嵌入式設(shè)備中串口是最常用、最簡(jiǎn)單的接口，如何擴(kuò)展CPU的串口，對(duì)于多功能嵌入式設(shè)備有著重要意義。SC16IS752是NXP公司推出帶I2C/SPI總線接口轉(zhuǎn)雙通道UART的轉(zhuǎn)換芯片，可提供高達(dá)5Mbit/s的速率，兼容廣泛使用的16C450，有利于軟件的移植和編寫(xiě)。本文中微控制器采用NXP公司推出的LPC2214，基于16/32位ARM7TDMI-STM 的內(nèi)核, 144腳封裝，極低的功耗, 特別適用于工業(yè)控制等。

SC16IS752的主要特性如下：
●工作電壓：3.3或2.5V, 工作溫度范圍：-40~+85°C,低功耗, 3.3V的睡眠電流小于30uA；
●兩個(gè)全雙工UART，64字節(jié)的FIFO，完全可編程的字符格式，RTS/CTS自動(dòng)流控制;
●封裝小, 和CPU連接簡(jiǎn)單,有HVQFN32和TSSOP28封裝可選。

本文采用SPI來(lái)擴(kuò)展CPU串口, SC16IS752設(shè)置為從模式，下面介紹其的硬件特性。                               

1．SC16IS752的引腳功能和寄存器

圖一為SC16IS752的引腳排列，表一為各引腳的功能。

寄存器主要有發(fā)送寄存器(THR)、接收寄存器(RHR)、控制寄存器(FCR)、線控寄存器(LCR)、狀態(tài)寄存器(MCR)、MODEM狀態(tài)寄存器 (MSR)、中斷使能寄存器(IER)、中斷識(shí)別寄存器(IIR)、除數(shù)寄存器(DLH/DLL)、發(fā)送控制寄存器(TCR)、觸發(fā)點(diǎn)寄存器(TLR)、 I/O腳控制寄存器等。

２．SC16IS752中SPI時(shí)序圖

如下圖所示：            

３． SC16IS752與LPC2214接口電路圖

圖四為擴(kuò)展串口的部分電路圖。采用3線制的串口連線方式，用３.3V電源對(duì)SC16IS752供電，芯片封裝選用TSSOP28，晶體采用 1.8432MHZ, 震蕩電路由C3、 C4組成。SC16IS752硬件采用阻容復(fù)位，由R3、C2組成，也可采用微處理器的I/O口復(fù)位，筆者對(duì)兩種方法在實(shí)際中都試驗(yàn)過(guò)。本文采用阻容復(fù)位，這樣可節(jié)省I/O 口，SC16IS752的pin15腳接到LPC2214的INT3上，這樣，既可以用中斷方式編寫(xiě)軟件，也可以用掃描的方式。R4為上拉電阻，確保電平可靠。CPU的SPI1為主模式，用一個(gè)I/O連到SC16IS752的SELL1，需要注意的是LPC2214的第60腳SELL1必須接高電平，用R5作上拉電阻。R1、R2是為L(zhǎng)PC2214內(nèi)部FLASH啟動(dòng)設(shè)置的。特別要注意 CPU的P0.14管腳的使用，F(xiàn)LASH　boot裝載程序代碼是在CPU上電或復(fù)位時(shí)執(zhí)行，器件復(fù)位時(shí)，當(dāng)P0.14為低電平，啟動(dòng)ISP, 進(jìn)行軟件更改；當(dāng)不需要ISP功能時(shí)，接上拉電阻R6，使P0.14處于一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)。CPU復(fù)位限于篇幅，未給出。

4．電平轉(zhuǎn)換

電平轉(zhuǎn)換采用SIPEX公司的SP3232E芯片，該芯片滿足EIA/TIA-232-標(biāo)準(zhǔn)。工作電壓為＋3.0V～5.5V, 另外，管腳提供了ESD保護(hù)。使得驅(qū)動(dòng)器和接收器的管腳可承受±15KV人體放電模式和IEC1000-4-2氣隙放電模式。如下圖所示：

5．初始化寄存器

SC16IS752初始化寄存器的程序如下：
/*SC16IS752初始化*/
void init_is752(void) {
/*初始化SC16IS752第一個(gè)串口A.*/
    write_is752_rega(IS752_CH_A,IS752_LCR,0xbf);    write_is752_rega(IS752_CH_A,IS752_EFR,IS752_EFR_VAL);
write_is752_rega(IS752_CH_A,IS752_LCR,0x00); 
/*設(shè)置SC16IS752 串口A 中斷.*/
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_IER, IS752_IER_VAL); 
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_FCR, IS752_FCR_VAL); 
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_MCR, IS752_MCR_VAL); 
    write_is752_rega(IS752_CH_A, IS752_EFCR, IS752_EFCR_VAL);       
    /*初始化SC16IS752第二個(gè)串口B，同串口A，略. 清寄存器程序,略*/
} /* 寫(xiě)數(shù)據(jù) */
void write_is752_rega(unsigned char chx,unsigned char addr, unsigned char data){
    unsigned char temp;
if((IS752_CH_A == chx) ||(IS752_CH_B == chx)){
        CLR_IS752_CS;
        temp = addr<<3;
        temp |= chx;
        spi_send_byte(SPI1,tmp);      
        spi_send_byte(SPI1,data);   /*發(fā)送數(shù)據(jù).*/
        SET_IS752_CS; 
    }   
}
/*讀數(shù)據(jù)*/
unsigned char read_is752_rega(unsigned char chx, unsigned char addr){
   unsigned char temp;
if((IS752_CH_A == chx) ||(IS752_CH_B == chx)){
        CLR_IS752_CS; 
        temp = addr<<3;
        temp |= 0x80|chx;
        spi_send_byte(SPI1,temp);  
        spi_send_byte(SPI1,0xff);    
        SET_IS752_CS;  
        return(S1SPDR);
    }
}

SPI程序接口在其他書(shū)籍中有詳細(xì)介紹，在此不作描述（見(jiàn)參考文獻(xiàn)1）。

5. 結(jié)語(yǔ)

市場(chǎng)上有很多串口擴(kuò)展芯片，我們以前也用過(guò)并口來(lái)擴(kuò)展串口，如16C552，16C554等。SC16IS752與它們相比，連接簡(jiǎn)單，功耗低，體積小，在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出很好的穩(wěn)定性，已用于我們的設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。同時(shí)它體積小，功耗低，在手持設(shè)備中將有廣闊的應(yīng)用前景。

本文作者創(chuàng)新點(diǎn): 1．只用CPU的5根口線就能擴(kuò)展兩個(gè)串口，節(jié)約了CPU的資源;

2．體積小，功耗低，在手持設(shè)備中將有廣闊的應(yīng)用前景；

3．連接簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好。

參考文獻(xiàn)
1. 周立功等．ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)教程。北京：北京航空大學(xué)出版社．2005www
2. NXP公司SC16IS752 /SC15IS762 datasheet．      Rev0.12-19 September 2005
3. 李春光等。嵌入式微處理器與FLASH閃存的接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，微計(jì)算機(jī)信息， (2006)07-2-0154-04