IST - VBP是創(chuàng)新的、經(jīng)過實踐證明的PCB可靠性測試系統(tǒng)。IST基于一種獲得專利的試樣設(shè)計。試樣采用內(nèi)置加熱器和測試線路特殊設(shè)計，它考慮到被測電路板的哪個區(qū)域最容易先發(fā)生故障。采用IST進行可靠性測試的好處是可以節(jié)省時間，提高PCB故障點分析能力。與傳統(tǒng)烤箱法或液體/液體沖擊法相比，這種合理的方法既經(jīng)濟又環(huán)保。


可靠性測試很容易
測試速度比烤箱測試快
幾天即可得到結(jié)果，而不是幾個星期
免CFC環(huán)保測試
客戶一致性報告
自動數(shù)據(jù)記錄日志



PCB可靠性測試權(quán)威解決方案

綜合研究證明IST是一種可行的、經(jīng)濟有效的烤箱測試替代方法。不管你是PCB制造商、OEM還是化工或材料供應(yīng)商，IST測試都能快速為你提供有關(guān)PCB可靠性的明確結(jié)果。

IST和無鉛焊接

PCB面對的最大挑戰(zhàn)是它是否經(jīng)受得住裝配流程的考驗。雙面回流焊接和少量返工無疑是大多數(shù)PCB在使用壽命期間經(jīng)受的最嚴(yán)峻的考驗。當(dāng)電路板進行無鉛焊接時，溫度上升，你必須知道電路板確實經(jīng)受得住此裝配流程。焊接模擬只是一種方法，IST借此可幫助你了解你的產(chǎn)品是否能面對無鉛焊接的挑戰(zhàn)。