2020年5月，美方為了遏制華為的發(fā)展，利用其在半導體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，強行修改規(guī)則，頒發(fā)“芯片禁令”，切斷華為芯片來源，讓華為瞬間陷入無芯可用的尷尬處境，很多業(yè)務(wù)的發(fā)展被迫停止。危機，危中有機!美方在半導體領(lǐng)域的所作所為，雖然給國內(nèi)高新企業(yè)的發(fā)展造成了一定的影響，但也在某種程度上促進了我國半導體行業(yè)的快速崛起。

為了彌補國內(nèi)半導體行業(yè)的短板，2020年8月，國務(wù)院正式下達鐵令，要求在2025年底實現(xiàn)70%的芯片自給率，并且為了實現(xiàn)這一目標，國家不但出臺了大量的政策予以傾斜，并且還做了很多大事。

我國作為芯片大國，在現(xiàn)代科技的推動下，芯片進口量依舊穩(wěn)居前列，高達3800億美元，雖說我國進口了大量的芯片，但受到國際上某些國家新規(guī)的影響，對我國的芯片進步還是造成了一定的損失。在此基礎(chǔ)上，我國也逐漸認識到了國產(chǎn)芯片的重要性，扶持芯片行業(yè)的政策不斷出臺，使得芯片投資的熱度也居高不下。

國內(nèi)扶持芯片行業(yè)的政策不斷出臺，芯片行業(yè)的投資熱度也持續(xù)提升，芯片行業(yè)在中國已然走向舞臺中央。剛剛，市場再傳好消息，中國國產(chǎn)高性能毫米波芯片發(fā)布，并刷新全球紀錄。

缺芯少魂”是我國互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動通信核心，長期被國外壟斷，是我國短板中的短板。毫米波是指波長在毫米數(shù)目級的電磁波，其頻率大約在30GHz-300GHz之間。

根據(jù)通訊原理，無線通訊的最大信號帶寬大約是載波頻率的5%左右，因此載波頻率越高，可實現(xiàn)的信號帶寬也越大。在毫米波頻段中，28GHz頻段和60GHz頻段是最有但愿使用在5G的兩個頻段。28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達1GHz，而60GHz頻段每個信道的可用信號帶寬則到了2GHz(整個9GHz的可用頻譜分成了四個信道)。

比擬而言，4G-LTE頻段最高頻率的載波在2GHz上下，而可用頻譜帶寬只有100MHz。因此，假如使用毫米波頻段，頻譜帶寬輕輕松松就翻了10倍。

將以上專業(yè)知識簡樸來說，毫米波通訊頻譜資源豐碩，5G時代選擇使用毫米波頻段，速度就比如單車道進級為十車道，傳輸速率得到巨大晉升。

在第六十八屆國際固態(tài)電路會議上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77兆赫茲毫米波芯片及模組，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達38.5米，刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的紀錄。

據(jù)介紹，這款芯片在24mm×24mm空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)，大幅提升了封裝天線的有效輻射距離。同時，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨?，采用低成本CMOS工藝，單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道，主要性能指標達到國際先進水平。

下一步，中國電科38所將進一步優(yōu)化毫米波雷達芯片，根據(jù)具體應用場景提供一站式解決方案。

中國發(fā)布高性能毫米波芯片，創(chuàng)下全球新紀錄

如今智能駕駛行業(yè)也是大勢，未來的發(fā)展前景也是十分可觀的，如果我國的最新芯能夠滿足智能駕駛領(lǐng)域催核心毫米波傳感器的要求，對于我國的芯片技術(shù)而言，是個十足的突破。在毫米波雷達芯片成功發(fā)布后，我國相關(guān)研究部門將對該芯片實行進一步的優(yōu)化，最終運用到實際中。

國際固態(tài)電路會議由發(fā)明晶體管的貝爾實驗室等機構(gòu)在1953年發(fā)起，被譽為集成電路行業(yè)的“奧林匹克盛會”，對于集成電路行業(yè)的技術(shù)普及和應用起到巨大推廣作用。中國高性能毫米波芯片在這個場合發(fā)布，這意味著該芯片技術(shù)達到行業(yè)應用先進水平。

據(jù)報道，在毫米波雷達芯片成功發(fā)布后，接下來中國電科38所將對芯片進一步優(yōu)化，實現(xiàn)具體場景的應用。

芯片國產(chǎn)化加速!遭新規(guī)反噬，美企要求“自救”

不得不說，隨著國產(chǎn)芯片替代浪潮加速興起，我國在芯片領(lǐng)域還將取得更多突破。去年8月，我國專門出臺扶持芯片行業(yè)的政策，涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈條，先進技術(shù)企業(yè)可獲長達10年的免稅，扶持力度世所罕見。

我們都知道，天線作為無線系統(tǒng)中的重要部件，有集成和分離兩種形式。分離天線早已經(jīng)被我們熟知，集成天線主要包括片上天線(AoC)和封裝天線(AiP)兩種類型。片上天線技術(shù)主要是利用半導體材料與工藝，將天線與其他的電路在同一個芯片上集成。因為有對性能和成本方面的考慮，片上天線技術(shù)在太赫茲頻段上更為適用。封裝天線技術(shù)主要是利用封裝材料與工藝，將天線在攜帶芯片的封裝內(nèi)集成。

今年2月11日，包括英特爾、AMD、高通和美光等在內(nèi)的一批美國芯片制造企業(yè)，又致信給美國政府，要求后者提供資金、資助半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國在毫米波芯片突破的速度以及成就，引起了世界半導體行業(yè)的震動，不少國外科學家紛紛表示不可思議。美國一位名為戴維斯的院士于20日在社交平臺上調(diào)侃道：中國科學家不睡覺嗎?能在短時間內(nèi)連續(xù)取得突破，用不了多長時間，中國科學家將會引領(lǐng)世界半導體行業(yè)的發(fā)展。