在前面的文章里，小編對(duì)銘瑄終結(jié)者B360W主板進(jìn)行過常規(guī)性能測(cè)評(píng)。此次，小編將對(duì)它的功耗和散熱能力加以測(cè)評(píng)，一起來了解下吧。

1、功耗測(cè)試

分別測(cè)試使用核顯、搭載獨(dú)顯的待機(jī)、拷機(jī)和3DMark的功耗，測(cè)試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺(tái)整機(jī)功耗。

在搭載映眾GTX1080超級(jí)冰龍版顯卡時(shí)，運(yùn)行在3DMark Fire Strike Extreme平臺(tái)最高功耗只有290瓦，扣除電源轉(zhuǎn)換損耗，實(shí)際上選購一個(gè)額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進(jìn)行3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試時(shí)，由于CPU核心利用率非常低，整機(jī)功耗只有71瓦。待機(jī)功耗更是低至36瓦，使用核顯時(shí)待機(jī)一整天不關(guān)機(jī)都用不了一度電。

2、溫度測(cè)試

終結(jié)者B360W主板采用了7相供電設(shè)計(jì)，在搭載目前LGA 1151平臺(tái)最為頂級(jí)的i7-8086K處理器時(shí)，我們使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64運(yùn)行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受!

測(cè)試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

運(yùn)行ADIA64 FPU測(cè)試15分鐘，B360主板給的自動(dòng)電壓為1.224V，CPU溫度穩(wěn)定在68度。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測(cè)得溫度為66度，再+10度即為MOS溫度。76度對(duì)MOSFET來說不算很高溫度。

從測(cè)評(píng)結(jié)果來看，銘瑄終結(jié)者B360W主板在高負(fù)載下供電MOSFET只有76度。此外，通過上面的測(cè)評(píng)結(jié)果，并結(jié)合小編前期帶來的相關(guān)測(cè)評(píng)，可以看出銘瑄終結(jié)者B360W主板的整體性能相對(duì)OK。如果你對(duì)這款主板有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再?zèng)Q定要不要入手哦。