隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越來越趨向高速、寬帶、高靈敏度、高密集度和小型化，這種趨勢導致了電路板設計中電磁兼容（EMC）問題的嚴重化，特別是電源和地線的電磁干擾（EMI）問題，成為目前電磁兼容設計中急待解決的技術(shù)難題和系統(tǒng)工程。

1．電源和接地在電磁兼容中的影響

電磁兼容性是指設備或者是系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。電磁兼容包括干擾源、耦合通路和敏感體三要素。隨著數(shù)字時代電子產(chǎn)品的發(fā)展，特別是高速設計中，數(shù)字電路使電子產(chǎn)品的電磁輻射加重，同時，信號線之間的串擾問題和電容耦合也大大增加。這種干擾主要是由于電源電網(wǎng)噪聲的污染以及地線存在阻抗不匹配造成的，包括來自變壓器的電源噪聲、電源總線電壓瞬變造成的電磁輻射、接地系統(tǒng)偏離零電位過大造成的干擾電壓、傳輸線路始端和終端的地線噪聲等。因此，在數(shù)字電子設備的抗干擾對策上，電源噪聲和接地阻抗成為電磁干擾主要的研究對象，合理進行電源和地線的設計和布局成為解決EMC問題的關(guān)鍵途徑。

2．電源和接地在電磁兼容中的干擾分析

2．1電源干擾分析

由于電子電路通過電源電路接到電網(wǎng)，所以電網(wǎng)的噪聲可以通過電源電路干擾電子線路。在電路板設計中，由電源造成的電磁兼容問題主要是電源噪聲，主要表現(xiàn)在下面三個方面：

（1）眾多的電子產(chǎn)品大量應用數(shù)字器件、模擬器件及數(shù)字模擬混合器件，如DSP芯片、CPU、動態(tài)RAM、D/A變換器和其他數(shù)字邏輯器件等，它們工作時會引起電路板內(nèi)電源電壓和地電平波動，導致信號波形產(chǎn)生尖峰過沖或衰減震蕩，造成IC電路的噪聲容限下降，從而引起誤動作。

（2）大部分電子電路的供電系統(tǒng)是采用交流變壓→整流→濾波→穩(wěn)壓得到，因此變壓器的耦合成為電源噪聲傳播的主要途徑。變壓器的初次級線圈存在分布電容，通常達幾百pF，對高頻噪聲有很低的阻抗，電網(wǎng)高頻尖峰脈沖能夠穿越變壓器而產(chǎn)生電源噪聲。

（3）由于輸電線存在電阻，當電源過壓、欠壓、斷電等故障均能產(chǎn)生噪聲干擾，這些干擾常常是緩慢變化，稱為電源的慢變化干擾。

2．2地線干擾分析

地線不僅作為電位基準點的等電位點，還可以作為信號的低阻抗回路。它的電位并不是恒定的，地線上最常見的干擾就是地環(huán)路電流導致的地環(huán)路干擾.

（1）地線電磁干擾

地線的實質(zhì)是信號回流源的低阻抗路徑。由于地線的阻抗不為零，引起地線各點電位差的形成，從而造成電路的誤動作，形成地線干擾。而地線阻抗主要是由導線的電感引起的，頻率越高，阻抗越大，這也是造成電磁干擾的主要因素。因此，減少這些干擾重點在于盡可能減小地線的阻抗，對于數(shù)字電路尤為重要。

（2）地環(huán)路干擾

由于地線阻抗的存在，當大電流流過地線時，會產(chǎn)生很大地電位差。如圖1，兩大功率電器由于電路的不平衡性，每根導線電流不同，形成差模電壓，構(gòu)成環(huán)路干擾。這種干擾主要是由電纜與地線構(gòu)成的環(huán)路電流產(chǎn)生的，稱為地環(huán)路干擾。

圖1 圖2

（3）公共阻抗干擾

當多個電路共用一段地線時，由于地線阻抗的影響，一個電路的地電位會受另一個電路工作電流的限制，同時，一個電路的信號也會耦合進入另一個電路，形成公共阻抗干擾。如圖2所示。

3．電磁兼容設計的處理對策

由于電磁干擾主要是由電源線和地線的阻抗和分布電感引起的，按照Er=IR和EL=L（dI/dt），電流的變化率越快，分布電感產(chǎn)生的感應電壓就越大。在高速電路板設計中，由于時鐘頻率很高，而且電流的變化很快，所以“dI/dt”很大，電磁干擾問題就更加明顯和突出。

3．1電源線的電磁兼容設計處理

（1）根據(jù)印制板電流的大小，盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，有助于增強抗噪聲能力。

（2）盡量選用貼片元件，縮短引腳長度，減少去耦電容供電回路面積，減少元件分布電感的影響，有利于實現(xiàn)電磁兼容。

（3）在電源變壓器前端加裝電源濾波器，抑制共模噪聲和串模噪聲，隔離外部和內(nèi)部脈沖噪聲的干擾。

（4）印制電路板的供電線路應加上濾波器和去耦電容。在板的電源引入端加上較大容量的電解電容作低頻濾波，再并聯(lián)一只容量較小的瓷片電容作高頻濾波。

（5）不要把模擬電源和數(shù)字電源重疊放置，避免產(chǎn)生耦合電容，造成相互干擾。

3．2地線的電磁兼容設計處理

（1）為了減少地環(huán)路干擾，必須想辦法消除環(huán)路電流的形成，具體可以采用光隔離器、變壓器、共模扼流圈切斷地環(huán)路電流的形成或者采用平衡電路消除環(huán)路電流等。

（2）為了消除公共阻抗的耦合，可減小公共地線部分的阻抗，加粗地線或?qū)Φ劁併~處理；另一方面可以通過適當?shù)慕拥胤绞奖苊庀嗷ジ蓴_，比如并聯(lián)單點接地（圖3）或串并聯(lián)混合單點接地（圖4），徹底消除公共阻抗。

圖3 并聯(lián)單點接地 圖4串并聯(lián)混合單點接地

（3）數(shù)字地和模擬地要分開，并單獨設置模擬地和數(shù)字地。低頻電路為防止串擾，地線應盡量采用單點并聯(lián)接地，高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線要短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積鋪銅加以屏蔽。

（4）對于多層板，應專門設置地線層。

（5）印制板導線的電感與長度和長度的對數(shù)成正比，與寬度的對數(shù)成反比，為減少地線的電感，應盡量減小導線的長度。

4．結(jié)束語

電源和地線的干擾問題是電磁兼容設計中必須慎重考慮并解決的關(guān)鍵一環(huán)，它與電路板的性能有著密切的聯(lián)系，但它只是電磁兼容設計中的一部分，在EMC設計中，還要考慮反射噪聲、串擾噪聲、輻射發(fā)射噪聲、退耦電容、元件布局和其他工藝技術(shù)問題等因素的影響和干擾。通常，采用以上的抗干擾措施，可大大地消除電源和地線的電磁干擾，但過多的采用抗干擾措施，也會產(chǎn)生新的干擾，導致系統(tǒng)成本的增加，系統(tǒng)可靠性下降。所以應根據(jù)設計條件和目標要求，合理采用抗EMI措施，設計出具備良好EMC性能的電路板。