生產(chǎn)流程：SMT， 校準(zhǔn)測(cè)試，裝配，整機(jī)測(cè)試，入網(wǎng)檢測(cè)，出廠手機(jī)主板圖，就是常說的，這是光板，還沒有裝元器件，手機(jī)一般都是4~5塊連在一起，這么做能節(jié)省材料，縮短加工時(shí)間。光板從這條生產(chǎn)線頭上進(jìn)去，等到從尾部出來的時(shí)候就變成完整的主板了。這種技術(shù)呢就叫做SMT---表面貼裝技術(shù)第一臺(tái)叫印刷機(jī)，是印刷焊接材料的，這種材料叫做焊錫膏，說簡(jiǎn)單點(diǎn)就是把焊錫條做成了牙膏狀，用來焊接主板和元件。印刷的時(shí)候進(jìn)到鋼網(wǎng)底部，刮刀在開孔的鋼網(wǎng)表面來回走動(dòng)，就會(huì)將錫膏從鋼網(wǎng)的開孔處漏下，印在下面光板對(duì)應(yīng)的位置上。鋼網(wǎng)很薄的，只有0.1~0.13mm。還有兩臺(tái)用來放置元器件的置件機(jī)，一種叫高速機(jī)，用來貼裝小型元器件，速度很快，另一種叫做泛用機(jī)，用來貼裝大元器件和一些不規(guī)則形狀的元器件，速度相對(duì)高速機(jī)就慢很多了。那些圓盤子就是料卷，那些元器件都編成帶圈在里面，以便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。印刷好錫膏的經(jīng)過兩種置件機(jī)后就不能碰這些元器件了。因?yàn)檫€沒有焊接好，現(xiàn)在的元器件只是靠錫膏的粘著力附著在板子上而已。然后把貼好元器件的放進(jìn)回流爐高溫烘烤，就跟烤山芋一樣，溫度很高，根據(jù)不同的工藝，最高溫度會(huì)達(dá)到220~240度，這樣，錫膏就會(huì)在爐子里熔化，實(shí)現(xiàn)和元器件的焊接。當(dāng)板子從爐子里出來后就好了，元器件都固定在上了啊做完后會(huì)有專門人員檢查有無缺陷，發(fā)現(xiàn)缺陷就會(huì)送修，沒有問題就會(huì)翻轉(zhuǎn)過來用相同的流程做反面，出來后檢查沒有問題的話就會(huì)送去測(cè)試功能，再?zèng)]有問題就會(huì)裝上顯示屏，套上殼子就成完整的手機(jī)了。