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[導讀]標簽:平行容差 射頻同軸SMP-MAX——最大程度機械平行容差雷迪埃自豪地宣布將成本經(jīng)濟的SMP-MAX系列產(chǎn)品拓展使用至新型對稱轉接器和板對板、模塊對模塊以及面板對面板的通信射頻同軸互連解決方案。另外,

標簽:平行容差  射頻同軸

SMP-MAX——最大程度機械平行容差

雷迪埃自豪地宣布將成本經(jīng)濟的SMP-MAX系列產(chǎn)品拓展使用至新型對稱轉接器和板對板、模塊對模塊以及面板對面板的通信射頻同軸互連解決方案。

另外,在過去的18個月中,雷迪埃為在全球通信市場的客戶研發(fā)了超過60款SMP-MAX連接器,這在射頻工業(yè)領域是一個前所未有的快速增長?,F(xiàn)在,SMP-MAX在北美、歐洲和亞洲,作為成本經(jīng)濟、廣泛適用于各種結構的解決方案成為無線通信項目的必備配置。

雷迪埃提供四種不同產(chǎn)品類型和13種系列連接器產(chǎn)品,包括新型的SMP-MAX、SMP-Spring、BMR-Spring和其他的平行容差解決方案。這些產(chǎn)品系列都致力于最大程度的滿足新一代小型集約基礎設施(如基站或者手持終端)無線通信的應用需要。

新型SMP-MAX大平行容差解決方案已經(jīng)申請專利,阻抗配合絕緣體的優(yōu)化增大了工作間隙的可變動范圍,且工程師在安裝此項目時會更容易。新的SMP-MAX對稱轉接器排除了生產(chǎn)組裝時的風險。

· 最大板對板產(chǎn)品平行容差可達到0.078英寸(相當于2mm)—— 這比標準的SMP連接器高出了300%

· 支持傾斜3度(徑向容差)

· 工作頻段DC-6GHz

· 在3GHz時,最大1.2 電壓駐波比

· 在2.7GHz時,能承受300W功率電流

板對板解決方案最優(yōu)、最主要的選擇配置彈簧的連接器

雷迪埃的IMP-Spring、SMP-Spring和MMBX-Spring在是帶彈簧解決方案的理想選擇。他們的平行距離容差能達到0.078英寸(相當于2mm),徑向容差4.5度。另外,此種彈簧解決方案有可以在DC-3GHz低射頻漏電時,維持1.15db的低電壓駐波比。

· IMP-Spring,在6GHz以及8GHz時,徑向容差允許傾斜1度,平行距離容差允許0.078英寸(相當于2mm)

· SMP-Spring,在12.4GHz時,徑向容差允許傾斜3.5度,平行容差允許0.078英寸(相當于2mm)

· MMBX-Spring,在6GHz時,徑向容差允許傾斜4.5度,平行容差允許0.062英寸(相當于1.6mm)

稍受限制的平行容差產(chǎn)品系列

雷迪埃的IMP連接器和其他三種SMP和MMBX連接器設計主要應用在要求能達到精確距離容差范圍的需求。其平行容差可達到0.023英寸(相當于0.6mm),徑向容差允許傾斜角度達到4.5度。

· SMP,在40GHz時,徑向容差允許傾斜3.5度,平行容差允許0.008英寸(相當于0.25mm)

· SMP-COM,在12.4GHz時,徑向容差允許傾斜3.5度,平行容差允許0.016英寸(相當于0.4mm)

· MMBX,在6GHz時,徑向容差允許傾斜4.5度,平行容差允許0.023英寸(相當于0.6mm)

· IMP,在6GHz時,平行容差允許0.015英寸(相當于0.4mm)

不允許平行容差的產(chǎn)品系列

雷迪埃的MMS、MMT、MCX系列產(chǎn)品是設計應用于更小容差范圍的板對板產(chǎn)品。點擊這里查詢在線樣本以下載技術圖紙。

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