1月13日晚，一份令人震驚的收購(gòu)方案書(shū)被披露，全球封測(cè)行業(yè)排名第六的長(zhǎng)電科技收購(gòu)排名第四的星科金朋，一舉躋身全球前三!

被收購(gòu)的星科金朋主要從事半導(dǎo)體芯片委外封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有4個(gè)制造測(cè)試中心和兩個(gè)研發(fā)中心，同時(shí)在美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)上海、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡和馬來(lái)西亞擁有銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，可謂是IC封測(cè)界有名的巨頭。而這次怎么就被排名低自己兩級(jí)的長(zhǎng)電科技收走了呢?

公開(kāi)資料顯示，星科金朋的實(shí)際控制人是國(guó)際知名的淡馬錫，由新加坡財(cái)政部全資持有。收購(gòu)報(bào)告書(shū)披露，星科金朋主要從事半導(dǎo)體芯片委外封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有4個(gè)制造測(cè)試中心和兩個(gè)研發(fā)中心，同時(shí)在美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)上海、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡和馬來(lái)西亞擁有銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)。

從全球封測(cè)行業(yè)排序看，星科金朋和長(zhǎng)電科技原本分列第四和第六。中投證券分析師李超指出，“長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋后，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢(shì)，將躋身全球前三。”

從財(cái)務(wù)指標(biāo)看，2013年，星科金朋的收入為98.27億元，是長(zhǎng)電科技的1.93倍;2013年末，星科金朋的總資產(chǎn)為143.94億元，是長(zhǎng)電科技的1.9倍。不過(guò)，2013年、2014年前三季度，星科金朋虧損額分別為4749萬(wàn)美元和2528萬(wàn)美元。

“星科金朋之所以出現(xiàn)虧損，主要原因是產(chǎn)能利用率不足及經(jīng)營(yíng)成本較高;同時(shí)搬廠等事件進(jìn)一步影響了公司的盈利能力。”收購(gòu)報(bào)告書(shū)披露稱(chēng)。

上述高管看來(lái)，星科金鵬的經(jīng)營(yíng)機(jī)制存在一些問(wèn)題，比如反應(yīng)機(jī)制太慢、經(jīng)營(yíng)能力不足等。他進(jìn)一步指出，“如果收購(gòu)一家盈利的公司，要花很大的代價(jià)。另外，公司也比較看重星科金朋的技術(shù)和市場(chǎng)。后續(xù)會(huì)對(duì)其進(jìn)行整合，改善這種虧損局面。”

值得注意的是，在這場(chǎng)海外收購(gòu)中，星科金朋的臺(tái)灣子公司被剝離。主要原因是臺(tái)灣地區(qū)對(duì)于陸資企業(yè)投資臺(tái)灣半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)企業(yè)有一定的政策限制。為避免對(duì)整場(chǎng)收購(gòu)有影響，長(zhǎng)電科技與星科金朋決定將對(duì)臺(tái)灣子公司進(jìn)行重組剝離。