中興通訊官網(wǎng)于6月20日更新一則“澄清聲明”，聲明稱“近期多個自媒體對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm芯片開始導入的信息存在誤讀，部分報道與事實不符，對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響”，并解釋“中興通訊專注通信芯片的設計，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力”。

這則澄清源于中興通訊于6月17日在深交所平臺上答復投資者詢問5nm芯片設計進展時，中興通訊董秘表示“公司具備芯片設計和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導入”，該消息被部分自媒體曲解為中興通訊已能自行量產(chǎn)7nm芯片，此后中興通訊市值暴漲150億。

中興通訊總裁徐子陽在6月19日的股東大會上明確表明，在芯片領域，公司專注于通信芯片的設計和開發(fā)，在性能提升方面做加速，芯片的生產(chǎn)和制造方面依然是依托全球的合作伙伴進行分工生產(chǎn)。

之所以會造成這樣的誤會，可能是因為部分不了解芯片制造流程以及不了解國內(nèi)芯片生產(chǎn)狀況的自媒體的曲解以及投資者的一哄而上。

作為Fabless的中興通訊本就無芯片制造能力

在芯片領域，一個芯片誕生的完整流程包括設計、制造、封裝和測試，對應的，半導體芯片行業(yè)有三種模式：IDM、Fabless和Foundry，IDM模式的公司集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈于一身，目前只有少數(shù)企業(yè)采用這一模式，例如英特爾、德州儀器、三星；Foundry模式的企業(yè)即代工，只負責制造、封裝或測試，例如臺積電和中芯國際；而Fabless模式的公司只負責芯片的設計與銷售，高通、英偉達、AMD、華為海思和中興通訊就屬于這一類。

中興通訊負責芯片設計與銷售，其設計的芯片需要在晶圓代工廠進行生產(chǎn)制造。根據(jù)中興通訊官網(wǎng)顯示，中興通訊是全球領先的綜合通信信息解決方案的提供商，為全球160多個國家和地區(qū)的電信運營商和政企客戶提供創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品解決方案。

此次中興通訊稱“7nm規(guī)模量產(chǎn)”也并非故意誤導大眾，因為就在去年7月，中興通訊總裁徐子陽接受央視《對話》欄目的采訪時，同樣使用了“7nm工藝芯片已完成設計并量產(chǎn)”的說法，恐怕中興通訊自己也沒有想到，同樣的說法居然會在時隔一年后鬧出大烏龍。

“中芯”和“中興”，傻傻分不清

此次烏龍事件的另外一個原因，是不少自媒體誤把“中興”當成“中芯”，誤以為是中芯國際實現(xiàn)7nm規(guī)模量產(chǎn)，5nm技術(shù)正在導入使用，若這一消息放在中芯國際身上，將會是一個大新聞。此前，雷鋒網(wǎng)在分析中芯國際招股說明書時有分析過中芯國際與世界最大晶圓代工廠臺積電的差距，臺積電于2018年實現(xiàn)了7nm量產(chǎn)，中芯國際還處于14nm技術(shù)水平，落后臺積電2-3代，因此實現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)對中芯國際來說，恰巧是當前的重要任務之一。這樣就不難理解為什么消息一出，中興通訊市值就暴漲了。

雖然中芯國際與中興通訊二者的名字看起來似乎有一定的聯(lián)系，也都涉及芯片領域相關(guān)的業(yè)務，但并無直接聯(lián)系，中芯國際是我國大陸最大的晶圓代工廠，主要負責芯片的制造，而中興通訊則是一家通信設備公司，于1996年成立IC設計部，從事芯片研發(fā)，后又于2003年11月成立子公司中興微電子技術(shù)有限公司（簡稱“中興微電子”），負責通信芯片的設計與開發(fā)。此外，根據(jù)天眼查顯示，中芯國際與中興通訊也無利益相關(guān)。

中興的芯片設計能力究竟如何？

盡管中興通訊不涉及芯片制造的業(yè)務，但其芯片設計能力卻是國內(nèi)前幾名，同華為海思和紫光展瑞為競爭對手。根據(jù)ICinsights 2018年的報表中，中興微電子的營收擠進全國前五十，位于華為海思和紫光展瑞之后。

中興的通信芯片包括無線通信系統(tǒng)芯片和有線通信系統(tǒng)芯片。

根據(jù)中興微電子官網(wǎng)顯示，中興有線產(chǎn)品的芯片包括固網(wǎng)終端芯片和以太網(wǎng)互聯(lián)芯片。中興微電子研發(fā)多款固網(wǎng)xPON終端芯片，支持HGU、MDU、SFU等產(chǎn)品應用，已廣泛應用到電信、聯(lián)通、移動等FTTx網(wǎng)絡的多種ONT產(chǎn)品上。而以太網(wǎng)互聯(lián)芯片采用40nm和28nm工藝，應用到ONU產(chǎn)品上。

在無線產(chǎn)品領域，中興微電子的無線產(chǎn)品主要專注移動互聯(lián)網(wǎng)。以最近獲得2019年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品稱號的5G多模數(shù)字中頻芯片為例，該款芯片是一款高集成度、可重構(gòu)的移動基站射頻前端和數(shù)字中頻處理芯片，支持2G/3G/4G/5G多模多制式，基于先進的算法、高速接口和封裝技術(shù)，可實現(xiàn)性能、靈活性、功耗和成本的最佳平衡。此外，在終端芯片方面，中興還推出過國內(nèi)首款基于28nm工藝制程的4G基帶處理芯片“迅龍7510”以及之后的“迅龍二代”。

中興通訊有著20多年的芯片研發(fā)歷史，芯片產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡“承載、接入、終端應用”領域，累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種，申請芯片專利3900件以上，其中國際專利1700多件，5G專利超過200件，在5G全球標準必要專利方面排名第三。

徐子陽在6月19日的年度股東大會上表示，中興通訊已實現(xiàn)7納米芯片商用，5納米芯片將在2021年實現(xiàn)商用。

雷鋒網(wǎng)小結(jié)

美國對中興和華為的限制倒逼我國提升芯片自研能力以及生產(chǎn)能力，國產(chǎn)芯片得到更多的關(guān)注與支持，國內(nèi)半導體企業(yè)在備受鼓舞的同時必然會面臨一些輿論風波，不知中興通訊經(jīng)歷了這次烏龍事件之后，會作何感想？

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