在以前的SMT資料中是沒有“半自動貼裝”這個貼裝方式的，在實際生產(chǎn)中也確實很少看到這種方式，但是在實驗室和科研機構中確實存在這種介于自動貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動貼裝方式，指使用簡單的機械定位控制的貼裝機構，或雖然具有較先進的定位、檢測和貼裝機構，但不能組成自動流水線功能的貼裝方式。

半自動貼裝方式由于具有機器定位對準對機構，擺脫了手工貼裝的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以貼裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對這種需求新開發(fā)的貼裝機構具有很高的精確度和元器件適應能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品。

圖是用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設各。

圖 用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設備