智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了，本文帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)。

1、高通

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通可謂是最大的贏家，除了每年收取各大手機(jī)廠商的專利費(fèi)，還賺取它們的芯片利潤。近年來，高通的“專利費(fèi)”備受詬病，而高通對手機(jī)業(yè)務(wù)的過度依賴也讓它的估值下滑。高通是一家擁有34年歷史的芯片企業(yè)，也是擁有全球最多的通訊專利企業(yè)之一，包括它們的5G專利已經(jīng)領(lǐng)先世界。高通推出的驍龍845是一款性能強(qiáng)悍的手機(jī)處理器，它是基于三星的10nm工藝，架構(gòu)上沿用自主的8核心設(shè)計，其中GPU采用的是adreno630，x20LTE調(diào)制解調(diào)器，在影像方面采用的是spectra280ISP，CPU采用的是四個2．8GHz大核加上四個1．8GHz的小核設(shè)計。

2、華為

華為的麒麟芯片已經(jīng)成為全球最知名的芯片品牌之一，2009年華為推出了國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器K3處理器。在4G時代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強(qiáng)悍，實現(xiàn)了異構(gòu)8核big．LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。2018年，華為發(fā)布了麒麟980，采用4＊A76＋4＊A55的八核心設(shè)計，使用7納米工藝制造，最高主頻高達(dá)2．8GHz。麒麟980搭載寒武紀(jì)1M的人工智能NPU，它是華為第二代人工智能芯片，更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數(shù)據(jù)。

3、蘋果

盡管今年的蘋銷量持續(xù)下滑，但是蘋果處理器還是非常厲害的。蘋果曾推出A7處理器被稱為有史以來第一個移動端64位處理器。據(jù)了解，現(xiàn)在關(guān)于A12的消息很少，它采用7nm的制作，很多人表示蘋果A12處理器的能力已經(jīng)達(dá)到了世界上最先進(jìn)的水平，性能更強(qiáng)的同時，則功耗更低，更省電。

4、三星

三星也是自己做芯片的手機(jī)廠商，它們很多產(chǎn)品能大賣離不開芯片的支持。三星的Exynos 9810產(chǎn)品性能很好，據(jù)悉Exynos 9810支持Cat．18，具有下行最高1．2Gbps，上行速度可達(dá)到200Mbps，支持6倍載波聚合（CA）和4 x 4MIMO。同時，Exynos 9810是業(yè)界第一款支持上網(wǎng)的Cat．18 LTE調(diào)制解調(diào)器，擁有1．2Gbps下行鏈路和200Mbps上行鏈路的6x載波聚合。

5、聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技主要優(yōu)勢在研發(fā)綜合能力平衡的SOC上，可以提供turnkey 方案，但是不管是AP還是基帶，都要落后于領(lǐng)先水平。在2014年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基于ARM Cortex－ A53架構(gòu)，主頻為1．5GHz，這是繼蘋果A7、高通驍龍410后的第三款64位移動處理器。2018年12月，聯(lián)發(fā)科推出5G基帶芯片聯(lián)發(fā)科Helio M70，它基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。據(jù)悉，這款芯片兼容5G網(wǎng)絡(luò)通訊，可實現(xiàn)更快速的連接速度以及更低功耗。

6、展銳

作為國內(nèi)出貨量最大的手機(jī)芯片廠商之一，紫光展銳當(dāng)前的戰(zhàn)略是夯實中低端，穩(wěn)步進(jìn)入中高端，在5G時代進(jìn)軍高端市場，進(jìn)而改變市場格局，印度當(dāng)前的環(huán)境適合紫光展銳實現(xiàn)這一戰(zhàn)略規(guī)劃。2018年，紫光展銳共實現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地。2018年，紫光展銳發(fā)布了兩款芯片，分別是紫光展銳SC9863和SC9832E。SC9863是紫光展銳的首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE?SoC芯片平臺，采用了ARM最新款的核心Cortex－A55，主頻達(dá)到1．6GHz，相比上一代的Cortex－A53性能提升了20％，展銳將于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已經(jīng)開始流片，未來將引領(lǐng)中國5G芯片商用發(fā)展。

7、松果處理器

它是小米公司推出的一款其自主設(shè)計的處理器，松果處理器型號為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。2017年，小米發(fā)布搭載自研發(fā)的松果手機(jī)處理器的小米5c新機(jī)。據(jù)悉，第一代的松果處理器架構(gòu)為A53架構(gòu)，采用5．15英寸1080P全高清屏幕，配置3GB RAM和64GB ROM。

小米公司的澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2．2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1．4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali－T860。由于同時加入了圖像壓縮技術(shù)，可以減少內(nèi)存帶寬占用。澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，依然是八核心設(shè)計，內(nèi)部包含了4個主頻2．2GHz的A73和4個主頻1．8GHz的A53，內(nèi)置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2．1和LPDDR4，不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，性能跟麒麟960持平。

8、英特爾處理器

Intel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設(shè)備，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發(fā)展的產(chǎn)品，在架構(gòu)擴(kuò)展的基礎(chǔ)上同時也保留了對于以往產(chǎn)品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應(yīng)用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統(tǒng)伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達(dá)到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支持高效通訊指令，可以和同樣架構(gòu)處理器之間達(dá)到高速傳輸。其中一個主要的擴(kuò)展就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協(xié)處理器。這些指令集可以有效的加快視頻、3D圖像、音頻以及其他SIMD傳統(tǒng)元素處理。

9、博通處理器

博通為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計的四核HSPA＋處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺。BCM23550及其Turnkey設(shè)計采用了1．2GHz的四核處理器、VideoCore多媒體以及集成式HSPA＋蜂窩基帶，能夠為入門級智能手機(jī)提供更強(qiáng)大、更節(jié)能的功能。

隨著5G商用化的推進(jìn)，手機(jī)芯片將在性能和功耗上更加平衡，而AI技術(shù)都將成為手機(jī)芯片的一大“標(biāo)配”，7nm也會是未來幾年廠商們研究的重點(diǎn)，誰先獲得用戶的認(rèn)可，誰就有可能占領(lǐng)5G市場。未來，手機(jī)芯片市場的競爭會更加激烈，這些巨頭也會發(fā)揮自己優(yōu)勢，搶占市場先進(jìn)。