近日，據(jù)可靠消息，華為手機(jī)計(jì)劃減少對(duì)高通芯片組的依賴，目前，三星和聯(lián)發(fā)科都在爭(zhēng)奪相關(guān)訂單，包括SoC、5G基帶等。

SoC方面，三星有集成式5G SoC Exynos 980，基帶則有Exynos 5100和Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，后者可搭配Exynos 990使用。不過(guò)，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，這些芯片定位并不低，如果報(bào)價(jià)沒(méi)有足夠吸引，對(duì)華為來(lái)說(shuō)也許并不劃算。

聯(lián)發(fā)科方面，也有5G基帶和SoC，只是支持的是Sub 6GHz頻段，尚未覆蓋毫米波。

盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也越來(lái)越強(qiáng)，但年出貨超2億臺(tái)的華為手機(jī)，仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運(yùn)轉(zhuǎn)至于華為自己的海思，5G基帶產(chǎn)品有Balong 5G01和Balong 5000，5G SoC則推出了麒麟990 5G和麒麟820兩款。