行PoP封裝，而一些大型的SMT代工廠商，比如深圳這邊的益光、卓翼、振華、賽達(dá)信、福興達(dá)、松日等到都可以做到PoP封裝了。目前PoP封裝的平臺多采用1GB和2GB的LPDDR2，報價約為10美元左右和平18美元左右。深圳江波龍公司技術(shù)負(fù)責(zé)人王景陽也表示了對PoP封裝的看法?！癙OP方案對于CPU而言，會增加CPU的封測成本，且POP方案的產(chǎn)線生產(chǎn)工藝要求高，產(chǎn)品良率相對非POP方案還是有一定的距離。2013年P(guān)OP方案還不會大范圍普及，依然維持在高端品牌手機應(yīng)用為主。隨著CPU與DRAM通訊頻率變高，POP方案的優(yōu)勢將進(jìn)一步體現(xiàn)，屆時更多的方案采用POP封裝，POP方案的大規(guī)模商用會快速拉低成本?！睂τ赑oP封裝的良率問題，爾必達(dá)王春生解釋，現(xiàn)在良率已很高了，一般廠商POP的不良率在0.5%以下?！拔磥恚珻PU與DRAM的集成形式將是Sip(system in package)方式?，F(xiàn)在POP還可以應(yīng)付x64數(shù)據(jù)總線，當(dāng)數(shù)據(jù)總線達(dá)到x128或x256時，就必須采用SIP方式了，此時DRAM會采用傳說中的Wide I/O。”他表示。價格取向，eMMC中逐漸采用TLC取代MLC中國手機市場總體來講，品牌還是相對弱勢，而價格始終是各廠商最關(guān)心的核心問題。因此如何在性能和價格間找到好的平衡非常關(guān)鍵，對于存儲產(chǎn)品來說，就是要提供高的綜合性價比?！坝捎贔lash的工藝不斷提升需要投入的資金巨大，所以產(chǎn)能越來越緊張，這樣TLC(3bit)就比MLC(2bit)更具有經(jīng)濟效益，同樣的晶園上可以生產(chǎn)出更多的Die。eMMC中也會越來越多采用TLC?！比枪こ處煴硎尽Ｆ骄鶃碇v，采用TLC比MLC的eMMC成本可下降5-7%，三星今年開始會逐漸在中國市場主推TLC的eMMC。不過，TLC的壽命問題卻是大家關(guān)心的一個重要問題?！癋LASH產(chǎn)品隨著工藝不斷升級，品質(zhì)和可靠性卻是在相對下跌，對于TLC NAND FLASH產(chǎn)品，由于其擦寫次數(shù)普遍只能做到500~1000次，手機長期使用后的壽命和穩(wěn)定性問題一直受人詬病，所以到目前為止，TLC產(chǎn)品還主要應(yīng)用在U盤、卡類等移動存儲產(chǎn)品中，在手機市場應(yīng)用還很有限，各手機廠商主要還在觀望態(tài)度?！苯埖拇鎯ζ鳟a(chǎn)品負(fù)責(zé)人王景陽表示?！艾F(xiàn)在各芯片原廠正在通過技術(shù)改進(jìn)，期望增加TLC Flash擦寫次數(shù)，若擦寫次數(shù)能夠保證在1500次以上時，會對市場成熟有更大的推動作用。另外也可以通過增大TLC產(chǎn)品容量，加上均衡擦寫方式來延長存儲芯片的壽命等以改善TLC性能和可靠性，當(dāng)然這樣等于犧牲了部分存儲容量來換取壽命，有性價比的代價。”三星等廠商已開始推廣TLC eMMC/eMCP，對于TLC的壽命問題，三星工程師認(rèn)為，現(xiàn)在的手機使用生命周期越來越短，很少有使用超過五年的手機了，TLC的壽命足以滿足這個市場的需求。平板廠商全城瘋找2Gbx8bit DDR32013年伊始，平板電腦廠商在市場上瘋找2Gbx8bit DDR3 的內(nèi)存，價格比去年Q3已翻近一倍，達(dá)到1.35美元了。全志A10/A13、瑞芯微的RK3066等主要平板廠商CPU都是主推這個內(nèi)存配置?！艾F(xiàn)在一片難求，估計價格在Q2會到1.5美元。由于PC DDR3去年巨虧，內(nèi)存廠商都將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了益利的LPDDR2，南亞直接就停止了DDR3的生產(chǎn)?！睜柋剡_(dá)市場技術(shù)經(jīng)理王春生表示。三星、爾必達(dá)、美光與hynix也在減產(chǎn)此規(guī)格的DDR3產(chǎn)品，“我們現(xiàn)在建議客戶盡快轉(zhuǎn)向4Gbx16bit的DDR3，不僅供應(yīng)有保障，而且價格也與幾片堆疊的2Gbx8bit DDR3相當(dāng)了?！蹦敲?，由于DDR3相比LPDDR2還是便宜很多，DDR3在手機中采用的可能性大嗎？王景陽分析道：“從純技術(shù)角度，由于功耗、性能細(xì)節(jié)和需增加PCB板面積等原因，DDR3在手機市場大規(guī)模應(yīng)用的可能性不大。但從產(chǎn)品價格和靈活供貨等原因考慮，中國中低端市場對DDR3又有一定的迫切性需求。大家都知道，現(xiàn)在全球真正能夠大規(guī)模供應(yīng)LPDDR的廠商只有3家，而臺灣廠商還剛進(jìn)入LPDDR市場。LPDDR市場的相對壟斷導(dǎo)致手機廠商失去基本的議價權(quán)利，也擔(dān)心供貨的穩(wěn)定性等。”他說。在中國手機市場，由于強勢品牌不多，受制于各運營商的集中采購效應(yīng)，大部分手機廠商的毛利率都很低，對成本非常敏感。而手機主芯片的成本相對固定，因此周邊核心芯片BOM的整合則非常關(guān)鍵。DDR3的成本相對于LPDDR2有明顯的價格優(yōu)勢。比如4Gb的DDR3價格約為3美元，但是LPDDR2的價格則為5美元左右。在技術(shù)細(xì)節(jié)方面，目前DDR3工作電流相對LPDDR2差異并不算大，但待機電流還是有數(shù)倍的差異，但只要DDR3相對LPDDR價格保持足夠差距，DDR3就遲早會出現(xiàn)到部分中低端手機產(chǎn)品中。至于待機時間問題，廠家也可以通過加大電池容量等方式提升待機時間。另外手機平板和平板手機的市場正在逐漸模糊掉，市場上已經(jīng)開始逐漸流行用手機芯片平臺生產(chǎn)的6寸、7寸，甚至是8.9寸平板手機產(chǎn)品。在這個市場上，對功耗要求沒那么苛刻。另外大屏手機市場已經(jīng)和傳統(tǒng)的平板市場產(chǎn)生重疊，為面對市場價格競爭和提高產(chǎn)品配置靈活度，采用獨立的DDR3加eMMC配置會逐步成為一種可能。所以，DDR3不會成為手機配置的主流，但下半年可能會有可能逐步進(jìn)入部分中低端大屏智能手機市場。