小型探測器,特別是用于消費移動設(shè)備的探測器。短期來看,由于智能手機和平板電腦的內(nèi)部溫度測量和現(xiàn)場測溫都采用了像素傳感器,將會驅(qū)動紅外探測器市場在這一領(lǐng)域的增長。技術(shù)創(chuàng)新將是成功對抗市場上其他技術(shù)的關(guān)鍵,要成功搶占受到價格和更小尺寸傳感器驅(qū)動的市場,晶圓級封裝是有必要的。移動設(shè)備采用紅外傳感器將促使該市場營收在2018年增長3000萬美元。
陣列探測器,即尺寸范圍從中型(4x4至16x16像素)到大型(32x32像素及以上)的探測器,該部分市場預(yù)計在2013年到2018年期間的復(fù)合增長率將高達30%。中型尺寸的陣列探測器已經(jīng)開始成功應(yīng)用于建筑和汽車行業(yè)的HVAC中、超市人流量檢測以及家用電器等領(lǐng)域,并且隨著價格的下降,中型尺寸的陣列探測器的應(yīng)用將會越來越廣泛。大尺寸的陣列探測器的目標(biāo)市場是智能建筑自動化,該領(lǐng)域需要用到大量的探測功能并且可以承擔(dān)較高的價格。當(dāng)然,所有的這些目標(biāo)市場都將因探測器價格下降而受到大力推動。
在2000年底,通過引進陣列探測器,紅外探測器的多樣化應(yīng)用在高端市場有了進一步發(fā)展。由 Heimann Sensors為首的多家廠商采取了“技術(shù)推動”的策略開發(fā)出基于熱電技術(shù)和熱電偶技術(shù)的紅外探測器。一些MEMS廠商如歐姆龍和松下,將其專業(yè)技術(shù)運用到復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)制造中,確保了熱電偶技術(shù)在陣列傳感器市場的統(tǒng)治地位。
盡管如此,熱電偶技術(shù)的統(tǒng)治地位在2013年受到了一款新產(chǎn)品的挑戰(zhàn),該產(chǎn)品是基于紅外成像廠商ULIS的一項技術(shù)。這款大型紅外探測器是第一款具有100x100像素以下的實際分辨率(不帶窗口)的微測輻射熱計,旨在占取快速發(fā)展的紅外探測器市場的份額?!?014年,非致冷紅外成像市場的領(lǐng)導(dǎo)者FLIR有可能加入小型微測輻射熱計陣列領(lǐng)域的競爭。在未來,紅外探測器的下一個技術(shù)進步是封裝級別向真空封裝或晶圓級封裝發(fā)展,同時利用制造工藝優(yōu)化以縮小像素間距?!盰ole Developpement成像技術(shù)和MEMS設(shè)備分析師Paul Danini表示。
由于競爭廠商的多樣性,紅外探測器市場的競爭格局非常復(fù)雜。要對各個競爭對手的技術(shù)背景和定位有一個清晰的認識,并弄清楚什么是總體有效市場以及需要面對哪些挑戰(zhàn)。
不同技術(shù)之間的鴻溝難以跨越
小型紅外探測器是受價格驅(qū)動的商品市場,而中型和大型陣列探測器則是受成本和性能驅(qū)動的市場,并且為新產(chǎn)品提供了差異化的空間。但是在每種紅外探測器技術(shù)(如熱電/熱電偶/微測輻射熱計)之間存在著巨大的障礙。由于這些技術(shù)都是基于不同的制造工藝,如果沒有企業(yè)合并或收購,很難從一種技術(shù)轉(zhuǎn)換到另外一種技術(shù)。同樣從產(chǎn)品角度來看,由于依賴強大的知識產(chǎn)權(quán)或者MEMS制造能力,要從小型探測器切換到陣列探測器也是非常具有挑戰(zhàn)性的。在這種背景下,許多廠商沒有直接參與競爭,但仍有機會在具有巨大潛力的大型探測器市場占有一席之地。