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[導(dǎo)讀]本文首先介紹了SHT11的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、測(cè)量原理,然后給出了采用SHT11和PIC16F73構(gòu)成的溫濕度測(cè)量系統(tǒng)的硬件接口電路。并使用VB編制的界面進(jìn)行實(shí)時(shí)溫濕度顯示。

摘 要:本文首先介紹了SHT11的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、測(cè)量原理,然后給出了采用SHT11和PIC16F73構(gòu)成的溫濕度測(cè)量系統(tǒng)的硬件接口電路。并使用VB編制的界面進(jìn)行實(shí)時(shí)溫濕度顯示。
關(guān)鍵詞:SHT11;溫濕度監(jiān)測(cè)系統(tǒng);PIC16F73;Visual Basic

  引言

  為了有效地開展現(xiàn)代混凝土結(jié)構(gòu)耐久性的基礎(chǔ)研究,揭示混凝土結(jié)構(gòu)生命全過程的損傷演變規(guī)律,從根本上改善混凝土工程的耐久性,保證其應(yīng)有的使用壽命,對(duì)混凝土使用環(huán)境進(jìn)行溫濕度檢測(cè)顯得尤為重要。

  通常使用熱敏電阻和濕敏電容來分別測(cè)量溫度和濕度,A/D轉(zhuǎn)換后送入計(jì)算機(jī),但這種測(cè)量方法一般都要設(shè)計(jì)相應(yīng)的信號(hào)調(diào)理電路,還要經(jīng)過復(fù)雜的標(biāo)定過程,其測(cè)量精度很難保證。這種測(cè)量溫濕度的系統(tǒng)在測(cè)量點(diǎn)數(shù)較少,而且精度要求不高的場合還可以勝任,而需要多點(diǎn)測(cè)量且精度要求較高時(shí),其缺點(diǎn)就顯露無疑了。而且,當(dāng)涉及到兩個(gè)參數(shù)的監(jiān)測(cè)時(shí),每一個(gè)測(cè)量點(diǎn)都必須使用兩個(gè)獨(dú)立的傳感器和獨(dú)立的信號(hào)調(diào)理電路,這不僅使得測(cè)量系統(tǒng)的成本和體積大為提高,也在一定程度上增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。本文將采用SHT11芯片,實(shí)現(xiàn)更為優(yōu)化的設(shè)計(jì)方案。

  SHT11內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理

  SHT11數(shù)字式溫濕度傳感器采用CMOSens(Ce-mo-Sens)專利技術(shù)(CMOS和傳感器技術(shù)的融合)制造,它的特點(diǎn)為:全量程標(biāo)定,二線數(shù)字輸出;濕度測(cè)量范圍為0~100%RH,溫度測(cè)量范圍為-40℃~+123.8℃,濕度測(cè)量精度為±3.0% RH,溫度測(cè)量精度為±0.4℃,響應(yīng)時(shí)間<4s;低功耗 ( 30mW),可完全浸沒。其外形尺寸僅為7.5mm×5mm×2.5mm,體積與大火柴頭相近。芯片能輸出經(jīng)過完全校準(zhǔn)的相對(duì)濕度和溫度數(shù)字信號(hào),便于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成。

  SHT11內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。主要包括:相對(duì)濕度傳感器、溫度傳感器、放大器、14位ADC、校準(zhǔn)存儲(chǔ)器E2PROM、RAM、CRC(循環(huán)冗余校驗(yàn)碼)寄存器、二線制串行接口和低壓監(jiān)測(cè)電路等。

圖1 SHT11內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  該芯片的DATA引腳在SCK時(shí)鐘的下降沿之后改變狀態(tài),并僅在SCK時(shí)鐘上升沿之后有效,所以,微控制器可以在SCK高電平時(shí)讀出數(shù)據(jù),而當(dāng)其向SHT11發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí),則必須保證DATA上的電平狀態(tài)在SCK高電平段穩(wěn)定。在需要輸出高電平時(shí),微控制器將置為高阻態(tài),由外部的上拉電阻將信號(hào)拉至高電平,從而實(shí)現(xiàn)高電平輸出。

  工作原理

  首先由兩個(gè)傳感器分別產(chǎn)生相對(duì)濕度和溫度信號(hào),經(jīng)過放大后分別送到14位的ADC進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換、標(biāo)準(zhǔn)和糾錯(cuò),最后通過二線制的串行接口,將相對(duì)濕度和溫度的數(shù)據(jù)送至微控制器,再利用微控制器完成非線性補(bǔ)償和溫度補(bǔ)償。

  溫濕度測(cè)量系統(tǒng)

  硬件電路的設(shè)計(jì)

  本系統(tǒng)以PIC16F73單片機(jī)作為微控制器。PIC16F73為8位28引腳微處理器,具有4KB的FLASH程序存儲(chǔ)器;22條雙向可編程I/O口線;192字節(jié)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器;3個(gè)定時(shí)器;5路8位A/D通道。

  該系統(tǒng)由測(cè)量、顯示和通信三部分組成。由于PIC16F73具備I2C總線接口,所以不需要進(jìn)行虛擬。分別在DATA端接入1個(gè)4.7KW的上拉電阻,在VDD和GND端接入一個(gè)0.1mF的去耦電容。硬件連線圖如圖2所示。

圖2 系統(tǒng)硬件電路圖

  SHT11采用二線制的數(shù)據(jù)傳輸方式,為節(jié)省有限的I/O口資源,采用如下連接方式:將每個(gè)SHT11的SCK線都接到微控制器的同一個(gè)I/O口線上,而DATA線則分別掛接到不同I/O端口。同時(shí),這樣的接線方式還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn):由于多個(gè)SHT11共用一條SCK線,因此,在每次測(cè)量中可以同時(shí)發(fā)出測(cè)量指令,這樣,各個(gè)傳感器同時(shí)進(jìn)行測(cè)量,只需一次等待時(shí)間就可以完成整體數(shù)據(jù)的采集。縮短了數(shù)據(jù)的采集時(shí)間,從而為控制系統(tǒng)的快速響應(yīng)提供了條件。

  顯示部分電路采用帶有高速串行接口的4位LED控制驅(qū)動(dòng)器ZLG7219實(shí)現(xiàn),接口采用同步串行外設(shè)接口SPI,編程簡單而且節(jié)省I/O口。溫度和濕度顯示各用4位,通過改變連接電源與ISET端口的電阻值,可以調(diào)節(jié)數(shù)碼管的顯示亮度。

  與上位機(jī)的數(shù)據(jù)通信部分采用接口芯片MAX232實(shí)現(xiàn)的RS-232的通信方式。

  為提高系統(tǒng)的可靠性,由MAX813LEUA組成看門狗電路,以防止程序跑飛而使系統(tǒng)失控。如果在1.6s內(nèi)PIC16F73不給WDI輸入端發(fā)送觸發(fā)信號(hào),說明程序跑飛,MAX813LEUA將發(fā)出復(fù)位信號(hào),使系統(tǒng)復(fù)位重新進(jìn)行。

  溫濕度測(cè)量系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)

  在單片機(jī)內(nèi)部寫有數(shù)據(jù)的采集和顯示等程序,能使當(dāng)前的溫濕度值實(shí)時(shí)顯示在現(xiàn)場,另外,該溫濕度值通過RS-232總線接口送至PC,運(yùn)行VB程序使溫濕度值在監(jiān)控界面上顯示。單片機(jī)軟件的流程如圖3所示。

圖3 軟件流程圖

  為實(shí)現(xiàn)溫濕度測(cè)量,使用VB編寫了上位機(jī)顯示畫面,能實(shí)時(shí)顯示出當(dāng)前現(xiàn)場每個(gè)點(diǎn)位的溫濕度值,下面是對(duì)溫濕度進(jìn)行轉(zhuǎn)化的部分程序:

  Select Case

  MSComm1.CommEvent

  Case comEvReceive

  Label11.Visible = True

  Label12.Visible = True

  buffer = MSComm1.Input

  arr = buffer

  For i = 1 To 11

  w_1(i) = arr(i - 1)

  Text1.Text = Text1.Text +

  " " + w_1(i)

  Next i

  Humidity = Str$((Val(w_1(4)) * 256 + Val(w_1(5))) / 100)

  Temperature = Str$(((Val(w_1(6)) * 256 + Val(w_1(7))) - 27315) / 100)

  Label2.Caption = Humidity

  Label10.Caption = Temperature

  End Select

  圖4是對(duì)其中的一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行采集的畫面,在圖中有串口號(hào)、波特率、檢驗(yàn)位、數(shù)據(jù)位和停止位等設(shè)置,被測(cè)量點(diǎn)的當(dāng)前溫濕度一目了然。

圖4 溫濕度顯示界面

  這里顯示的只是一個(gè)點(diǎn),當(dāng)然,也可以把所要顯示的多個(gè)點(diǎn)一起顯示,也可以切換到每一個(gè)點(diǎn)的歷史溫濕度值曲線,只要在程序上做一些修改就可以了。

  結(jié)語

  本文采用PIC16F73單片機(jī)和SHT11溫濕度傳感器及相關(guān)外圍芯片構(gòu)成了高性能溫濕度采集系統(tǒng),并使用VB實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)現(xiàn)場和上位機(jī)的實(shí)時(shí)通信,從而很方便地知曉現(xiàn)場每個(gè)點(diǎn)位的溫濕度狀況,為混凝土結(jié)構(gòu)的使用提供了強(qiáng)有力的依據(jù)?!?/P>

  參考文獻(xiàn)

  1. SHT1x / SHT7x Humidity & Temperature Sensor v3.00,March 2007

  2. PIC16F7X Data Sheet 28/40-pin, 8-bit COMOS FLASH Microcontrollers. Microchip Technology Inc. 2002

  3.(美)普雷德科(Predko,M.)編. 劉任平,劉玉琳等譯. PIC單片機(jī)便攜手冊(cè). 北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2005

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