1、10mil的孔20mil的pad對(duì)應(yīng)20mil的線過0.5A電流，20mil的孔40mil的焊盤對(duì)應(yīng)40mil的線過1A電流，0.5oz。

2、過孔電感的計(jì)算公式為：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

L：通孔的電感

h：通孔的長度

d：通孔的直徑

其實(shí)孔的大小對(duì)其感抗影響不是很大，倒是它的長度影響大些，

感抗大，其上面的壓降就大些。

對(duì)于電流，應(yīng)該與它的載流截面積有關(guān)，截面積越大，載流能力越大。

孔越大，截面積越大，孔壁銅層越厚，截面積越大。

3、1,金屬化過孔鍍層厚度只有20幾到幾微米，經(jīng)不起大電流！因此電源線、地線、有大電流的線非得通過過孔到另一面時(shí)可在此處多加幾個(gè)過孔，或通過一個(gè)穿過兩面的原件。2，腳較粗且多的器件如CD型插座，應(yīng)盡可能少從原件面出線。如非出不可有條件可在器件腳邊加一過孔。固為多個(gè)插腳同時(shí)插下時(shí)容易破壞孔中的金屬化鍍層。4、過孔的直徑至少應(yīng)為線寬的1/35、在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：
1、信號(hào)過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最?。?
2、電源、地過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最?。?
3、散熱過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最小）
上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意：信號(hào)在換層的過孔，就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn)，信號(hào)的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積，必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑，減小信號(hào)的emi 輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。
請(qǐng)問在哪些情況下應(yīng)該多打地孔？有一種說法：多打地孔，會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。
答：首先，如果多打過孔，造成了電源層、地層的連續(xù)和完整，這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性，從而導(dǎo)致信號(hào)完整性問題，危害很大。打地孔，通常發(fā)生在如下的三種情況：
1、打地孔用于散熱；
2、打地孔用于連接多層板的地層；
3、打地孔用于高速信號(hào)的換層的過孔的位置；
在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：
1、信號(hào)過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最?。?
2、電源、地過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最?。?
3、散熱過孔 （過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最?。?
上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意：信號(hào)在換層的過孔，就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn)，信號(hào)的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積，必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑，減小信號(hào)的emi 輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。
但所有的這些情況，應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。那就是說，只要控制好地孔的間隔，多打地孔是允許的嗎？在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎？
假如我為了保證多層板的地的連接，多打地孔，雖然沒有隔斷，那會(huì)不會(huì)影響地層和電源層的完整呢？
答：如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。
在目前的電子產(chǎn)品中，一般EMI的測試范圍最高為1Ghz。那么1Ghz信號(hào)的波長為30cm，1Ghz 信號(hào)1／4 波長為7.5cm＝2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于2952mil 的間隔打，就可以很好的滿足地層的連接，起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每1000mil打地過孔就足夠了。