7月7日消息，據(jù)國外媒體報道，集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，臺積電占據(jù)了全球晶圓代工市場51.5%的份額，高居榜首，緊隨其后的是三星電子。

圖片來源于集邦咨詢

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，排名前五的晶圓廠分別是臺積電（51.5%）、三星電子（18.8%）、格芯（7.4%）、聯(lián)電（7.3%）、中芯國際（4.8%）。

臺積電一直主導著全球芯片代工市場，為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等公司生產(chǎn)芯片，目前擁有51%的市場份額。

目前，臺積電正在其臺南工廠生產(chǎn)蘋果A14仿生芯片，這款芯片預計將成為世界上第一款大規(guī)模量產(chǎn)的5nm手機芯片，可集成多達150億個晶體管，比7nm A13仿生芯片的85億個晶體管多76%。芯片內(nèi)的晶體管越多，其功能就越強大，能源效率也就越高。

該公司正在為多個品牌量產(chǎn)5nm芯片，包括即將上市的蘋果iPhone 12系列。如果一切按計劃進行，2020年的5G iPhone 12系列將成為世界上第一款采用5nm芯片的智能手機。此外，該公司還為華為海思生產(chǎn)5納米芯片。

在全球晶圓代工市場，三星電子以18.8%的市場份額，位居第二位。該公司在芯片市場采取了更為長遠的策略。

上周，有報道稱，該公司將完全跳過4nm工藝，由5nm工藝直接提升到3nm工藝。外媒稱，該公司此舉意在獲得競爭優(yōu)勢，以在技術競爭中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電。（小狐貍）