美國(guó)將華為加入“實(shí)體清單”整整一年后，美國(guó)對(duì)華為的制裁再次升級(jí)。
5月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)出通知，要求使用美國(guó)技術(shù)和設(shè)備制造的芯片也必須獲得美國(guó)的批準(zhǔn)，才能出售給華為。

美國(guó)制裁的升級(jí)側(cè)重于包括代工在內(nèi)的華為芯片生產(chǎn)和制造供應(yīng)鏈的上游，旨在迫使主要供應(yīng)商不要為華為提供代工服務(wù)。

華為在昨天的全球分析師大會(huì)上回應(yīng)說(shuō)：“盡管困難重重，我們?nèi)詫⒈M力尋找解決方案?！?/p>

中國(guó)的芯片制造與國(guó)際供應(yīng)商的距離有多遠(yuǎn)？自2018年以來(lái)一直受到折磨的這個(gè)話題再次成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

國(guó)泰君安在其最新報(bào)告中分析了哪些中國(guó)公司可以為華為的生存之路提供幫助。

華為供應(yīng)鏈

根據(jù)公開(kāi)信息和上市公司的年度報(bào)告，華為共有164家供應(yīng)商。

扣除提供房地產(chǎn)和交通等輔助服務(wù)的公司后，電子，通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)的中外供應(yīng)商共有149家。

華為是高度依賴芯片鑄造和光通信設(shè)備的全球供應(yīng)商。2018年中美動(dòng)蕩的爆發(fā)使華為更加深刻地認(rèn)識(shí)到，支持中國(guó)供應(yīng)商是保證供應(yīng)鏈安全的必經(jīng)之路。在過(guò)去的一年左右的時(shí)間里，華為已基本實(shí)現(xiàn)了自主研究或非自主研究。美國(guó)供應(yīng)商在芯片設(shè)計(jì)階段進(jìn)行了轉(zhuǎn)換。

然而，正如華為公司董事長(zhǎng)郭平昨天在第十七屆華為全球分析師大會(huì)上所說(shuō)。

“華為不具備芯片設(shè)計(jì)以外的芯片制造能力，我們?nèi)栽谂ふ医鉀Q方案，生存是目前華為的主題詞。” 華為在芯片制造上仍然高度依賴臺(tái)積電，上游半導(dǎo)體設(shè)備和EDA軟件仍被美國(guó)制造商壟斷。毫不奇怪，這兩個(gè)領(lǐng)域一直是美國(guó)當(dāng)前限制措施的重點(diǎn)。

為了進(jìn)一步減輕影響，華為現(xiàn)在已緊急向臺(tái)積電增加了7億美元的訂單，包括5nm和7nm芯片。

市場(chǎng)預(yù)計(jì)，如果訂單順利交付，將至少滿足華為芯片需求的四分之一。

中國(guó)芯片制造業(yè)的現(xiàn)狀

相反，在中國(guó)，誰(shuí)能在芯片制造中取代臺(tái)積電呢？我們必須認(rèn)清一個(gè)事實(shí)，在過(guò)去的很長(zhǎng)一段時(shí)間里，盡管中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，但它始終表現(xiàn)出強(qiáng)大的組裝和設(shè)計(jì)以及疲軟的制造模式。

這種結(jié)構(gòu)與不同細(xì)分市場(chǎng)所需的技術(shù)難度有關(guān)-較快發(fā)展的組裝領(lǐng)域，技術(shù)壁壘低，勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)明顯。設(shè)計(jì)緊隨其后，并且許多設(shè)計(jì)供應(yīng)商（例如海思芯片）正在迅速興起。相對(duì)薄弱的芯片制造業(yè)越來(lái)越受到關(guān)注。

2019年10月22日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二階段成立。根據(jù)計(jì)劃，其投資方向?qū)⒓性谛酒圃祛I(lǐng)域，例如蝕刻機(jī)，薄膜設(shè)備，測(cè)試設(shè)備和清潔設(shè)備。

與五年前成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的第一階段相比，第二階段的規(guī)模增加了一倍多，超出了市場(chǎng)預(yù)期，從這些實(shí)際資金中，我們可以看到國(guó)家支持半導(dǎo)體行業(yè)的決心 。

上周五，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二次宣布對(duì)美國(guó)芯片制造商半導(dǎo)體制造國(guó)際公司（SMIC）增資近200億元的意義不言而喻。 。

中芯國(guó)際還立即表示，由于對(duì)先進(jìn)工藝的預(yù)期持續(xù)增長(zhǎng)，中芯南方計(jì)劃將其產(chǎn)能從每月6,000個(gè)晶圓增加到35,000個(gè)晶圓，以滿足未來(lái)IC代工廠的生產(chǎn)需求。

改用中國(guó)制造的好機(jī)會(huì)

中國(guó)制造芯片生產(chǎn)的突破應(yīng)該從中國(guó)制造設(shè)備和內(nèi)部資產(chǎn)線的兩個(gè)維度中尋找出路。

例如，日本對(duì)光刻設(shè)備的最高投資仍是所占比例最高的，而先進(jìn)的光刻機(jī)仍被荷蘭ASML獨(dú)占。

中國(guó)制造的光刻設(shè)備僅僅是涂膠開(kāi)發(fā)設(shè)備，不是技術(shù)難度高的核心光刻機(jī)。

測(cè)量設(shè)備在中國(guó)的生產(chǎn)率還不到2％，主要供應(yīng)商是份額最大的美國(guó)公司。

另外，在成膜設(shè)備上的投資中有23％，不到中國(guó)制造速度的10％。

但是，與此同時(shí)，我們?cè)谀承╊I(lǐng)域取得了突破，例如超微的CCP蝕刻機(jī)在大陸晶圓廠中占有25％的市場(chǎng)份額，而NAURA Technology Group的IC設(shè)備生產(chǎn)線已獲得約22％的認(rèn)證。

此外，蝕刻設(shè)備，摻雜設(shè)備和CMP設(shè)備也已經(jīng)看到了中國(guó)制造的曙光，目前三個(gè)中國(guó)制造率約為15％，而中國(guó)清潔設(shè)備制造率已達(dá)30％。

總體而言，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走，但是中國(guó)制造設(shè)備在逐步進(jìn)入內(nèi)地生產(chǎn)線之后，所占比例繼續(xù)上升，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛開(kāi)放加速追趕模式，未來(lái)已經(jīng) 更大的突破潛力。

對(duì)于下游生產(chǎn)線，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察和各公司的官方網(wǎng)站，長(zhǎng)江存儲(chǔ)器，長(zhǎng)芯，中芯14 nm，中芯65/55 nm，GTA半導(dǎo)體，華虹無(wú)錫計(jì)劃在2018-2020年設(shè)備總投資 ，華虹FaB6，杭州士蘭和Cansemi Tech的估值約為791.6億元人民幣。

如果選擇長(zhǎng)江存儲(chǔ)，無(wú)錫華虹和華立微電子作為統(tǒng)計(jì)樣本，則估計(jì)生產(chǎn)線建成后，中國(guó)的整體生產(chǎn)率可以達(dá)到25％。

因此，2018-2020年中國(guó)制造設(shè)備的總需求約為12,900億元，其中2020年可達(dá)到94.8億元，同比增長(zhǎng)69％。

與中國(guó)制造設(shè)備類(lèi)似，內(nèi)部資產(chǎn)線中的中國(guó)制造速度也呈現(xiàn)出逐步上升的趨勢(shì)。

目前，中國(guó)制造設(shè)備制造商的滲透率仍然不足，中國(guó)制造設(shè)備的生產(chǎn)線顯示出逐步增加的良好趨勢(shì)，蝕刻，成膜和清潔設(shè)備具有很大的突破潛力。

從每條生產(chǎn)線的實(shí)際情況來(lái)看，2018年和2019年的實(shí)際投資少于計(jì)劃的投資額，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備將在2023年之后迎來(lái)豐收的一年。

從芯片到生態(tài)，華為的“鯤鵬項(xiàng)目”

多年來(lái)，華為在研發(fā)方面的投入也證明了技術(shù)必須是華為最重要的核心競(jìng)爭(zhēng)力的堅(jiān)定信念。

2019年，華為研發(fā)投入1317億元，研發(fā)費(fèi)用率15.33％。該公司繼續(xù)增加面向未來(lái)的5G，云，人工智能和智能終端的研發(fā)費(fèi)用，高研發(fā)投入是該公司探索理論突破和基礎(chǔ)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

2019年9月，華為聯(lián)合行業(yè)伙伴發(fā)布了《昆鵬計(jì)算行業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》，秉承開(kāi)放，合作，共贏的戰(zhàn)略，闡述了昆鵬計(jì)算行業(yè)發(fā)展的藍(lán)圖，關(guān)鍵挑戰(zhàn)和舉措。贏得構(gòu)建計(jì)算生態(tài)的勝利。

基于ARM架構(gòu)的華為鯤鵬處理器具有多核高并發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以有效解決行業(yè)數(shù)字化升級(jí)中海量數(shù)據(jù)的高并發(fā)和數(shù)據(jù)中心能耗高的問(wèn)題。

隨著AI和5G的爆炸式增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算芯片的功耗，響應(yīng)時(shí)間和尺寸可為工業(yè)數(shù)字化提供最佳解決方案。

這種處理器，從而成為鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

華為報(bào)告說(shuō)，鯤鵬的上下游產(chǎn)業(yè)鏈包括PC，服務(wù)器，存儲(chǔ)，操作系統(tǒng)，中間件，虛擬化，數(shù)據(jù)庫(kù)，云服務(wù)，行業(yè)應(yīng)用和咨詢管理服務(wù)。

截至2020年5月，華為Kunpeng Eco吸引了許多合作伙伴。

1.服務(wù)器和PC供應(yīng)商：神州數(shù)碼，DHC軟件，長(zhǎng)虹，Talkweb，清華同方，黃河科技集團(tuán)，山西百信，寶德科技等。

2.基本軟件供應(yīng)商：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)軟件，北京同通科技有限公司，北京寶藍(lán)德軟件，Inforbus，軟基基礎(chǔ)設(shè)施軟件，北京市人大金倉(cāng)信息技術(shù)有限公司，大盟數(shù)據(jù)庫(kù)，桑佛科技有限公司。

3.應(yīng)用軟件供應(yīng)商：WPS，廈門(mén)美亞筆克，金蝶，Yonyou，深圳陽(yáng)光科技有限公司，Yusys Technologies，國(guó)際客戶服務(wù)公司，福建Boss軟件，Linewell軟件，北京Seeyon Internet軟件，北京東方Ntl Comn Sc＆Tch Co Ltd  ，SuperMap，Servyou集團(tuán)，GRG Banking，PCI-Suntek Technology。