ＭＡＸ６６９１采用１０腳μＭＡＸ封裝，其引腳說明如表１所列。

表1 MAX6691引腳功能描述

ＭＡＸ６６９１含有一個(gè)漏極開路的Ｉ／Ｏ端口，可以很容易地與各種類型的微處理器Ｉ／Ｏ端口相接。采用ＭＡＸ６６９１測(cè)量溫度時(shí)，首先由微處理器發(fā)出一個(gè)低電平的轉(zhuǎn)換請(qǐng)求脈沖（≥５μｓ）給ＭＡＸ６６９１，然后釋放Ｉ／Ｏ端口。ＭＡＸ６６９１完成溫度轉(zhuǎn)換后，會(huì)發(fā)出一個(gè)寬度為１２５μｓ的低電平脈沖給微處理器，以表示數(shù)據(jù)已準(zhǔn)備就緒。此后便可從該脈沖的上升沿開始，依次發(fā)出四個(gè)ＰＷＭ脈沖，每個(gè)脈沖的寬度與對(duì)應(yīng)熱敏電阻的溫度相關(guān)。這樣，當(dāng)微處理器利用內(nèi)部計(jì)數(shù)器測(cè)出每個(gè)脈沖的寬度后，即可直接計(jì)算出每個(gè)熱敏電阻的溫度值。

ＭＡＸ６６９１外接的四個(gè)熱敏電阻ＲＴ１～ＲＴ４中的每一個(gè)都依次與固定電阻ＲＥＸＴ構(gòu)成一個(gè)電阻分壓器，并由內(nèi)部基準(zhǔn)電壓ＶＲＥＦ供電。當(dāng)微處理器發(fā)出測(cè)量請(qǐng)求并釋放Ｉ／Ｏ端口后，ＭＡＸ６６９１將基準(zhǔn)電壓ＶＲＥＦ施加于ＲＥＸＴ的Ｒ＋端。由于ＲＥＸＴ的Ｒ－端依次與四個(gè)熱敏電阻ＲＴ１～ＲＴ４相連接，因此，ＭＡＸ６６９１將依次測(cè)量出ＶＲＥＦ和電阻ＲＥＸＴ兩端的電壓ＶＥＸＴ，同時(shí)利用內(nèi)部的電壓－脈寬轉(zhuǎn)換器將電壓值轉(zhuǎn)換成不同寬度的脈沖（見圖１），然后通過運(yùn)算得出所測(cè)溫度。當(dāng)ＭＡＸ６６９１完成第一個(gè)ＶＥＸＴ值（對(duì)應(yīng)于ＲＴ１的溫度）的測(cè)量后，首先將Ｉ／Ｏ端口電平拉低并保持１２５μｓ，然后保持高電平一段時(shí)間ＴＨＩＧＨ１（ＴＨＩＧＨ１與第一個(gè)ＶＥＸＴ值成線性關(guān)系），接著再保持低電平一段時(shí)間ＴＬＯＷ（ＴＬＯＷ與ＶＲＥＦ值也成線性關(guān)系）。隨后，ＭＡＸ６６９１依次將其它三個(gè)熱敏電阻的溫度數(shù)據(jù)按照同樣的方式發(fā)送出去（見圖２）。發(fā)送完畢后，ＭＡＸ６６９１將Ｉ／Ｏ端口釋放為高電平，從而完成一次測(cè)量轉(zhuǎn)換過程。其脈沖寬度ＴＨＩＧＨ和ＴＬＯＷ以及電阻ＲＥＸＴ和ＲＴ之間的關(guān)系如下：

ＴＨＩＧＨ／ＴＬＯＷ＝ＶＥＸＴ／ＶＲＥＦ－０．０００２＝[ＲＥＸＴ／(ＲＥＸＴ＋ＲＴ?)]－０．０００２

電壓ＶＥＸＴ與熱敏電阻溫度之間的關(guān)系取決于固定電阻ＲＥＸＴ和熱敏電阻的性質(zhì)。如果熱敏電阻阻值ＲＴ和溫度之間的關(guān)系已知，微處理器就可以利用內(nèi)部計(jì)數(shù)器，并通過測(cè)量ＴＨＩＧＨ和ＴＬＯＷ的寬度來確定熱敏電阻的溫度。

在每次測(cè)量轉(zhuǎn)換過程中，ＭＡＸ６６９１會(huì)向Ｉ／Ｏ端口發(fā)出四個(gè)脈沖。如果某個(gè)熱敏電阻對(duì)地開路或短路，那么，它所對(duì)應(yīng)的脈沖將是一個(gè)窄脈沖（ＴＨＩＧＨ≤０．０５ＴＬＯＷ）。

３?。停粒兀叮叮梗钡牡湫蛻?yīng)用

圖３所示為ＭＡＸ６６９１在單片機(jī)測(cè)溫系統(tǒng)中的一個(gè)典型應(yīng)用電路。該電路中，溫度數(shù)據(jù)的采集采用外部中斷方式，并由單片機(jī)從Ｐ１．０口發(fā)出轉(zhuǎn)換請(qǐng)求脈沖，以開放外部中斷０，當(dāng)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備就緒且脈沖的下跳沿到來時(shí)，系統(tǒng)將轉(zhuǎn)入中斷服務(wù)程序。其相應(yīng)的中斷服務(wù)程序流程圖如圖４所示。

４　結(jié)束語

ＭＡＸ６６９１由于采用了單線接口技術(shù)，所以非常適合端口資源緊張的應(yīng)用場(chǎng)合。但由于溫度轉(zhuǎn)換的時(shí)間較長(zhǎng)，所以不適合于實(shí)時(shí)性要求比較高的應(yīng)用場(chǎng)合。設(shè)計(jì)者在考慮設(shè)計(jì)方案時(shí)，應(yīng)注意到這一點(diǎn)。