控制技術(shù)是整個貼片機的核心。由于元件的貼放速度受到電路板尺寸、所用元件和送料器類型等的影響，因此，采用的控制技術(shù)應(yīng)該綜合考慮到各種因素，并且優(yōu)化貼片頭的運動，使其在整個電路板的總行進時間為最短，以達到最優(yōu)目的。

由于表面貼裝設(shè)備對貼裝速度要求以及元器件引腳間距的細小化，如直線速度超過100 mm／s以上，加速度最高達5～6 g，定位精度需保持在0.1 mm之內(nèi)，同時元件的貼放力度也需要嚴格控制。貼片機主要控制技術(shù)有：

·PCB傳送與定位快速精密控制；

·X／Y運動機構(gòu)高效、高速、減振、高可靠精密控制；

·貼片頭系統(tǒng)復(fù)雜運動智能控制；

·Z軸運動及貼裝力精密控制；

·智能化高速運動精密控制技術(shù)；

·吸?。瘷z測／貼裝全過程最優(yōu)化控制策略；

·動態(tài)誤差控制技術(shù)：

·模塊化貼片機高速高效最優(yōu)控制。

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