1.3 從 WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線 從WiFi 模塊到天線匹配電路的信號傳輸線為 50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗，模塊應該盡可能的靠近天線。微帶線必須根據(jù)具體的PCB 來決定尺寸。不允許有交叉的線在微帶線和地之間通過。 1.4 其他一些問題 接地：良好的射頻接地對于手機的無線性能而言無疑是相當重要的，須遵循如下幾個設計原則： 盡量使外層區(qū)域的地完整，不被分割破壞（非屏蔽罩之內(nèi)的部分），這個對于天線附近的區(qū)域尤為重要。天線電流必須與噪聲電流隔離，如果天線附近的接地區(qū)域被破壞成不完整的， 必須在其下面相關區(qū)域產(chǎn)生一塊填充地平面， 并用地過孔加以縫合，使之成為完整的地。此區(qū)域走線須得保證天線電流只流過表層平面，且須限制噪聲電流流進里面的完整地平面。 在使用預先生產(chǎn)天線時，需要注意的是其特性取決于所連接的地平面。僅當接地平面的尺寸及形狀均與制造商的評估板一致時，方可達到制造商所標明的規(guī)格。在其它情況下，用戶需要在實際應用條件下測定預先生產(chǎn)的天線的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。 2 工業(yè)設計方面的一些建議 2.1 設備外殼金屬成分的使用問題 不要在外殼表面使用具有金屬成分的噴涂或者鍍層，金屬鍍層不能實現(xiàn)可靠的接地，會對天線性能有很大影響。 不要在天線附近使用金屬裝飾物。 2.2 純金屬結構件的使用 采用全金屬結構的部件時（例如前面板或者后面板），請對所使用的部件預留多個接地點，具體的接地點位置的確定由天線設計公司來確定。 天線輻射區(qū)域上方不能有任何接地或者不接地的金屬裝飾物，包括電鍍和鍍金。 2.3 給天線預留安裝位置的考慮 天線的安裝要遠離金屬物體，天線需要足夠的空間來展開，如果采用chip天線，那么需要按照應用指南的要求，給出足夠的凈空區(qū)域和相應尺寸的地。如果采用彈片方式的天線，應該為天線設計支架，天線固定在支架上，而支架和PCB再進行固定；或者不用支架，天線固定在外殼上面。 在進行結構設計時要考慮給出天線安裝的空間和位置， 并考慮在支架或者要安裝天線的外殼上增加熱熔柱來固定天線。 2.4 其他模塊和天線相對位置布局的考慮 對于 speaker，camera，vibrator，LCD，電池等部件和天線的相對位置，這里有一些通常的建議： 天線要遠離 camera 和 flexible PCB； 天線距離電池至少要有 5mm以上的距離； Vibrator要遠離天線； 天線到屏蔽罩的距離最小為 2-4mm（會引起寄生效應） ； 射頻開關和放大器或者雙工器要盡可能靠近匹配電路區(qū)域。(完）