日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）推出一款用于其整流器和暫態(tài)電壓抑制器 (TVS) 產(chǎn)品的新型封裝，該封裝的底面積比 SMA 封裝小 44%，但卻提供與之相同的額定電流及功率。 這種新型 SMP 封裝建立了新的密度標(biāo)準(zhǔn)，采用該封裝的器件可處理高達(dá) 2A 的電流，并且可提供業(yè)界最佳的熱阻。日前推出的采用新型 SMP 封裝的愈 45 種新型 Vishay Semiconductors 器件包括肖特基、標(biāo)準(zhǔn)及超快速整流器，以及暫態(tài)電壓抑制器 (TVS)。這些新器件主要面向臺(tái)式與筆記本電腦、服務(wù)器、磁盤驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、PDA、混合型 IC 及汽車電子傳感器和控制單元中的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，高 1 毫米、底面積為2 毫米×3.8 毫米的 SMP 封裝可使設(shè)計(jì)人員縮小電源電路的尺寸，從而使終端產(chǎn)品的空間效率更高。

日前推出了六款采用 SMP 封裝的肖特基整流器。這些器件旨在實(shí)現(xiàn)交流到直流及直流到直流轉(zhuǎn)換器的次級(jí)整流，以及續(xù)流和極性保護(hù)，它們可處理 20V～40V 的電壓以及最大 1A（器件編號(hào)為 SS1P3L與 SS1P4L）和 2A（器件編號(hào) SS2P2、SS2P3、SS2P4、SS2P2L 及 SS2P3L）的電流。這些具有超低正向壓降的整流器改進(jìn)了終端產(chǎn)品的功效并減少了熱量產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)了更高可靠性和使用舒適度。

這些新型標(biāo)準(zhǔn)整流器（S1PA至 S1PJ）可處理 1A 的電流及 50V～600V 的電壓，因此它們是汽車應(yīng)用中通用整流、極性保護(hù)及軌至軌保護(hù)的最佳解決方案。

憑借 1A 的電流及 50V～200V 的電壓，這些新型超快速整流器為設(shè)計(jì)人員提供了兩種選擇：面向計(jì)算機(jī)和其他消費(fèi)類電子應(yīng)用的 15 納秒快速恢復(fù)時(shí)間（器件編號(hào) ES1PA 至 ES1PD）或面向高溫汽車環(huán)境的低漏電流（器件編號(hào) ESH1PA至ESH1PD).

上述所有產(chǎn)品的典型結(jié)到外殼熱阻低至 20°C/W。

采用 SMP 封裝的 Vishay 新型 TVS 器件的額定功率是采用亞 SMA 封裝的最強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍，當(dāng)擊穿電壓范圍介于 13V～43V時(shí)，TVS 器件的額定功率可高達(dá) 400W。用于消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)及汽車應(yīng)用的這些新型器件（TPSMP13 至 TPSMP43A）旨在防止 IC、晶體管、傳感器的信號(hào)線，以及電子器件受到靜電釋放、雷電浪涌及其他暫態(tài)電壓的損害。

這些新型整流器和 TVS 的單片表面貼裝 SMP (DO-220AA) 封裝具有與其他 SMD 器件兼容的焊盤，因此在將其用作現(xiàn)有器件的更高性能升級(jí)時(shí)，無(wú)需對(duì) PCB 布局進(jìn)行修改。

目前，采用 SMP 封裝整流器和 TVS 的樣品及量產(chǎn)批量均可提供，大宗訂單的供貨周期為 6 周。