近日，據(jù)媒體報道，有業(yè)內(nèi)人士指出，近期華為海思擴大分散芯片制造來源，不斷增加對中芯國際的14nm和N+1制程技術的新流片New Tape-out（NTO）數(shù)量，包含華為手機中的核心麒麟Kirin芯片，也首度在中芯國際進行NTP。

至于轉(zhuǎn)投中芯國際的原因，媒體表示是因為擔心美國擴大禁令后，會面臨業(yè)務連續(xù)性的風險，其中最主要的就是臺積電“斷供”風險。

此前外媒曾報道稱特朗普政府正在考慮改動美國法規(guī)，阻止全球最大的合約芯片制造商臺積電等公司向華為技術公司供應芯片。

目前有可能轉(zhuǎn)交中芯國際生產(chǎn)的手機端麒麟芯片是麒麟710處理器，不過中間也面臨著12nm工藝向14nm工藝過渡的問題。

中芯國際對于14nm工藝也十分上心，在疫情期間，中芯國際還在2月20日面向海外發(fā)行了6億美元的債券，超額認購11倍，獲得了大約42億元的融資，這些錢將用于擴充公司產(chǎn)能等，生產(chǎn)線上的工作人員采取四班二輪的輪崗制度繼續(xù)生產(chǎn)。