盤點(diǎn)2017年半導(dǎo)體行業(yè)新聞
2017年是電子行業(yè)跌宕起伏的一年，也是戰(zhàn)績累累的一年?；仡欉@一年，企業(yè)暗流涌動，爭相布局；國家政策連發(fā)，推動發(fā)展。但不論如何，電子行業(yè)依舊如同夏日的陽光般，灼灼耀眼。同時(shí)，在這輝煌燦爛的一年中，電子行業(yè)也發(fā)生了許多具有重大影響力的事件，在一定程度上影響了電子行業(yè)的走向，推動了電子行業(yè)的發(fā)展。值此年末之際，小編也精心推出了2017年電子行業(yè)新聞事件，以饗讀者。
一、集成電路4項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)公示1月16日，工信部公示了集成電路領(lǐng)域的4項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，主要集中在存儲器測試方面。同時(shí)，總投資240億美元的國家存儲器基地項(xiàng)目也在武漢東湖高新區(qū)正式開工，中芯國際40nm ReRAM高端存儲芯片也已經(jīng)出樣。據(jù)了解，此項(xiàng)目在2020年全面建成后，年產(chǎn)值將超過100億美元，實(shí)現(xiàn)我國集成電路存儲芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展“零”的突破。
此外，為擺脫在電子產(chǎn)業(yè)“受制于人”的被動局面，國家在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策中也提出了至2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率至少要達(dá)到20%的發(fā)展目標(biāo)。同時(shí)，《中國制造2025》明確提出了2020年我國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%的目標(biāo)。
編輯點(diǎn)評：國家的政策一直是行業(yè)發(fā)展的明燈與標(biāo)桿，如何更好的應(yīng)用國家政策也是個各企業(yè)所面臨的問題。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛等技術(shù)的不斷發(fā)展，我國的國產(chǎn)芯片企業(yè)也將迎來轉(zhuǎn)折期。一方面，全球電子行業(yè)市場對于芯片的需求增多；另一方面，摩爾定律趨勢放緩，中國將有望趕超全球先進(jìn)企業(yè)。
二、高通被美聯(lián)邦貿(mào)易委員會和蘋果先后起訴1月17日，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會當(dāng)日對高通公司提出訴訟，指控高通采取不當(dāng)手段維持其半導(dǎo)體設(shè)備的壟斷地位。數(shù)日后，蘋果公司也對高通發(fā)起了10億美元專利費(fèi)的訴訟。
根據(jù)向加州聯(lián)邦法院提出的訴訟，高通被指利用自身手機(jī)處理器主要供應(yīng)商的地位，向手機(jī)制造商提出繁瑣條款。如除非客戶接受高通的優(yōu)先專利授權(quán)條款，才會向其出售處理器，而手機(jī)制造商若采用其他品牌芯片，則需向高通支付高額特許費(fèi)。此外，聯(lián)邦貿(mào)易委員會還指控，2011至2012年，高通以提供數(shù)億美元回扣作為交換條件，要求作為iPhone、iPad唯一芯片供應(yīng)商，屬不正當(dāng)競爭。
而蘋果在南加州法院發(fā)起訴狀，則指責(zé)高通以過高價(jià)格出售芯片，而且拒絕支付其承諾的10億美元退款。蘋果曾與反壟斷機(jī)構(gòu)韓國公平貿(mào)易委員會（KFTC）進(jìn)行過相關(guān)事宜洽談，而蘋果認(rèn)為高通遲遲不發(fā)退款也是源于此。
編輯點(diǎn)評：美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會對高通的起訴來源于反壟斷調(diào)查，而蘋果向高通發(fā)起訴訟，索賠金額不是關(guān)鍵，最關(guān)鍵的是法院對其判決將成為行業(yè)范例，具有示范效應(yīng)。若能借此契機(jī)對專利付費(fèi)機(jī)制做出一些調(diào)整，對整個手機(jī)行業(yè)來說是好事。
三、格羅方德在中國投百億建廠2月10日，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商格羅方德宣布將斥資百億美元在中國成都建立12英寸晶圓廠。
格羅方德公司首席執(zhí)行官桑杰表示：“中國是全球規(guī)模最大和增長最快的半導(dǎo)體市場，而四川在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面實(shí)力較強(qiáng)、人才眾多、經(jīng)驗(yàn)豐富，在這里設(shè)立全球投資規(guī)模最大、技術(shù)水平最先進(jìn)的晶圓工廠是非常明智的選擇。”
編輯點(diǎn)評：從格羅方德近年來的經(jīng)營狀況來看，其在中國開設(shè)工廠似乎有些迫不得已。而且從被重慶等數(shù)個城市拒絕的情況看，格羅方德開出的價(jià)碼含金量值得評估，而且在格羅方德14nm工藝實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，為AMD加工最新的Zen架構(gòu)芯片的情況下，依舊選擇在2018年才將22nm SOI工藝導(dǎo)入中國，投產(chǎn)要到2019年。這對于中國目前的市場來說，格羅方德的投資更像是一種下注，畢竟中芯國際、華力微等廠商的實(shí)力并不落后于格羅方德。
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