在移動應用領域見長的ARM正在不斷延伸其優(yōu)勢。面向2015年的移動與消費電子市場，ARM全球市場營銷副總裁Ian Ferguson表示，中端市場有更大的發(fā)展空間。就智能手機而言，150美元以下的入門級市場和400美元以上的高端市場，前者基本以低價取勝，后者則參與者較少，市場空間都不是很大。而200~350美元之間的中端市場，用戶分布較廣，參與廠商也較多，將激發(fā)出更多的創(chuàng)新設計與應用，成為未來的主流市場。根據(jù)市場預測，自2015年起，這一市場將以每年5億出貨量的速度迅速增長。

Cortex-A17將接替Cortex-A9面向中端市場

Ian Ferguson表示，中端移動與消費電子市場非常多樣化，ARM作為核心的IP供應商，必須提供豐富的產(chǎn)品來滿足用戶面向不同市場的需求。ARM已有面向低端市場的Cortex-A5、Cortex-A7，面向中端市場的Cortex-A9，以及面向高端市場的Cortex-A15。不斷發(fā)展的市場需求顯示，中端市場的平臺需要在性能、功耗和成本方面做出更好的平衡，因此Cortex-A17作為Cortex-A9的接替者應運而生。它比Cortex-A9的性能高60%，在功耗與面積方面更有效率，同時可為采用CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)(Cache Coherent Interconnect)的ARMbig.LITTLE處理器技術提供全系統(tǒng)一致性支持。ARM預計2015年基于Cortex-A17的平臺，將能夠實現(xiàn)今天高端平臺的用戶體驗。

在架構方面，Cortex-A17基于32位而非64位，Ian Ferguson表示，主要原因是架構的遷移可能需要3~4年的時間，現(xiàn)在市場上普遍的智能手機都是基于ARMv7的架構，包括安卓這個超過100多萬的應用市場。如果要遷移到64位，首先需要設備有足夠的出貨量，因此明年主流市場的處理器依然是32位當?shù)馈?/p>

根據(jù)規(guī)劃，Cortex-A17初期采用28nm工藝，后期進化到20nm。Ian Ferguson簡述了歷代工藝帶來的芯片面積以及晶體管成本(每1美元能買到的晶體管數(shù)量)的變化，當前采用28nm工藝，晶體管單位成本最低(1美元2,000萬個)，而下一代的20nm只能和它持平，16nm/14nm的成本反而會略有增加。A17定位中端，對面積、成本更為敏感，28nm顯然更為合適。

專為Cortex-A17處理器設計的ARMPOPIP包含了內核硬化加速技術(corehardening acceleration technology)，并提供2.0GHz以上的實現(xiàn)性能。它擁有經(jīng)過RTL到GDS的驗證流程，能輕松地復制復雜的實現(xiàn)并縮短產(chǎn)品上市時間。

Ian Ferguson表示，Cortex-A9在整個生態(tài)系統(tǒng)中從移動領域擴展到了家庭、汽車等應用中，根據(jù)這一成功經(jīng)驗來看，ARM期待Cortex-A17也可以作為一個主流平臺被廣泛應用到各個領域。

強化版IP套件具備更高性能和功耗效率

為更好的布局中端市場，ARM推出強化版的IP套件進行全面提升，包括處理器、顯示處理器、圖形處理器和物理IP。由于結合了Cortex-A17處理器與Mali-T720GPU，該IP套件系列產(chǎn)品更為豐富完整，能滿足主流移動市場與其它消費應用的需求，如智能電視、機頂盒媒體設備等。

此外，該強化版IP套件還包含了完整的高性能Mali-V500視頻解決方案，能提供高達4K的分辨率，且還能與最新的Mali-DP500顯示控制器相結合，確保數(shù)字內容在計算與顯示的過程中免受黑客的侵擾。

Ian Ferguson表示，GPU在完成一些并行化的任務時會在功耗和性能上體現(xiàn)很多優(yōu)勢，比如動態(tài)的人臉識別、批量的圖形處理、視頻防抖等。過去幾年，ARM在GPU業(yè)務方面也完成了一些收購，主要是為了更好地提升GPU產(chǎn)品的整體實力。

未來，ARM將繼續(xù)開發(fā)新技術，并將與合作伙伴共同優(yōu)化在GPU計算方面的能力，把這些性能與應用結合起來更好地發(fā)揮優(yōu)勢。

目前合作伙伴基于ARM架構研發(fā)的SoC芯片產(chǎn)品累積出貨量已突破500億。Cortex-A17目前正式宣布的三家授權廠商有聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、威睿電通(VIATelecom)和瑞昱半導體(Realtek)。MTK在Cortex-A17推出的當天，也同步推出整合了Cortex-A17的全球首款4G LTE真八核智能手機單芯片解決方案MT6595。