Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了CadenceAllegro系統(tǒng)互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產品和技術增強。改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協(xié)作能力，從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。

工程團隊在設計和管理當今復雜的電子設計全系統(tǒng)互連時，面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著PCB平均面積的減小，器件管腳數(shù)、設計頻率和設計約束復雜度卻不斷提升。這種持續(xù)的挑戰(zhàn)使得傳統(tǒng)PCB設計方法變得越來越力不從心?；贑adence在PCB領域的領先地位，新的Allegro平臺提供了能夠適應和解決這些不斷增加的復雜度難題的流程和方法學，從而樹立了全新PCB設計典范。

CadenceAllegro平臺是基于物理和電氣約束驅動的領先PCB版圖和互連系統(tǒng)。它經過升級，現(xiàn)在已包含了針對物理和空間約束的最先進的布線技術和全新方法學。它使用了Cadence約束管理系統(tǒng)，那是在整個PCB流程中提供約束管理的通用控制臺。其他升級包括支持先進串行連接設計的算法建模、改進的電路仿真、同CadenceOrCAD?產品的無縫擴展性、增強的協(xié)同性、及新的用戶界面，從而可以提高生產力和可用性。該版本Allegro平臺還為信號完整性（SI）和電源完整性（PI）提供了重大的新功能。

“這是近年來最重要的PCB發(fā)布，我們一直在協(xié)助客戶滿足他們的需求，以便他們解決最具挑戰(zhàn)性的設計問題，”Cadence負責產品營銷的全球副總裁CharlieGiorgetti表示，“我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)并提供創(chuàng)新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾。”

AllegroPCBPI選項可吸收來自IC及IC封裝設計工具的封裝寄生現(xiàn)象、裸片電容和轉換電流，以精確建立完整的電源供應系統(tǒng)。結合靜態(tài)IR降分析，AllegroPCBPI用戶可以快速判斷電源分配系統(tǒng)是否能維持規(guī)范所述參考電壓。


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