本文來源：智能相對論（ID:aixdlun）

本文作者：陳選濱

編者按：自2018年美國斷供中興開始，芯片產業(yè)的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進行了一場“芯片突圍”，產業(yè)突圍說起來簡單，無非就是補上基礎模塊的短板，來構建一個相對完整的生態(tài)鏈；產業(yè)突圍也很復雜，除了看得到的技術短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。

智能相對論嘗試著從一個立體的角度來剖析“芯片突圍”的方方面面，此為“芯片突圍”專題的第五篇文章，物聯網領域的“造芯”盛況怎么看？

本文核心要點：

為什么國產“造芯”要主攻物聯網領域？

在物聯網領域“造芯”的玩家有哪些？
物聯網“造芯”是否可以成就芯片突圍之舉？

當越來越多的國內企業(yè)開始意識到“造芯”的重要性，時代的轉輪已經落在了物聯網（IoT）。繼計算機、互聯網之后，物聯網就被認為是世界信息產業(yè)的第三次浪潮，在中國發(fā)展尤為迅速，是當前社會與市場不可忽視的焦點。

物聯網的浪潮與國產“造芯”行動不期而遇，順勢成為各大芯片品牌和科技企業(yè)的主攻方向。不難發(fā)現，如今自研的AI芯片，大部分都在服務于物聯網相關的產品和場景。

對此，行業(yè)人士普遍存在一個較為樂觀的預測，到2023年，全球83%的AI芯片都將供給物聯網設備（如汽車、智能音箱、智能手表及農業(yè)設備等）。同時，根據工信部最新的數據顯示，2019年我國的物聯網市場規(guī)模達1.77萬億，預計2020年將超過2萬億。

這個浪潮在國際市場也同樣震撼，根據全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會發(fā)布的《2020年移動經濟》報告顯示，全球物聯網總連接數2019年達到120億，預計至2025年全球物聯網總連接數規(guī)模將達到246億。

可以說，物聯網狂襲而來，極大的堅定了各大品牌企業(yè)“造芯”的決心。而就目前的發(fā)展來看，AI芯片與物聯網的相互促進已成定勢。

反攻、鏈接和擴展，

物聯網的“造芯”玩家有幾何？

物聯網（IoT）是未來賦能百業(yè)的通用基礎技術之一，這個風口的自主更是關鍵。國家也好，產業(yè)也罷，總的來說，就一句話——發(fā)展的道路上不能被“卡脖子”。

在物聯網領域自研造芯，是現在許多品牌企業(yè)明確向市場傳遞的一個信號。家國大局的情懷、自身發(fā)展的需求、產業(yè)轉型的必要等等一系列的因素推動著各行各業(yè)的巨頭奔赴在自研芯片的大道。

大道之上，熙熙攘攘，擁擠的玩家很多，經常在媒體露面的不外乎三類。

第一類，是反攻供應鏈上游的家電廠商。

智能家居是目前大眾對物聯網（IoT）認知最為深刻的領域?？梢哉f，在小米AIoT戰(zhàn)略的教育下，家居市場對于物聯網的認知正在逐漸深化。

越來越多的用戶和廠商篤定，家電智能化會是家居市場的下一個風口。為此，尋求智能家電的突圍，卡位萬物互聯的入口，也順理成章成為了各大家電廠商的方向。

家電不再只是單純的家電，智能化的升級為家電廠商提供了更加專業(yè)的研發(fā)需求。有能力的家電巨頭開始向供應鏈上游反攻，涉足半導體產業(yè)。

2017年格力電器成立了微電子部門，并在隨后幾年內豪擲60億展開半導體領域的投資，先后成立了零邊界集成電路有限公司、參股安世半導體、投資三安光電，等等。

2018年康佳成立半導體科技事業(yè)部，并透露出將要總投資300億布局全鏈路半導體產業(yè)。至今，半導體成為了康佳三大核心發(fā)展主線之一。

2019年美的與三安集成電路合作成立半導體聯合實驗室，并于當年定制開發(fā)出物聯網家電專用芯片HolaCon，實現了規(guī)模應用。

誠然，在緊迫的形勢下，下游的家電廠商憑借著篤定的決心和巨大的資本愈發(fā)向供應鏈上游的半導體產業(yè)推進，“造芯”動作頻頻。

物聯網風起，先是吹亂家電行業(yè)的供應鏈格局。

第二類，是鏈接自家解決方案的云服務商。

2018年，阿里云宣布成立芯片公司“平頭哥”，并隨后聯合ASR（翱捷科技）發(fā)布了超小尺寸、采用低功耗LoRa1262集成的單芯片 ASR6501，瞄準物聯網領域的應用。

所謂的物聯網應用領域，正是智能城市、智能安防、智慧農業(yè)、智慧物流等等云服務重點服務的場景。在這些場景上，物聯網（IoT）技術不是唯一的核心技術，但確實絕對不可欠缺的基礎技術。

同樣的，在華為云提供的一系列云服務解決方案里，就囊括諸多物聯網相關的內容，比如開源物聯網操作系統(tǒng)Huawei LiteOS、IoT通信模組和芯片、eLTE/NB-IoT/5G無線接入網絡，企業(yè)物聯及智慧家庭網關、IoT連接管理平臺、IoT網絡集成服務等。

其中的邏輯不難理解，云服務中少不了物聯網（IoT），物聯網領域少不了AI芯片的硬支持。環(huán)環(huán)相扣之下，云服務商錨定物聯網領域做芯片的動作就順理成章。

第三類，是擴展產品應用范疇的芯片廠商。

他們本來就是芯片賽道的一類玩家。隨著物聯網市場的擴展，越來越多的需求開始在這個領域爆發(fā)，他們也就順勢擴展自家產品的應用范疇，開始轉向物聯網領域的芯片研發(fā)。

但是，比起上述的兩類玩家，他們的靶心顯然更加精準。

同樣是應用于物聯網領域，華大電子主要錨定物聯網SE芯片，也就是安全芯片。目前，華大電子旗下的芯片產品已經實現大規(guī)模商用，并為阿里云等云服務商以及各行業(yè)終端商提供安全芯片的完整解決方案。

誠然，物聯網領域極為龐大，應用的范疇也在不斷擴展，也意味著不可能只存在一款芯片就能滿足不斷爆發(fā)的物聯網需求。占領細分領域的專業(yè)深耕，成為了這一類芯片玩家的擴展思路。

寬泛的物聯網解決方案留給大廠，比如家電廠商或云服務商；芯片賽道的專業(yè)玩家依舊錨定專業(yè)領域，做深細分模塊，進而與大廠形成友好的競合關系，共同推動物聯網領域的芯片研發(fā)。

在物聯網領域，

三類玩家能否完成芯片突圍？

今天，國產“造芯”有著超越產業(yè)的時代使命感，這或許不僅僅是要思考自身產業(yè)的發(fā)展需求。在美國斷供中興之后，越來越多的人清楚地看到了一雙扼制在發(fā)展咽喉的技術之手。

造芯，是為了自身業(yè)務，也是為了掰開扼制之手，這才是我們說“芯片突圍”的本意。

物聯網，在目前風口最盛，也是一個技術未穩(wěn)、座次未定的市場，國內玩家有理由聚焦在這個領域。

一方面，三類玩家匯聚于此，造芯迎來空前盛況；另一方面，物聯網領域相比其他模塊，市場相對稚嫩薄弱，似乎給了國內玩家搶占鰲頭的契機，芯片突圍只待蓄力一發(fā)。

但是，事實是否如此？答案或許撲朔迷離。

究其原因，就在于“造芯”并不簡單，從設計到生產下線，特別是生產制造，每一個步驟都意味著上百道工程和長期的加工才得以實現。

從一條完整的芯片產業(yè)鏈來說，最終實現突圍的需求應該是制程工藝的同步或領先。

但是，目前想要在物聯網領域突圍三類玩家更多是停留在芯片的設計研發(fā)環(huán)節(jié)，鮮少有真正踏入最底層的制作環(huán)節(jié)的。

或許，我們終究想得明白，芯片突圍不在于哪個領域，而在于自身產業(yè)鏈的強大。

簡單來說，若要實現真正的芯片自主，需要的絕對是一個半導體領域的專業(yè)大咖，而不是一個基于自身業(yè)務來擴展的跨界玩家。

我們無法苛求，讓一家家電廠商拋下自己的家電生產線，去投資創(chuàng)建芯片生產線。同樣的，對于云服務廠商而言，幫助企業(yè)服務上云和解決芯片生產下線，孰輕孰重，一目了然。

但是，我們也不需要苛求，芯片突圍雖然更需要生產環(huán)節(jié)的自主，但也同樣需要設計環(huán)節(jié)的崛起。

芯片突圍任重而道遠，從設計到生產，各個環(huán)節(jié)的進步都是有必要的。同樣的，無論在哪個領域，顯然都值得一試。

物聯網市場的呼聲最高，也最吸引各大市場巨頭的入場，若能基于他們的業(yè)務需求來推動造芯進程的發(fā)展，固然可喜。

然而，若是無法實現關鍵環(huán)節(jié)，比如制程工藝的自主，這樣的突圍就有點像泡沫一般。終究，在芯片領域，需要的是絕對的專業(yè)、專注和專精。

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