Infineon用鍺化硅和碳雙極工藝開(kāi)發(fā)高頻集成電路
計(jì)算機(jī)世界網(wǎng)消息 德國(guó)Infineno公司7月4日(美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月3日)宣布,在慕尼黑實(shí)驗(yàn)室其研究人員利用鍺化硅和碳(SiGe:C)的雙極工藝,開(kāi)發(fā)出了工作頻率超過(guò)110GHz的高速動(dòng)態(tài)分頻集成電路。其比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相應(yīng)器件,工作頻率高出10%至30%。
Infineno公司采用先進(jìn)的鍺化硅-碳雙極工藝技術(shù),設(shè)計(jì)出了工作頻率超過(guò)200GHz的用于高速通信的Bulding模塊。采用這種技術(shù)制作出的器件,其截止頻率可超過(guò)200GHz。由該器件制成的環(huán)形振蕩器的柵延遲時(shí)間為3.7p秒。Infineno公司稱,用該器件制作的電路經(jīng)測(cè)試,其工作噪聲極低,并以良好的晶體管平衡性,適用于數(shù)字或模擬兩用電路。由上述技術(shù)制作出的集成電路的主要性能如下:這種最大輸入頻率110GHz以上的分頻集成電路,其工作電壓為5伏,工作電流為180微安,分頻比為2。對(duì)于最大輸入頻率86GHz的靜態(tài)分頻集成電路,分頻比為32、工作電壓為5V、消耗電流為180mA。用上述器件可制作工作頻率為95G至98GHz頻段的調(diào)壓式振蕩器(VCO)。當(dāng)載波截止頻率為1MHz時(shí),其相位噪音為97dBc/Hz。在5伏工作電壓和消耗功率-6dBm的條件下,其消耗電流為12微安。
Infineno公司的鍺化硅技術(shù)集成電路主要用于每秒10億(1G)次的級(jí)的數(shù)據(jù)通信、寬帶無(wú)線通信和微波通信等方面,特別適合制作進(jìn)行高速數(shù)字或模擬變換的裝置。Infineno公司稱,利用上述技術(shù),不遠(yuǎn)的將來(lái)還可制造高頻晶體管和二極管等分立型器件。利用這些分立型器件,還可制作低功耗的40Gps級(jí)的有線通信系統(tǒng)、高速微波無(wú)線系統(tǒng)和最高可達(dá)60GHz的寬頻帶通信系統(tǒng)以及在77GHz頻率下工作的車載雷達(dá)防撞系統(tǒng)等。
Infineno公司除了制作大家熟悉的DRAM外,還涉足車載電子系統(tǒng)、工業(yè)電子系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)中使用的芯片。Infineno公司為原西門子公司的半導(dǎo)體子公司。
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