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[導讀]本文主要在介紹VXI總線協(xié)議的基礎上,通過對總線緩沖驅(qū)動、尋址和譯碼電路、數(shù)據(jù)傳輸應答狀態(tài)機、配置及操作寄存器組等幾部分功能模塊的設計,提出了一種VXI寄存器基接口電路的實現(xiàn)方法,并給出了用可編程邏輯器件實現(xiàn)的過程。該接口電路已在多種VXI寄存器基器件中得到應用。同時,介紹了基于VXI總線射頻開關模塊功能電路部分PCB板的設計和實現(xiàn),提出了若干電路板抗干擾設計的方法。

0 引言

隨著電子裝備的現(xiàn)代化、高科技化和復雜化,要求對電子裝備進行現(xiàn)場快速測試,這就必須依靠自動測試系統(tǒng)來完成。為了提高我軍的裝備保障水平,必須盡快實現(xiàn)我軍軍用自動測試設備(Automatic Test Equipment,簡稱ATE)的國產(chǎn)化,縮短與國際先進水平的差距,確保軍用檢測設備免受國外技術保護的限制,提高軍用ATE的效費比。因此研究VXI總線技術,開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊,具有十分重要的意義。

射頻開關是用于控制射頻信號傳輸路徑的控制器件之一,在無線通信、電子對抗、雷達系統(tǒng)、自動測試設備等許多領域中有廣泛用途。隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求。

1 VXI總線接口電路的設計與實現(xiàn)

VXIbus是VMEbus在儀器領域的擴展(VMEbus Extensions for Instrumentation),是計算機操縱的模塊化自動儀器系統(tǒng)。它依靠有效的標準化,采用模塊化的方式,實現(xiàn)了系列化、通用化以及VXIbus儀器的互換性和互操作性,其開放的體系結(jié)構(gòu)和Plug&Play方式完全符合信息產(chǎn)品的要求。它具有高速數(shù)據(jù)傳輸、結(jié)構(gòu)緊湊、配置靈活、電磁兼容性好等優(yōu)點,,因此系統(tǒng)組建和使用非常方便,應用也越來越廣泛,已逐漸成為高性能測試系統(tǒng)集成的首選總線[1]。

VXI總線是一種完全開放的、適用于各儀器生產(chǎn)廠家的模塊化儀器背板總線規(guī)范。VXI總線器件主要分為:寄存器基器件、消息基器件和存儲器基器件。目前寄存器基器件在應用中所占比例最大(約70%)。VXIbus寄存器基接口電路主要包括:總線緩沖驅(qū)動、尋址和譯碼電路、數(shù)據(jù)傳輸應答狀態(tài)機、配置及操作寄存器組四個部分。四個部分中除總線緩沖驅(qū)動采用74ALS245芯片來實現(xiàn)外,其余部分都用FPGA來實現(xiàn)。采用一片F(xiàn)LEX10K 芯片EPF10K10QC208-3和一片EPROM芯片EPC1441P8,利用相應軟件MAX+PLUSⅡ來進行設計與實現(xiàn)。

1.1 總線緩沖驅(qū)動

該部分完成對VXI背板總線中的數(shù)據(jù)線、地址線和控制線的緩沖接收或驅(qū)動,以滿足VXI規(guī)范信號的要求。對于A16/D16器件,只要實現(xiàn)背板數(shù)據(jù)總線D00~D15的緩沖驅(qū)動。根據(jù)VXI總線規(guī)范的要求,此部分采用兩片74LS245實現(xiàn),用DBEN*(由數(shù)據(jù)傳輸應答狀態(tài)機產(chǎn)生)來選通。

1.2 尋址和譯碼電路

尋址線包括地址線A01~A31、數(shù)據(jù)選通線DS0*和DS1*、長字線LWORD*??刂凭€包括地址選通線AS*和讀/寫信號線WRITE*。

本電路的設計采用MAX+PLUSⅡ的原理圖設計方式。利用元件庫里的現(xiàn)有元件進行設計,采用了兩片74688和一片74138。其創(chuàng)建的功能模塊如圖2-1所示。

該功能模塊對地址線A15~A01及地址修改線AM5~AM0進行譯碼。當器件被尋址時,接收地址線及地址修改線上的地址信息,并將其與本模塊上硬件地址開關設置的邏輯地址LA7~LA0相比較,如果AM5~AM0上邏輯值為29H或2DH(由于是A16/D16器件),地址線A15、A14均為1,并且A13~A06上的邏輯值與模塊的邏輯地址相等時,該器件被尋址選通(CADDR*為真)。接著其結(jié)果被送往下一級譯碼控制,通過對地址A01~A05進行譯碼選中模塊在16位地址空間的寄存器。            

1.3 數(shù)據(jù)傳輸應答狀態(tài)機

數(shù)據(jù)傳輸總線是一組高速異步并行數(shù)據(jù)傳輸總線,是VMEbus系統(tǒng)信息交換的主要組成部分。數(shù)據(jù)傳輸總線的信號線可分為尋址線、數(shù)據(jù)線、控制線三組。

該部分的設計采用MAX+PLUSⅡ的文本輸入設計方式。由于DTACK*的時序比較復雜,所以采用AHDL語言來進行設計,通過狀態(tài)機實現(xiàn)。設計的功能模塊如圖2-2所示。

    

圖2-1 尋址和譯碼電路功能模塊

           

圖2-2 數(shù)據(jù)應答狀態(tài)功能模塊

 

該功能模塊對VXI背板總線中的控制信號進行組態(tài),為標準數(shù)據(jù)傳輸周期提供時序及控制信號(產(chǎn)生數(shù)據(jù)傳輸使能信號DBEN*,總線完成數(shù)據(jù)傳輸所需的應答信號DTACK*等)。在進行數(shù)據(jù)傳輸時,系統(tǒng)控制者首先對模塊進行尋址,并將相應的地址選通線AS*,數(shù)據(jù)選通線DS0*、DS1*以及控制數(shù)據(jù)傳輸方向的WRITE*信號線等設置為有效電平。當模塊檢測到地址匹配及各控制線有效后,驅(qū)動DTACK*為低電平,以此向總線控制者確認已經(jīng)將數(shù)據(jù)放置在數(shù)據(jù)總線上(讀周期) 或已經(jīng)成功地接收到數(shù)據(jù)(寫周期)。

1.4 配置寄存器

每個VXI總線器件都有一組“配置寄存器”,系統(tǒng)主控制器通過讀取這些寄存器的內(nèi)容來獲取VXI總線器件的一些基本配置信息,如器件類型、型號、生產(chǎn)廠家、地址空間(A16、A24、A32)以及所要求的存儲空間等。

VXI總線器件的基本配置寄存器有:識別寄存器、器件類型寄存器、狀態(tài)寄存器、控制寄存器。

該部分電路的設計采用MAX+PLUSⅡ的原理圖設計方式,利用74541芯片,其創(chuàng)建的功能模塊如圖2-3所示。

圖2-3 配置寄存器功能模塊

 

ID、DT、ST寄存器都是只讀寄存器,控制寄存器為只寫寄存器。本設計中,VXI總線主要用于控制這批開關的通斷,所以,只要向通道寄存器中寫入數(shù)據(jù)就可以控制繼電器開關的吸和或斷開狀態(tài),查詢繼電器狀態(tài)也是從通道寄存器中讀取數(shù)據(jù)即可。根據(jù)模塊設計需要,在其相應各數(shù)據(jù)位寫入適當?shù)膬?nèi)容,從而能夠?qū)δ苣K的射頻開關進行有效控制。

2 模塊功能電路PCB板的設計

隨著計算機技術的發(fā)展,電子設計早已進入EDA(Electronic Design Automation—電子設計自動化)階段。計算機軟件在電路設計中的應用越來越廣泛,OrCad,Protel等都是人們熟悉的常用EDA軟件。Protel 99 SE是Protel公司推出的最新版本,應用于電路原理圖設計、電路板設計等,它基于Windows環(huán)境,功能強大,人機界面友好,能讓人們在具有最完善的功能環(huán)境下,提升設計上的品質(zhì)和效率。是設計印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)的重要工具。

射頻電路的頻率范圍約為10kHz到300GHz。隨著頻率的增加,射頻電路表現(xiàn)出不同于低頻電路和直流電路的一些特性。因此,在設計射頻電路的PCB板時就需要特別注意射頻信號給PCB板所帶來的影響。本射頻開關電路是由VXI總線控制的,在設計中為減少干擾,在總線接口電路部分與射頻開關功能電路間采用排線連接,以下主要介紹射頻開關功能電路部分PCB板的設計[2]。

2.1 元器件的布局

電磁兼容性(EMC)是指電子系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境中按照設計要求能正常工作的能力。對于射頻電路PCB設計而言,電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,并且具有一定的抗電磁干擾能力。而元器件的布局直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力。也直接影響到所設計電路的性能。

布局總的原則:元器件應盡可能同一方向排列,通過選擇PCB進入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象;元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求,若PCB板的空間允許,元器件的間距應盡可能寬。

元器件的合理布局也是合理布線的一個前提,因此應該綜合考慮。在本設計中,繼電器是用于轉(zhuǎn)換射頻信號的通道,故應將繼電器盡量貼近信號輸入端與輸出端,以此來盡量減短射頻信號線的走線長度, 為下一步的合理布線做出考慮。

此外,本射頻開關電路是由VXI總線控制,射頻信號對VXI總線控制信號的影響也是布局時必須考慮的問題。

2.2 布線

在基本完成元器件的布局后,就要開始布線,布線的基本原則為:在組裝密度許可情況下,盡量選用低密度布線設計,并且信號走線盡量粗細一致,有利于阻抗匹配。

對于射頻電路,信號線的走向、寬度、線間距的不合理設計,可能造成信號傳輸線之間的交叉干擾;另外,系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾,所以在設計射頻電路PCB時一定要綜合考慮,合理布線。

布線時,所有走線應遠離PCB板的邊框(2mm左右),以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡可能寬,以減少環(huán)路電阻,同時,使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,以提高抗干擾能力。所布信號線應盡可能短,并盡量減少過孔數(shù)目;各元器件間的連線越短越好,以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾; 對于不相容的信號線應盡量相互遠離,而且盡量避免平行走線,而在正反兩面的信號線應相互垂直:布線時在需要拐角的地方應以135度角為宜,避免拐直角。

本設計中,PCB板采用四層板,為減小射頻信號對VXI總線控制信號的影響,故將兩種信號走線分別放在中間兩層,且射頻信號線用接地過孔帶屏蔽[3]。

2.3 電源線和地線

在射頻電路PCB設計中的布線需要特別強調(diào)的是電源線與地線的正確布線。電源和地線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證。射頻電路的PCB板上相當多的干擾源是通過電源和地線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大。根據(jù)PCB板電流的大小,電源線、地線線條設計的要盡量粗而短,減少環(huán)路電阻。同時使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。在條件允許的情況下盡量采用多層板,四層板比雙面板噪聲低20dB,六層板又比四層板噪聲低10dB[4]。

在本文設計的四層PCB板中,頂層和底層兩層均設計為地線層。這樣無論中間層哪一層為電源層,電源層和地線層這兩個層彼此靠近的物理關系,形成了一個很大的去耦電容,減少了地線所帶來的干擾。

地線層采用大面積鋪銅。大面積鋪銅主要有以下幾個作用:

(1)EMC.對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用。

(2)PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的PCB板層鋪銅。

(3)信號完整性要求,給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡的布線。

(4)散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等。

3 結(jié)論

VXI總線系統(tǒng)是一種在世界范圍內(nèi)完全開放的、適用于多廠商的模塊化儀器總線系統(tǒng),是目前世界上最新的儀器總線系統(tǒng)。本文主要介紹了基于VXI總線的射頻開關模塊的研制。介紹了總線接口的設計以及射頻開關模塊功能電路部分PCB板的設計。射頻開關由VXI總線控制,增加了開關操作的靈活性,使用方便。

本文作者創(chuàng)新點:利用虛擬儀器思想,將硬件電路以軟件的方式實現(xiàn)。本文設計的射頻開關可以由計算機直接控制,可以很方便地與VXI總線測試系統(tǒng)集成,最大限度的發(fā)揮計算機和微電子技術在當今測試領域中的應用,具有廣闊的發(fā)展前景。

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